BGA アセンブリ機能は何ですか?
当社の BGA プリント回路基板の機能は、マイクロ ボール グリッド アレイ (µBGA)、薄型チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CTBGA)、チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CABGA)、超薄型チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CVBGA)、ファイン ピッチをカバーしています。 ボール グリッド アレイ (VFBGA)、L
Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
BGA アセンブリの品質に影響を与える要因は何ですか?
BGA アセンブリの品質に影響を与える要因には、ラミネートの適合性、反りの要件、表面仕上げの影響、はんだマスクのクリアランスなどのチェックが含まれます。
BGAアッセンブリーとは？
BGA またはボール グリッド アレイは、集積回路で広く使用されている高密度 PCB パッケージ技術であり、コンポーネントの配置が正確であるため、一般的な表面実装パッケージです。
FPGA BGA 基板実装
Kingfordは、FPGA BGA基板実装の専門メーカーです。 高精度、高密度、高性能な基板実装サービスを提供することができます。
医療用 BGA マザーボード アセンブリ
kingford は、高精度の医療用 BGA マザーボード アセンブリとテストサービスを提供しています。 十分なSMT能力を有し、オンタイムデリバリーを保証します。
BGA 産業用制御マザーボード アセンブリ
デュアルチャネル メモリ アーキテクチャと AMD A68H FCH (ボルトン D2H) を使用したカメラ モジュール BGA アセンブリを提供し、優れた性能を手頃な価格で提供します。
通信モジュール BGA基板実装
Kingfordが提供した通信モジュール用BGA基板実装ソリューションは、デバイスの性能を最大限に発揮し、安定性を確保します。
家電 BGA アセンブリ
Kingford によって処理および製造された家電 BGA アセンブリは、高品質のチップとカメラをコンポーネントの基礎として使用し、優れた品質を優れた価格で提供します。
産業用制御盤 BGA基板実装
Kingfordが製造した産業用制御BGA基板は非常に高品質であり、製造工程の各段階で厳格な品質検査が行われます。
ファーウェイ4G通信モジュールBGA基板組立
Kingford は先端加工設備を持って、実装したHuawei 4G通信モジュールBGA基板は非常に品質が良いです。
Amlogic ソリューション マルチメディア マザーボード BGA基板
Kingford が提供する Amlogic ソリューション マルチメディア マザーボード BGA アセンブリは、最高の品質と優れた性能を備えています。
ハイエンド プロジェクター マザーボード BGA基板
Kingford製のHDMI機能付きハイエンドプロジェクターマザーボードは、高品質でありながらリーズナブルな価格を実現しました。
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