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SMT組立
SMT組立
Bluetooth module smt patch processing

Bluetooth モジュール smt パッチ処理

名前: Bluetooth モジュール SMT パッチ処理

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品

製品の詳細 データテーブル

Bluetooth モジュールとは、近距離 2.4G 無線通信モジュールに使用される Bluetooth 機能を統合したチップの基本回路群を指します。

      Bluetooth テクノロジは、ワイヤレス部分の通信チャネルを管理します. Bluetooth モジュールは、2 つのデバイスを使用してワイヤレスでデータを送受信できます. Bluetooth モジュールは、ホスト コントローラ インターフェイス (HCI) の助けを借りて、ホスト システムからデータを送受信できます.

      Bluetooth は実際には無線技術の標準であり、2.4G 周波数帯域を使用し、近距離の Bluetooth デバイス間のデータ伝送に使用されます. Bluetooth の低消費電力、安定したデータ接続、および高いセキュリティの特性に基づいて、さまざまな分野で位置付けられています.アプリケーション市場. コアの位置. Bluetooth モジュールは、一般に PCB ボード、チップ、および周辺コンポーネントで構成され、狭い範囲での近距離ワイヤレス通信のデータ ラインを置き換えるために使用されます. モジュール モジュールとは、特定の機能, 外部環境と内部コードプログラムに接続するためのインターフェースを備えています. モジュールのパッケージはピンとパッチに分けることができます. ピンのテストと使用は比較的便利です. パッチは大量生産に適しています. . Bluetooth モジュール Bluetooth モジュールとは、統合された Bluetooth チップ、コード プログラム、基本回路、capab の集合を指します。 メッシュ ネットワークとデータ伝送のファイル. 主にデバイス間のデータ交換を完了するために使用されます. アプリケーションとサポート契約によると, クラシック ブルートゥース (BT) と低電力ブルートゥース (BLE) に分けられます: クラシック ブルートゥース: 一般にBluetooth 4.0 以下をサポートするモジュールを指し、一般的に音声、音楽、その他の大容量データ転送などの大容量データの伝送に使用されます. Bluetooth Low Energy BLE: Bluetooth 4.0 以上をサポートするモジュールを指します.低消費電力でデータ転送量が少ない Bluetooth


SMTパッチで組み立てられたBluetoothモジュールは、サイズが小さく、パフォーマンスが優れています

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名前: Bluetooth モジュール SMT パッチ処理

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品

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