6 層リジッドフレックス 基板

リジッドフレキシブル基板とは？

      FPC（フレキシブル基板）やリジッド基板の誕生と発展により、フレキシブル基板とリジッド基板の新製品が誕生し、フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせたものがソフト＆ハード複合基板です。 FPC特性とリジッド特性を備えた基板を形成するためのプレスおよびその他のプロセスを通じて、関連するプロセス要件に従って。

      FPCとリジッド基板の誕生と発展により、ソフト基板とハード基板という新製品が誕生したため、フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせた、FPC特性とリジッド基板特性を兼ね備えた基板がソフト・リジッド複合基板です。プレスおよびその他のプロセスを通じて、関連するプロセス要件に従ってプルーフします。

      PCB プルーフでは、リジッドフレックス基板が限られたスペース条件に最適なソリューションを提供します.この技術は、極性と接触安定性を確保しながらデバイスコンポーネントを安全に接続する可能性を提供し、プラグとコネクタコンポーネントの数を減らします.

      リジッドフレキシブル基板 のその他の利点は、動的および機械的安定性、結果として得られる 3 次元設計の自由度、簡素化された設置、省スペース、均一な電気的特性の維持です。

      リジッド フレキシブル基板は高価ですが、非常に汎用性が高く、多くの業界のアプリケーションに合わせて調整できます. リジッド フレキシブル基板が最適なソリューションとなる状況はいくつかあります. これらには次のようなものがあります:

1. 高衝撃および高振動環境 リジッド フレキシブルは耐衝撃性が高く、機器の故障の原因となる高ストレス環境にも耐えることができます。

2. コストよりも信頼性が重要な高精度アプリケーション ケーブルやコネクタの故障が危険な場合は、より耐久性の高いリジッド フレキシブル基板を使用することをお勧めします。

3. 高密度アプリケーション: 一部のコンポーネントでは、必要なすべてのコネクタとケーブルに必要な表面積が不足しています. リジッドフレキシブル基板は、この問題を解決するためにスペースを節約できます.

4. 複数のリジッド 基板を必要とするアプリケーション アセンブリに 4 つ以上の接続ボードが密集している場合、それらを単一のリジッド フレックス ボードに置き換えることが最適であり、費用対効果が高い場合があります。

応用分野

      iPhone などのハイエンド スマートフォン、ハイエンド Bluetooth ヘッドセット (信号伝送距離に必要)、スマート ウェアラブル デバイス、ロボット、高集積化、軽量化と小型化、および新しい要件など、リジッド ソフト ボードは広く使用されています。インダストリアル 4.0 のパーソナライズされた生産のための優れた物理的特性を備えたリジッド フレックス ボードは、近い将来、確実に輝きを放ちます。

リジッド基板とフレキシブル基板の組み合わせの長所と短所

      利点:  リジッド基板とフレキシブル基板の両方の優れた特性を備えています. スペースを節約するために半分に折りたたんだり曲げたりすることができます, また、複雑なコンポーネントを溶接することもできます. 同時に, ケーブルよりも寿命が長く, 信頼性の高い安定性があります,壊れにくく、酸化しにくく、脱落しにくく、製品の性能向上に大きく貢献します。

      短所：リジッド基板とフレキシブル基板の生産工程が多く、生産が難しく、歩留まりが低く、より多くの材料と人手が投入されるため、価格が比較的高く、生産サイクルが比較的長くなります。

当社のリジッド基板およびフレキシブル基板製造の利点：

ハイエンドの生産設備と完全な品質システムを所有しています。

回路基板の分野で 10 年以上の豊富な技術蓄積があります。

ソフトおよびリジッド ボードの分野で最高のプロセス エキスパートを所有しています。

ハイエンドの多層リジッドフレックス基板を大量に供給する能力があります。

ボードの種類 1: ソフトとハードの複合ボード

軟質基板（FPC）と硬質基板を貼り合わせ、貼り付け箇所にメッキ穴接続がなく、層数が1層以上。

プレートタイプ2：ソフトとハードの多層コンビネーションボード

2 つ以上の導体層を持つメッキ スルー ホールがあります。

リジッドフレックス基板の製造工程

1. シンプルなリジッドフレックス基板の製造工程

切断→機械穴あけ→めっきスルーホール→フィルム作成→露光→現像→エッチング→剥離→仮貼り→ホットプレス→表面処理→加工組合せ→試験→打ち抜き→検査→包装

2.多層軟質および硬質ボードの製造プロセス

切断→プリベーク→内層パターン転写→内層パターンエッチング→AOI検査→内層回路被覆層積層→位置決め穴あけ→多層積層→ビア穴あけ→プラズマデスミア→メタライズ穴→グラフィックプレート外層図形転写→エッチング外層図形→AOI検査→外層被覆層またはコーティング保護層の積層→表面コーティング→電気的性能試験→形状加工→試験→包装

      Kingford は、6 層リジッド フレックス 基板実装、リジッド フレックス 基板実装 サービスを提供します。.

6 層基板 は、各面に 2 つの層を持つ 2 つの 基板層を持つ 基板 コアで構成され、多層基板 に属します。

       基板 コアは、基板材料層と 2 つの銅層で構成されています. 両面銅張積層板からカットされています. 銅層と 基板 コアの間にはプリプレグがあります. プリプレグと 基板は、プリプレグがPCB の外側層は、銅箔でリベット留めされたプリプレグで構成されています。

6 つの層には、信号、グランド (GND)、および電源プレーンが含まれます. 最上層 (層-1) と最下層 (層-6) は信号層でなければなりません. 4 つの内部 基板 層には、2 つの信号、1 つのグランド、1 つの層が含まれます電源、または 1 つの信号、2 つのグランド、1 つの電源. したがって、4 つの 6 層 基板 スタックアップがあります。