品名: ハイエンド プロジェクター マザーボード BGA 基板
SMTライン数:生産ライン対応高速SMTパッチ5本
SMTの日産生産能力:1500万点以上
検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。
名前: コンピュータ グラフィックス カード BGA アセンブリ
SMTライン数:生産ライン対応高速SMTパッチ5本
SMTの日産生産能力:1500万点以上
検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm までです。
最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。FTTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。
- 1
- 2
- PCB アセンブリ機能
- PCB組立装置
SMT処理能力:1900万点/日 | ||
試験装置 | X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション | |
配置速度 | チップ搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個 | |
搭載部品仕様 | 貼り付け可能な最小パッケージ | |
最小デバイス精度 | ||
ICタイプのチップ精度 | ||
実装基板仕様 | 基板サイズ | |
基板厚 | ||
スローレート | 1. 抵抗容量比 0.3% | |
2.材料を投げないICタイプ | ||
ボードタイプ | POP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板 | |
DIPの日産生産能力 | ||
DIPプラグイン生産ライン | 50000ポイント/日 | |
DIP後溶接生産ライン | 20000ポイント/日 | |
DIPテスト生産ライン | 50000pcs PCBA/日 | |
組立加工能力 | ||
同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます 各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。 毎月の生産能力は 150,000 ~ 300,000 セット/月に達することができます | ||
PCBA処理能力 | ||
事業 | 大量処理能力 | 小バッチ処理能力 |
レイヤー数 (最大) | 2-18 | 20-30 |
プレートタイプ | FR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高Tgシート | PTFE, PPO, PPE |
ロジャースなどテフロン | E-65, ect | |
シートミキシング | 4階~6階 | 6階~8階 |
最大サイズ | 610mm X 1100mm | / |
寸法精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
板厚範囲 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
厚み公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
厚み公差 (t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
メディアの厚さ | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
最小線幅 | 0.10mm | 0.075mm |
最小間隔 | 0.10mm | 0.075mm |
外側の銅の厚さ | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
内層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
ドリル穴径(メカニカルドリル) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
穴径(メカニカルドリル) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
穴公差(メカニカルドリル) | 0.05mm | / |
穴公差(メカニカルドリル) | 0.075mm | 0.050mm |
レーザードリルアパーチャ | 0.10mm | 0.075mm |
板厚開口率 | 10:1 | 12:1 |
ソルダーレジストタイプ | 感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク | / |
ソルダー マスク ブリッジの最小幅 | 0.10mm | 0.075mm |
最小ソルダー マスク アイソレーション リング | 0.05mm | 0.025mm |
プラグ穴径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
インピーダンス許容差 | ±10% | ±5% |
表面処理タイプ | 熱風レベリング、ケミカル ニッケル ゴールド、イマージョン シルバー、電気メッキ ニッケル ゴールド、ケミカル イマージョン スズ、ゴールド フィンガー カード ボード | 浸漬スズ、OSP |
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基板製造&基板実装 ソリューション
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BGA Assembly FAQ
はい! 当社の BGA リワーク サービスを利用して、最適なパフォーマンスを確保することができます。
BGA プリント回路基板アセンブリには、X 線検査、機能テスト、自動光学検査などの厳格なテスト プロトコルがあります。
当社の BGA プリント回路基板の機能は、マイクロ ボール グリッド アレイ (µBGA)、薄型チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CTBGA)、チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CABGA)、超薄型チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CVBGA)、ファイン ピッチをカバーしています。 ボール グリッド アレイ (VFBGA)、ランド グリッド アレイ (LGA)、チップ スケール パッケージ (CSP)、ウェーハ レベル チップ スケール パッケージ (WLCSP)
BGA アセンブリの品質に影響を与える要因には、ラミネートの適合性、反りの要件、表面仕上げの影響、はんだマスクのクリアランスなどのチェックが含まれます。
BGA またはボール グリッド アレイは、集積回路で広く使用されている高密度 PCB パッケージ技術であり、コンポーネントの配置が正確であるため、一般的な表面実装パッケージです。
ガーバーデータ、BOMリスト、設計図面などのアップロード後 KINGFORDが24時間以内にお見積もりを提出いたします。