SMTライン数：生産ラインを支える高速SMTパッチ7本
SMTの日産生産能力：3000万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます
ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。
品名: 医療用 BGA マザーボード
SMTライン数：7台の高速SMT搭載生産ライン
SMTの日産生産能力：3000万点以上
検査設備：X-RAYテスター、ファーストチップテスター、AOI自動光テスター、ICTテスター、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（最良状態） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます
ICタイプの実装精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装精度が高い。 TFTディスプレイドライバボード、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路、その他の難しい製品の取り付け/挿入/混合が可能です。
項目: BGA 産業用制御マザーボード アセンブリ
SMTライン数：生産ラインを支える高速SMTパッチ7本
SMTの日産生産能力：3000万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます
ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。
項目: 通信モジュール BGA基板実装
SMTライン数：生産ラインを支える高速SMTパッチ7本
SMTの日産生産能力：2000万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm まで対応可能です。
ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装における高い実装技術を持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路などの難物実装/挿入/混載も対応できます。
項目: 家電 BGA アセンブリ
SMTライン数：生産ラインを支える高速SMTパッチ7本
SMTの日産生産能力：2000万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます
ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。
項目: 産業用制御盤 BGA基板実装
SMTライン数：生産ラインを支える高速SMTパッチ7本
SMTの日産生産能力：2000万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます
ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。
品名: 華為技術 4G 通信モジュール用BGA基板
SMTライン数：生産ライン対応高速SMTパッチ5本
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。
Amlogic ソリューション マルチメディア マザーボード BGA基板
品名: AmlogIC ソリューション マルチメディア マザーボード BGA基板
SMTライン数：生産ライン対応高速SMTパッチ5本
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。
- 1
- 2
- PCB アセンブリ機能
- PCB組立装置
| SMT処理能力：1900万点/日 | ||
| 試験装置 | X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション | |
| 配置速度 | チップ搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個 | |
| 搭載部品仕様 | 貼り付け可能な最小パッケージ | |
| 最小デバイス精度 | ||
| ICタイプのチップ精度 | ||
| 実装基板仕様 | 基板サイズ | |
| 基板厚 | ||
| スローレート | 1. 抵抗容量比 0.3% | |
| 2.材料を投げないICタイプ | ||
| ボードタイプ | POP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板 | |
| DIPの日産生産能力 | ||
| DIPプラグイン生産ライン | 50000ポイント/日 | |
| DIP後溶接生産ライン | 20000ポイント/日 | |
| DIPテスト生産ライン | 50000pcs PCBA/日 | |
| 組立加工能力 | ||
| 同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます 各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。 毎月の生産能力は 150,000 ～ 300,000 セット/月に達することができます | ||
| PCBA処理能力 | ||
| 事業 | 大量処理能力 | 小バッチ処理能力 |
| レイヤー数 (最大) | 2-18 | 20-30 |
| プレートタイプ | FR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高Tgシート | PTFE, PPO, PPE |
| ロジャースなどテフロン | E-65, ect | |
| シートミキシング | 4階～6階 | 6階～8階 |
| 最大サイズ | 610mm X 1100mm | / |
| 寸法精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚範囲 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚み公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
| 厚み公差 (t＜0.8mm) | ±10% | ±8% |
| メディアの厚さ | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線幅 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間隔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外側の銅の厚さ | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 内層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| ドリル穴径（メカニカルドリル） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 穴径（メカニカルドリル） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 穴公差（メカニカルドリル） | 0.05mm | / |
| 穴公差（メカニカルドリル） | 0.075mm | 0.050mm |
| レーザードリルアパーチャ | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10：1 | 12：1 |
| ソルダーレジストタイプ | 感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク | / |
| ソルダー マスク ブリッジの最小幅 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小ソルダー マスク アイソレーション リング | 0.05mm | 0.025mm |
| プラグ穴径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| インピーダンス許容差 | ±10% | ±5% |
| 表面処理タイプ | 熱風レベリング、ケミカル ニッケル ゴールド、イマージョン シルバー、電気メッキ ニッケル ゴールド、ケミカル イマージョン スズ、ゴールド フィンガー カード ボード | 浸漬スズ、OSP |
自動はんだペースト印刷機
AOI光学検査
SMT高速装着機
窒素リフローはんだ付け
X線
3台のアンチペイントスプレー機
3台のアンチペイントスプレー機
自動ウェーブはんだ付け機
初品検査
当社の完全なターンキー PCB アセンブリ サービスは、ターンキー PCB アセンブリの注文に対して 24 時間の見積もりサービスを提供します。
Kingford は、世界的に有名な部品サプライヤーと協力して、電子部品の供給源がプラスチックであり、信頼性が保証されていることを保証します。
7 つの全自動 SMT 高速チップ生産ラインがあり、10 の温度ゾーン窒素リフロー オーブン、オンライン AOI、SPI、X-RAY およびその他の機器が装備されています。
ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL、その他のシステム認証を完全に取得しており、当社の製品は環境保護要件を満たしています。
kingford は、高精度の医療用 BGA マザーボード アセンブリとテストサービスを提供しています。 十分なSMT能力を有し、オンタイムデリバリーを保証します。
デュアルチャネル メモリ アーキテクチャと AMD A68H FCH (ボルトン D2H) を使用したカメラ モジュール BGA アセンブリを提供し、優れた性能を手頃な価格で提供します。
Telegram