SMT処理能力：1900万点/日
試験装置	X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
配置速度	チップ搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
搭載部品仕様	貼り付け可能な最小パッケージ
	最小デバイス精度
	ICタイプのチップ精度
実装基板仕様	基板サイズ
実装基板仕様	基板厚
スローレート	1. 抵抗容量比 0.3%
スローレート	2.材料を投げないICタイプ
ボードタイプ	POP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板

DIPの日産生産能力
DIPプラグイン生産ライン	50000ポイント/日
DIP後溶接生産ライン	20000ポイント/日
DIPテスト生産ライン	50000pcs PCBA/日

組立加工能力
同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。毎月の生産能力は 150,000 ～ 300,000 セット/月に達することができます

PCBA処理能力
事業	大量処理能力	小バッチ処理能力
レイヤー数 (最大)	2-18	20-30
プレートタイプ	FR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高Tgシート	PTFE, PPO, PPE
プレートタイプ	ロジャースなどテフロン	E-65, ect
シートミキシング	4階～6階	6階～8階
最大サイズ	610mm X 1100mm	/
寸法精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚範囲	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚み公差 ( t≥0.8mm)	±8%	±5%
厚み公差 (t＜0.8mm)	±10%	±8%
メディアの厚さ	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小線幅	0.10mm	0.075mm
最小間隔	0.10mm	0.075mm
外側の銅の厚さ	8.75um--175um	8.75um--280um
内層銅厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
ドリル穴径（メカニカルドリル）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
穴径（メカニカルドリル）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
穴公差（メカニカルドリル）	0.05mm	/
穴公差（メカニカルドリル）	0.075mm	0.050mm
レーザードリルアパーチャ	0.10mm	0.075mm
板厚開口率	10：1	12：1
ソルダーレジストタイプ	感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク	/
ソルダーマスクブリッジの最小幅	0.10mm	0.075mm
最小ソルダーマスクアイソレーションリング	0.05mm	0.025mm
プラグ穴径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
インピーダンス許容差	±10%	±5%
表面処理タイプ	熱風レベリング、ケミカルニッケルゴールド、イマージョンシルバー、電気メッキニッケルゴールド、ケミカルイマージョンスズ、ゴールドフィンガーカードボード	浸漬スズ、OSP

片面 PCB アセンブリ