名前: デジタル セットトップ ボックスの PCB 設計
デジタル セットトップ ボックス PCB 設計の特徴:
1. いくつかの小さなフィルタ コンデンサのみが裏側に配置され、デバイスは反対側に配置されます。
2、DDR3、HDMIなどは穴を開けず、同じレイヤー処理を行います。
3. グランド プレーンの完全性とグランド ループの処理は厳密に保証されています。
デジタル セットトップ ボックス PCB ボード パラメーター:
PCB 名: 2 層
PCB カテゴリ: スルー ホール ボード
PCB シート: FR4 1oz
ベニヤのサイズ: 171*128*1.6mm
表面処理: スプレー錫プロセス
最小線幅: 5MIL
最小行間隔: 5MIL
最小穴径: 12MIL
名前: 産業用制御マザーボードの PCB 設計
産業用制御マザーボード PCB 設計の特徴:
1.高集積化と高密度化により、BGAプレートの穴とフィルターコンデンサーが不規則な形状に変更されました。
2. 25G 高速信号、10 度角度配線、Intel が推奨する 10 度角度設計を採用することは、グラスファイバー効果を解決するための従来の方法です。
PCB ボード パラメータ:
PCB 名: 14 層
PCB カテゴリ: スルー ホール ボード
プリント基板: Htg70
PCBの厚さ: 2.0MM
ボードサイズ: 458*208MM
表面処理:浸漬金処理
PCB の銅の厚さ: 1OZ
最小線幅: 4MIL
最小行間隔: 4MIL
最小口径: 8MIL
インピーダンス制御: +/-5%
名前: マルチメディア マザーボード PCB 設計
特徴: 1. 最高の信号速度は 5G (光ポート信号) です。 2. 光ポート ケーシングの接地は、EMI が製品に影響を与えないように特別に処理されています。
PCBレイヤー数:10レイヤー
PCB ボード: Htg170、1 オンス
PCB 表面: 浸漬金プロセス
PCB パラメーター: 4/4mil、ビア: 8mil
インピーダンス制御: +/-5%
電源: 24VDC
デバイスインターフェース: RS485*3 (調光カラーセンサー)
ネットワークインターフェース: RJ45*1 (100M)
無線通信:4G※1(フルNetcom MQTTプロトコル)LORA※1
出力: DO *16 (220VAC@10A)
名前: 6 層コア モジュール PCB 設計
要件: データ、アドレス、クロック、およびパケット レベルの処理の長さの一致
PCB層の数: 6層
PCB 表面: 浸漬金プロセス
PCB板: Htg170、1.6mm、1oz
PCB パラメーター: 5/5mil、ビア: 8mil
インピーダンス制御: +/-10%
電源: 24VDC
デバイスインターフェース: RS485*3 (調光カラーセンサー)
ネットワークインターフェース: RJ45*1 (100M)
無線通信:4G※1(フルNetcom MQTTプロトコル)LORA※1
出力: DO *16 (220VAC@10A)
アンプ:60Wオーディオアンプ
ストレージ: 512M DDR3 8G EMMC
名前: 化学空気検出器の PCB 設計
電源:7.4V3000mAh低温ポリマーリチウム電池
ストレージ: RAM: 4G ROM: 64G
デバイスインターフェース: TYPE-C (充電)
ワイヤレス通信: ネットワーク全体 2G\3G\4G + デュアルバンド WIFI
カメラ: 500 万オートフォーカス カメラ
画面: 5.7 インチ 2160*1080 ピクセル
GPS: GPS+北斗
通信プロトコルについて:TCP/IP
プリンター: 組み込み 58mm サーマルプリンター
カード読み取り: 埋め込まれた ID カード情報識別モジュール
- PCB 設計機能
PCB 設計およびレイアウト機能 | |||
最小トレース幅: | 2.5mil | 最小トレース間隔 | 2.5mil |
最小ビア: | 6mil(4mil laser drilling) | 最大レイヤー | 48L |
最小 BGA 間隔 | 0.35mm | 最大 BGA ピン | 3600pin |
最大高速信号 | 40 GBPS | 最速の配達時間 | 6 Hours/ Item |
HDI最上位層 | 22 L | HDI最上位層 | 14 L 任意のレイヤー HDI |
PCBの設計とレイアウトのリードタイム | |||
ボード上のピン数 | 0-1000 | 設計リードタイム(営業日) | 3-5 days |
2000-3000 | 5-8 days | ||
4000-5000 | 8-12 days | ||
6000-7000 | 12-15 days | ||
8000-9000 | 15-18 days | ||
10000-12000 | 18-20 days | ||
13000-15000 | 20-22 days | ||
16000-18000 | 22-25 days | ||
18000-20000 | 25-30 days | ||
究極の配達能力 | 10000Pin/7 days | ||
PS: 上記の納期は通常の納期であり、正確な設計納期は、回路基板の部品数、難易度、レイヤー、その他の要因に応じて総合的に評価する必要があります! |