品名: 工業用制御基板
SMTライン数：7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。
名前: 制御マザーボード SMT アセンブリ
SMTライン数：7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品
名前: Bluetooth モジュール SMT パッチ処理
SMTライン数：7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品
項目: 医療用マザーボード SMT チップ処理
SMTライン数：7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。
名前: 4G 通信モジュール PCBA 処理
SMTライン数：7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品
項目: 産業用制御盤 SMT 処理
SMTライン数：7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。
項目: ノートのゲームのグラフィック カード SMT の処理
SMTライン数：7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。
名: 4G 通信モジュール SMT パッチ
SMTライン数：7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品
名前: コア マザーボード PCBA コントロール ボード
SMTライン数：7ライン生産ラインを支える高速SMTパッチ
SMTの日産生産能力：1500万点以上
検査設備：X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
搭載速度：chip部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度：ピンピッチ±0.04mmで、PLCC、QFP、BGA、CSPなどのデバイスを実装可能
ICタイプのパッチ精度：極薄PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガー等の実装に高いレベルを有しています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話マザーボード、バッテリー保護回路等の実装・挿入・混在が可能です。難しい製品
- PCB アセンブリ機能
- PCB組立装置
| アイテム | 工程能力パラメータ |
| 注文数量 | ≥1PC |
| 品質等級 | IPC-A-610 |
| リードタイム | 24 時間迅速なサービスを提供できます. PCB プロトタイプ注文の場合、通常 3 ～ 4 日かかります. お見積もりの際に正確なリードタイムをお知らせします. |
| サイズ | 50*50mm~510*460mm |
| ボードタイプ | リジッド基板、フレキシブル基板、メタルコア基板 |
| 最小パッケージ | 01005 (0.4mm*0.2mm) |
| 最大パッケージ | 制限なし |
| 取付精度 | ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ) |
| 表面仕上げ | 鉛/鉛フリー HASL、浸漬金、OPS など |
| 組立タイプ | 表面実装 (SMT)、スルーホール (DIP)、混合技術 (SMT & スルーホール) |
| コンポーネントの調達 | ターンキー (PCBMay が調達するすべてのコンポーネント)、部分的なターンキー、キット化/委託 |
| BGAパッケージ | BGA 径 0.14mm、BGA 0.2mm ピッチ |
| SMT部品プレゼンテーション | カットテープ、部分リール、リール、チューブ、トレイ、レーザーカットステンレススチール |
| ケーブルアセンブリ | 当社は、自動車、セキュリティ、鉱業、医療、エンターテイメントなどのさまざまな業界向けに、カスタム ケーブル、ケーブル アセンブリ、配線織機/ハーネス、電源リードを提供しています。 |
| ステンシル | フレーム付きまたはフレームなしのステンシル (PCBMay が無料で提供) |
| 品質検査 | 目視検査; AOI チェック; BGA 配置 – X 線チェック |
| SMT容量 | 300万～400万個のはんだ付けパッド/日 |
| DIP容量 | 10 万ピン/日 |
自動はんだペースト印刷機
AOI光学検査
SMT高速装着機
窒素リフローはんだ付け
X線
3台のアンチペイントスプレー機
3台のアンチペイントスプレー機
自動ウェーブはんだ付け機
初品検査
当社の完全なターンキー PCB アセンブリ サービスは、ターンキー PCB アセンブリの注文に対して 24 時間の見積もりサービスを提供します。
Kingford は、世界的に有名な部品サプライヤーと協力して、電子部品の供給源がプラスチックであり、信頼性が保証されていることを保証します。
7 つの全自動 SMT 高速チップ生産ラインがあり、10 の温度ゾーン窒素リフロー オーブン、オンライン AOI、SPI、X-RAY およびその他の機器が装備されています。
ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL、その他のシステム認証を完全に取得しており、当社の製品は環境保護要件を満たしています。
Kingford は Bluetooth モジュールの SMT 処理の専門的な経験を持っており、Bluetooth 機能を備えたチップの基本回路群の安定性を確保できます。
はい、あらゆる種類のカスタム SMT プロトタイピング ボードの要件を完全に処理できます。
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