Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
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SMT組立

SMT組立

工業用制御基板実装

工業用制御基板実装

品名: 工業用制御基板

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。

制御マザーボード SMT アセンブリ

制御マザーボード SMT アセンブリ

名前: 制御マザーボード SMT アセンブリ

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品

Bluetooth モジュール smt パッチ処理

Bluetooth モジュール smt パッチ処理

名前: Bluetooth モジュール SMT パッチ処理

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品

医療用マザーボードSMTチップ加工

医療用マザーボードSMTチップ加工

項目: 医療用マザーボード SMT チップ処理

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。

4G通信モジュール PCBA加工

4G通信モジュール PCBA加工

名前: 4G 通信モジュール PCBA 処理

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品

産業用制御盤SMT加工

産業用制御盤SMT加工

項目: 産業用制御盤 SMT 処理

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。

ノートブックゲームグラフィックスカード SMT 処理

ノートブックゲームグラフィックスカード SMT 処理

項目: ノートのゲームのグラフィック カード SMT の処理

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。

4G通信モジュールSMTパッチ

4G通信モジュールSMTパッチ

名: 4G 通信モジュール SMT パッチ

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品

コアマザーボードPCBA制御ボード

コアマザーボードPCBA制御ボード

名前: コア マザーボード PCBA コントロール ボード

SMTライン数:7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ

SMTの日産生産能力:1500万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度:ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能

ICタイプのパッチ精度:極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品

アイテム工程能力パラメータ
注文数量≥1PC
品質等級IPC-A-610
 リードタイム24 時間迅速なサービスを提供できます. PCB プロトタイプ注文の場合、通常 3 ~ 4 日かかります. お見積もりの際に正確なリードタイムをお知らせします.
 サイズ50*50mm~510*460mm
 ボードタイプリジッド基板、フレキシブル基板、メタルコア基板
最小パッケージ01005 (0.4mm*0.2mm)
最大パッケージ制限なし
取付精度±0.035mm(±0.025mm)  Cpk≥1.0 (3σ)
表面仕上げ鉛/鉛フリー HASL、浸漬金、OPS など
組立タイプ表面実装 (SMT)、スルーホール (DIP)、混合技術 (SMT & スルーホール)
コンポーネントの調達ターンキー (PCBMay が調達するすべてのコンポーネント)、部分的なターンキー、キット化/委託
BGAパッケージBGA 径 0.14mm、BGA 0.2mm ピッチ
SMT部品プレゼンテーションカットテープ、部分リール、リール、チューブ、トレイ、レーザーカットステンレススチール
ケーブルアセンブリ当社は、自動車、セキュリティ、鉱業、医療、エンターテイメントなどのさまざまな業界向けに、カスタム ケーブル、ケーブル アセンブリ、配線織機/ハーネス、電源リードを提供しています。
ステンシルフレーム付きまたはフレームなしのステンシル (PCBMay が無料で提供)
品質検査目視検査; AOI チェック; BGA 配置 – X 線チェック
SMT容量300万~400万個のはんだ付けパッド/日
DIP容量10 万ピン/日


Automatic solder paste printing machine

自動はんだペースト印刷機

AOI Optical Inspection

AOI光学検査

SMT high-speed placement machine

SMT高速装着機

Nitrogen reflow soldering

窒素リフローはんだ付け

x-ray

X線

Three anti-paint spraying machine

3台のアンチペイントスプレー機

SPI Solder Paste Thickness Tester

3台のアンチペイントスプレー機

Automatic wave soldering machine

自動ウェーブはんだ付け機

first article inspection

初品検査

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効率的な見積もり
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当社の完全なターンキー PCB アセンブリ サービスは、ターンキー PCB アセンブリの注文に対して 24 時間の見積もりサービスを提供します。

オールラウンドで信頼できる部品サプライヤー
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Kingford は、世界的に有名な部品サプライヤーと協力して、電子部品の供給源がプラスチックであり、信頼性が保証されていることを保証します。

高度な機器
高度な機器

7 つの全自動 SMT 高速チップ生産ラインがあり、10 の温度ゾーン窒素リフロー オーブン、オンライン AOI、SPI、X-RAY およびその他の機器が装備されています。

品質保証
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ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL、その他のシステム認証を完全に取得しており、当社の製品は環境保護要件を満たしています。

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基板製造&基板実装 ソリューション
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SMT Assembly FAQ
1.どのような種類の SMT プリント回路基板を組み立てることができますか?
次のタイプの片面および両面 SMT プリント回路基板を組み立てることができます: ボール グリッド アレイ (BGA)、ウルトラ ファイン ボール グリッド アレイ (uBGA)、クワッド フラット パック無鉛 (QFN)、クワッド フラット パック (QFP) 、スモール アウトライン集積回路 (SOIC)、プラスチック リード チップ キャリア (PLCC)、パッケージ オン パッケージ (PoP)
2.SMTプロトタイプボードを提供していますか?

はい、あらゆる種類のカスタム SMT プロトタイピング ボードの要件を完全に処理できます。

3.表面実装 SMT アセンブリの利点は何ですか?
SMT PCB にはさまざまな利点がありますが、最も重要なことは、小型軽量のプリント回路基板に適していることです。
4.SMT アセンブリにはどのような技術が使用されていますか?
SMT アセンブリには、はんだペーストの塗布、コンポーネントの配置、およびリフロー プロセスを使用した回路基板のはんだ付けが含まれます。
5.SMT PCB アセンブリとは何ですか?
表面実装技術 (SMT) は、電子部品をプリント回路基板の表面に直接実装する方法です。
Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。