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SMT組立
SMT組立
Industrial control SMT chip processing

工業用制御基板実装

品名: 工業用制御基板

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。

製品の詳細 データテーブル

産業用制御製品 PCB: 機器の正常な動作を制御する電気機器内の回路基板


1.産業用制御用の特別または一般的な回路基板、下部回路が完成し、IOが予約されている産業用制御回路基板を購入した後、回路基板に予約されている入力ポートと出力ポートをユーザー自身の機器に接続します。モーター. ソレノイドバルブ、センサーで完成させたい機能を完成させます。


2.専用基板と一般基板があり、専用基板とは、温度制御基板など、特定の機能のために特別に設計された基板で、購入後、入力ポートに熱電対を接続し、出力ポートに接続します。加熱装置を制御して温度制御と電流の流れを完了するための加熱接触器またはソリッド ステート リレーへ コントロール パネル、モーション コントロール パネルなど


3. ユニバーサル コントロール ボード, ほとんどがプログラム可能です, ユーザー自身の二次開発を通じて, 特定の機能を完了し、幅広い用途があります. 例えば, PLCは一般的な産業用制御ボードです. ユーザーがプログラムを書いた後デジタル入力、アナログ入力ポート、高速カウンタポート、デジタル出力ポート、アナログ出力ポート、通信機能を持ったものもあります。

       現在、あらゆる種類の電子製品が小型化を追求しています.過去の穿孔部品は現在のプロセス要件を満たすことができなくなりました.したがって,SMTチップ加工技術が出現しました.SMTチップ加工技術は,製品の完全性を実現するだけでなく,製品を精密にします. . 小型化は現在、電子機器組立業界で最も人気のある技術とプロセスです。

     

現在、あらゆる種類の電子製品が小型化を追求しています.過去の穿孔部品は現在のプロセス要件を満たすことができなくなりました.したがって,SMTチップ加工技術が出現しました.SMTチップ加工技術は,製品の完全性を実現するだけでなく,製品を精密にします. . 小型化は現在、電子アセンブリ業界で最も人気のある技術とプロセスです. では、SMT パッチ処理とは何か知っていますか? Jingbang 回路基板メーカーの次の編集者が詳細に紹介します:


      電子製品は、コンデンサや抵抗などのさまざまな電子部品を PCB 基板に追加することでさまざまな機能を実現しますが、これらの部品を PCB に安定して実装する必要があり、さまざまな SMT チップ処理が必要です。

      SMTチップ処理は、SMCまたはSMDと呼ばれる非リードまたはショートリードの表面実装コンポーネントの一種であり、中国ではチップコンポーネントと呼ばれ、リフローはんだ付けまたは回路アセンブリによって、プリント回路基板またはその他の基板の表面に取り付けられますディップはんだ等によるはんだ付け組立の接続技術。


      SMT工程の基本構成は、はんだペースト印刷→部品実装→リフローはんだ付け→AOI光学検査→メンテナンス→サブ基板です。

      SMT チップ処理の利点: 高密度、高信頼性、小型化、低コスト、および電子製品アセンブリの生産自動化が実現されます。

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品名: 工業用制御基板

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。

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