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リジッド フレックス PCB

リジッド フレックス PCB

8層1段HDIリジッドフレックス基板

8層1段HDIリジッドフレックス基板

名称:8層1段HDIリジッドフレックス基板

プレート:NPG-170

板厚:1.2mm

レイヤー: 8 レイヤー

最小線幅/線間隔: 3/3 ミル

仕上げ銅の厚さ: 内層 0.5OZ、外層 1OZ

合格基準: IPC6012 CLASS レベル 2

表面技術: 液浸の金

誘電率:4.2

損失係数: 0.010

使用: 医療機器

10層2段HDIリジッドフレックス基板

10層2段HDIリジッドフレックス基板

名称:10層2段HDIリジッドフレックス基板

プレート:太光EM-888S

板厚:1.0mm

レイヤー: 10 レイヤー

最小線幅/線間隔: 4/4mil

仕上げ銅の厚さ: 内層 0.5OZ、外層 1OZ

合格基準: IPC6012 CLASS レベル 3

表面技術: 液浸の金

誘電率:3.8

損失係数: 0.0055

使用: セキュリティ監視装置

8層2段HDIリジッドフレックス基板

8層2段HDIリジッドフレックス基板

名称:8層2段HDIリジッドフレックスボード

層: 8L

構造:3F+5R(8層2層HDI)

シートの種類: PI、PET、PEN

最小穴:0.1mm

PIの厚さ: 0.5mil-2mil

銅の厚さ: 1/3oz-2oz

最小線幅/線間隔: 0.1/0.1mm;

NPTH仕上げ開口公差:±1mil(±0.025mm)

PTH仕上げ開口公差: ±2mil(±0.050mm)

仕上板厚公差:±0.01mm

最小線幅/線間隔:0.05/0.05mm

応用分野:ハイエンド精密産業用センサー制御ボード

10層2段HDIリジッドフレックス基板

10層2段HDIリジッドフレックス基板

名称:10層2段HDIリジッドフレックス基板

プレート:太光EM-888S

板厚:1.0mm

レイヤー: 10 レイヤー

最小線幅/線間隔: 4/4mil

仕上げ銅の厚さ: 内層 0.5OZ、外層 1OZ

合格基準: IPC6012 CLASS レベル 3

表面技術: 液浸の金

誘電率:3.8

損失係数: 0.0055

使用: セキュリティ監視装置

8 層リジッドフレックス PCB ボード

8 層リジッドフレックス PCB ボード

名前: 8 層リジッドフレックス PCB ボード

層: 8L

板厚:1.45mm

最小口径:0.25mm

最小線幅/線間隔: 5/3.6mil

内層の銅の厚さ: HOZ

外側の銅の厚さ: 1OZ

表面処理:ケミカルゴールドENIG

穴からラインまでの最小距離: 0.25mm

応用分野:家電

8Lリジッドフレックスボード

8Lリジッドフレックスボード

名前:8Lリジッドフレックスボード

層: 8L

板厚:1.45mm

最小口径:0.25mm

最小線幅/線間隔: 5/3.6mil

内層の銅の厚さ: HOZ

外側の銅の厚さ: 1OZ

表面処理:ケミカルゴールドENIG

穴からラインまでの最小距離: 0.25mm

応用分野:家電

三層ブラックオイルリジッドフレックスボード

三層ブラックオイルリジッドフレックスボード

名称:三層黒油軟質・硬質板

層: 3L

構造: 1R+1R+1R

ソフトボードの厚さ: 0.1MM

ハードボードの厚さ: 0.6MM

銅の厚さ: 1OZ

最小線幅/線間隔: 4mil/4mil

プロセスの難しさ: 黒色ソルダー マスク黄色カバー フィルム、浸漬金表面処理。

12層リジッドフレックスボード

12層リジッドフレックスボード

名称:12層リジッドフレックスボード

層: 12L

構造: 5R+2F+5R

板厚:1.6mm

外側の銅の厚さ: 1 オンス

内側の銅の厚さ: 1 オンス

最小口径:0.25mm

最小線幅/線間隔: 3.5mil

表面処理: 液浸の金

製品用途:プロセスコントローラー

技術的な難しさ:フレキシブルでリジッドな基板は12層の高多層構造、DuPont AP9141R高性能フレキシブル基板

12 層リジッド フレックス PCB

12 層リジッド フレックス PCB

名前: 12 層リジッド フレックス PCB

層: 12L

構造: 4R+4F+4R

板厚:1.8mm

外側の銅の厚さ: 1 オンス

内側の銅の厚さ: 1 オンス

最小口径:0.3mm

最小線幅/線間隔: 4mil

表面処理: 液浸の金

製品用途:知能ロボット

プロセスの難しさ: 高多層リジッド フレックス PCB

4層リジッドフレックス基板

4層リジッドフレックス基板

名称:4層リジッドフレックスボード

構造: 1R+2F+1R

層: 4L

板厚:0.55mm

外側の銅の厚さ 1 オンス

内層の銅の厚さ H OZ

最小口径:0.2mm

最小線幅/線間隔: 3mil

表面処理: 液浸の金

製品用途:ライカカメラ

プロセスの難しさ: 厳密なインピーダンス整合要件

TWS Earphone Rigid Flex PCBs

TWS Earphone Rigid Flex PCBs

Name: TWS Earphone Rigid Flex PCBs

Layers: 6L

Structure: 2R+2F+2R (HDI structure)

Plate thICkness: 1.0mm

Outer copper thickness: 1 OZ

Inner copper thickness: 1 OZ

Minimum aperture: 0.2mm

Minimum line width/line spacing: 3mil

Surface Treatment: Immersion Gold

Product use: TWS bluetooth headset

Process difficulty: The Rigid Flex PCBs are 1st-order HDI structure rigid flex PCBs

PCB Drilling machine

PCBボール盤

PCB pattern plating line

基板パターンめっきライン

PCB solder mask expose machine

PCBソルダーマスク露光機

PCB pattern expose machine

PCBパターン露光機

Strip film etching line

剥離膜エッチングライン

Solder mask screen silk print machine

はんだマスクスクリーンシルク印刷機

Solder mask scrubbing line

ソルダーレジスト洗浄ライン

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB フライング プローブ テスト (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自動露光機

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Rigid-flex PCB FAQ
1.リジッドフレックス PCB にはどのような種類がありますか?
リジッドフレックスプリント基板は、主に片面リジッドフレックス PCB、両面リジッドフレックス PCB、多層リジッドフレックス PCB の 3 種類に分類されます。
2.リジッドフレックス PCB 製造プロセスのステップは何ですか?
リジッド フレックス PCB の製造プロセスには、基板の準備、回路パターンの生成、オーバーレイ、フレックスの切断、電気的テスト、検証など、複数のステップが含まれます。
3.リジッドフレックス基板とは?

リジッド フレックス PCB は、リジッド ボードとフレックス回路のコンポーネントを統合するハイブリッド ボードです。 信頼性の向上や軽量化など、いくつかの利点があります。

Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。