名称：8層2段HDIリジッドフレックスボード
層: 8L
構造：3F+5R（8層2層HDI）
シートの種類: PI、PET、PEN
最小穴：0.1mm
PIの厚さ: 0.5mil-2mil
銅の厚さ: 1/3oz-2oz
最小線幅/線間隔: 0.1/0.1mm;
NPTH仕上げ開口公差：±1mil（±0.025mm）
PTH仕上げ開口公差: ±2mil(±0.050mm)
仕上板厚公差：±0.01mm
最小線幅/線間隔：0.05/0.05mm
応用分野：ハイエンド精密産業用センサー制御ボード
名前: 8 層リジッドフレックス PCB ボード
層: 8L
板厚：1.45mm
最小口径：0.25mm
最小線幅/線間隔: 5/3.6mil
内層の銅の厚さ: HOZ
外側の銅の厚さ: 1OZ
表面処理：ケミカルゴールドENIG
穴からラインまでの最小距離: 0.25mm
応用分野：家電
名前：8Lリジッドフレックスボード
層: 8L
板厚：1.45mm
最小口径：0.25mm
最小線幅/線間隔: 5/3.6mil
内層の銅の厚さ: HOZ
外側の銅の厚さ: 1OZ
表面処理：ケミカルゴールドENIG
穴からラインまでの最小距離: 0.25mm
応用分野：家電
名称：三層黒油軟質・硬質板
層: 3L
構造: 1R+1R+1R
ソフトボードの厚さ: 0.1MM
ハードボードの厚さ: 0.6MM
銅の厚さ: 1OZ
最小線幅/線間隔: 4mil/4mil
プロセスの難しさ: 黒色ソルダー マスク黄色カバー フィルム、浸漬金表面処理。
名称：12層リジッドフレックスボード
層: 12L
構造: 5R+2F+5R
板厚：1.6mm
外側の銅の厚さ: 1 オンス
内側の銅の厚さ: 1 オンス
最小口径：0.25mm
最小線幅/線間隔: 3.5mil
表面処理: 液浸の金
製品用途：プロセスコントローラー
技術的な難しさ：フレキシブルでリジッドな基板は12層の高多層構造、DuPont AP9141R高性能フレキシブル基板
名前: 12 層リジッド フレックス PCB
層: 12L
構造: 4R+4F+4R
板厚：1.8mm
外側の銅の厚さ: 1 オンス
内側の銅の厚さ: 1 オンス
最小口径：0.3mm
最小線幅/線間隔: 4mil
表面処理: 液浸の金
製品用途：知能ロボット
プロセスの難しさ: 高多層リジッド フレックス PCB
名称：4層リジッドフレックスボード
構造: 1R+2F+1R
層: 4L
板厚：0.55mm
外側の銅の厚さ 1 オンス
内層の銅の厚さ H OZ
最小口径：0.2mm
最小線幅/線間隔: 3mil
表面処理: 液浸の金
製品用途：ライカカメラ
プロセスの難しさ: 厳密なインピーダンス整合要件
Name: TWS Earphone Rigid Flex PCBs
Layers: 6L
Structure: 2R+2F+2R (HDI structure)
Plate thICkness: 1.0mm
Outer copper thickness: 1 OZ
Inner copper thickness: 1 OZ
Minimum aperture: 0.2mm
Minimum line width/line spacing: 3mil
Surface Treatment: Immersion Gold
Product use: TWS bluetooth headset
Process difficulty: The Rigid Flex PCBs are 1st-order HDI structure rigid flex PCBs
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リジッド フレックス PCB は、リジッド ボードとフレックス回路のコンポーネントを統合するハイブリッド ボードです。 信頼性の向上や軽量化など、いくつかの利点があります。
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