名前: HDI リジッド フレックス PCB のレイアウトと設計
指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)
ピール強度:1.25N/mm
最小打ち抜き径:片面:0.9mm/35mil
最小口径: 0.25mm/10mil
開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm
開口公差:±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
細孔抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など
表面処理: 鉛/鉛フリー HASL、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
名前: リジッドフレックス PCB レイアウト & デザイン
指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)
ピール強度:1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差:±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など
表面処理:鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
名前: 4 層リジッドフレックス PCB 設計
指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)
ピール強度:1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差:±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など
表面処理:鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)
ピール強度:1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差:±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など
表面処理:鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
名前: 多層フレキシブル PCB 設計メーカー
指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)
ピール強度:1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差:±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など
表面処理:鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
名前: 医療機器向けのリジッドフレックス PCB 設計
指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)
ピール強度:1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差:±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など
表面処理:鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
- PCB 設計機能
PCB 設計およびレイアウト機能 | |||
最小トレース幅: | 2.5mil | 最小トレース間隔 | 2.5mil |
最小ビア: | 6mil(4mil laser drilling) | 最大レイヤー | 48L |
最小 BGA 間隔 | 0.35mm | 最大 BGA ピン | 3600pin |
最大高速信号 | 40 GBPS | 最速の配達時間 | 6 Hours/ Item |
HDI最上位層 | 22 L | HDI最上位層 | 14 L 任意のレイヤー HDI |
PCBの設計とレイアウトのリードタイム | |||
ボード上のピン数 | 0-1000 | 設計リードタイム(営業日) | 3-5 days |
2000-3000 | 5-8 days | ||
4000-5000 | 8-12 days | ||
6000-7000 | 12-15 days | ||
8000-9000 | 15-18 days | ||
10000-12000 | 18-20 days | ||
13000-15000 | 20-22 days | ||
16000-18000 | 22-25 days | ||
18000-20000 | 25-30 days | ||
究極の配達能力 | 10000Pin/7 days | ||
PS: 上記の納期は通常の納期であり、正確な設計納期は、回路基板の部品数、難易度、レイヤー、その他の要因に応じて総合的に評価する必要があります! |