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リジッドフレックス PCB アセンブリ
リジッドフレックス PCB アセンブリ
Rigid-Flex PCB Assembly

ワイヤレス充電モジュール リジッドフレックス 基板

品名: ワイヤレス充電モジュール リジッドフレックス 基板

基質: FR4、FR1、CEM3、アルミニウム、TG150、TG170、94V0

銅の厚さ: 1-4oz

板厚:0.5~3.2mm

最小口径:0.15mm

最小線幅:0.08mm

最小行間隔: 0.08mm

表面処理:スプレー缶、無鉛スプレー缶、OSP、ENIG、金

層: 1-20 の層

最大パネルサイズ: 541*647mm

完成した穴のサイズ: PTH +/-0.003 インチ、NPTH +/-0.002

穴位置精度: +/-0.003"

リング:最小0.1mm

アスペクト比: 最小 1:8

適用分野: 通信機器、自動車用電子コンピューター、医療機器、家庭用電化製品

製品の詳細 データテーブル

ワイヤレス電力伝送技術から派生したワイヤレス充電技術は、低電力ワイヤレス充電と高電力ワイヤレス充電の 2 つの方法に分けることができます。

      低電力のワイヤレス充電は、携帯電話の充電のQi方式など電磁誘導を利用することが多いですが、ZTEの電気自動車のワイヤレス充電方式は電磁誘導を利用することが多く、高電力のワイヤレス充電は共振型を採用することが多いです(私の電気自動車はほとんどがこれを採用しています)。機器(充電器)が電力を消費するデバイスにエネルギーを送信し、デバイスは受け取ったエネルギーを使用してバッテリーを充電すると同時に、自身の電力を供給して動作します。

      充電器と電力消費デバイスの間でエネルギーが磁界によって伝達され、2 つの間にワイヤが接続されていないため、充電器と電力消費デバイスは露出した導電性接点を持つことができません。


ワイヤレス充電の原理は?

     ワイヤレス充電技術は、ワイヤレス エネルギー伝送技術に由来し、低電力ワイヤレス充電と高電力ワイヤレス充電に分けることができます.受信したエネルギーは電気に変換され、デバイスのバッテリーの電気に蓄えられます.Qi 方式など携帯電話の充電. 高出力ワイヤレス充電は共振型を採用することが多い. ほとんどの電気自動車の充電は高出力ワイヤレス充電を採用している. 電源装置は、正弦波電気を使用するデバイスにエネルギーを伝送する. エネルギーは、充電器と電気デバイスの間で、磁場, そして、2つはワイヤで接続されていません, 充電器と電気機器の両方が露出した導電性接点を持つことができません. 

 KingfordはSMTおよび基板実装, リジッドフレックス基板実装, ワイヤレス充電モジュールリジッドフレックス基板実装サービスを提供します. Kingfordはワンストップフレキシブル基板専門社です。

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品名: ワイヤレス充電モジュール リジッドフレックス 基板

基質: FR4、FR1、CEM3、アルミニウム、TG150、TG170、94V0

銅の厚さ: 1-4oz

板厚:0.5~3.2mm

最小口径:0.15mm

最小線幅:0.08mm

最小行間隔: 0.08mm

表面処理:スプレー缶、無鉛スプレー缶、OSP、ENIG、金

層: 1-20 の層

最大パネルサイズ: 541*647mm

完成した穴のサイズ: PTH +/-0.003 インチ、NPTH +/-0.002

穴位置精度: +/-0.003"

リング:最小0.1mm

アスペクト比: 最小 1:8

適用分野: 通信機器、自動車用電子コンピューター、医療機器、家庭用電化製品

Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。