PCB製造

高密度相互接続 (HDI) は、最小のフットプリントでより多くの相互接続を備えた単純な PCB です。これは回路基板の小型化につながる。コンポーネントは互いに近くに配置され、ボードスペースは大幅に削減されますが、機能します。

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まず第一に、フレキシブル基板、一般的な絶縁基板など、PCB の材料を考慮する必要があります。次に、PCB レイアウト/ボードレイアウト、ボードアセンブリ、ボードエッジ。また、表面仕上げ、浸漬金回路基板またはOSPなどにも使用できます。また、

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回路基板アセンブリの長年の経験により、最終的な PCB アセンブリに技術的または機械的な欠陥がないことを保証できます。

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ガーバーファイルを提供する必要があります。はんだ付けされたコンポーネントも必要な場合は、部品表を提供する必要があります。詳細については、カスタマーサービス担当者に問い合わせてください。

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リードタイム、コスト、品質を犠牲にすることなく、非常に少量のPCBを製造する機械の柔軟なセットアップに対応するために、機器を継続的に改善し、技術および管理システムを開発しています。これらの要因は快法志を促します

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