医療機器PCB
プリント基板(PCB)事業は、テクノロジーの世界の継続的な成長とさまざまな分野での使用により、その影響力を非常に大きく拡大しており、近年、IoTデバイスを含むエレクトロニクスの世界への影響はすべての予測を超えています。スマートフォン、コンピューター、人工知能など。
現在、PCB は医療機器を変革し、医療技術ビジネスにおける患者と医師の間のギャップを埋めています。
PCB, これらの便利な医療機器の開発を可能にします. ヘルスケア技術の進歩は、正確な診断の確立や患者の健康状態の追跡など、医療分野におけるいくつかの重要な課題の解決に役立っています.
医療用電子機器産業は急速に成長しており、減速しているようには見えません, これは医療分野における PCB の影響を示しています. 世界の医療用電子機器市場は 2022 年までに 44 億ドルに達すると予想されています. 技術の進歩に伴い, PCB は医療分野での重要性はますます高まっており、今日のほとんどの医療機器やガジェットは、デジタルの性質により、適切かつ効率的に機能するために PCB を必要としています。
PCB は、除細動器、電気筋肉刺激装置、MRI、医用画像システム、CT スキャン、超音波装置などの医療機器を操作するために必要です。
医療用 PCB 技術とその種類
医療用 PCB を製造する際には、信頼性を確保するために特別な注意を払う必要があります. これは、人間の生命がそれらを収容する機器に依存しているためです. PCB は、清潔さに関しても非常に厳しい要件を満たす必要があります. これは、特にインプラントに使用されるものに当てはまります.まず、衛生的である必要があり、通常よりもコンパクトである必要があるため、ほとんどの医療機器には HDI (High Density Interconnect) PCB が使用されています。
以下は、医療用 PCB アセンブリで使用される技術です。
HDI / ビアインパッド技術
銅パッド内にビアを挿入する設計は、パッド内ビアと呼ばれ、PCB 上のスペースを節約するためによく使用されます. パッド内技術を使用すると、PCB はコンポーネント配置用に最大 50% 広いスペースを提供できます. PCBエンジニアによるパッドのビアは、より許容できるピッチのデバイスとより小さな電子機器を追求しています.
ブラインド ビアや埋め込みビアなどの他のビアは、スペースを削減し、コンポーネント密度を高めるのに役立ちますが、高速で高い電力損失を必要とする PCB の場合、パッド内ビアのみが依然として最良の選択です。
表面実装技術
表面実装技術 (SMT) は現在、ほぼすべての商業的に製造されたデバイスで使用されています。これは、PCB 製造プロセスに大きな利点があり、SMT コンポーネントのサイズが小さいため、より多くの電子デバイスをより小さなパッケージにパッケージ化できるためです。さらにコンパクトな表面実装技術 (SMT) により、はんだ付けと PCB アセンブリの自動化が可能になり、信頼性が向上し、コストが削減されます。
PCB ファイン ライン アンド スペース
次世代のポータブル電子デバイスは、高密度相互接続 (HDI) PCB テクノロジに大きく依存します, 微細なラインとスペース (2 ミル以下) を含む. このテクノロジには、従来の技術よりもいくつかの利点があります, 基板サイズの縮小, アイロンがけ, 安価な強化など.製造コスト。
ヘルスケア産業における医療用 PCB の応用
プリント回路基板と電子機器は医療産業で重要な役割を果たします. それらは電化製品だけでなく, モニタリング, 診断および治療機器にも使用されています. さらに, 技術の進歩に伴い, ヘルスケア産業のPCBは拡大しており, 急速に開放されています.新しい可能性をアップします。
PCB は、次のアプリケーションで一般的に使用されます。
スキャン機器: CT スキャナー、X 線スクリーン、超音波スキャンはすべて電子部品に依存しています。
モニター: 心拍数モニター、血糖モニター、血圧モニターなどの医療モニタリング デバイスには、電子部品が含まれています。
医療機器: 医療研究では、データを収集して結果をテストするためにさまざまな機器が必要です. PCB は、電子顕微鏡、制御システム、コンプレッサー、およびその他の機器で一般的に見られます.
健康への懸念により, PCBは医療業界でより高い基準を満たす必要があります. さらに, これらのデバイスは信頼性が高く, 医療要件を満たすために高品質である必要があります. デバイスサイズの制約により, 医療機器PCBは主に開発され, より小さくなる傾向があります.
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名前: 医療機器のターンキー PCB アセンブリ
素材: グラスファイバーエポキシ
機械剛性:剛性
基板: 銅
モデル: FR-4
物質的なタイプ: Fr4 Tg130/140、Fr4 High Tg170
仕様:Rohs、UL、ISO9001
HSコード: 853409000
誘電体:FR-4
難燃性:HB
加工技術:電解箔
断熱材:有機樹脂
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