RF プリント回路基板の設計

名前: RF プリント基板の設計

指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー

最小線幅と線間隔: 3mil

最小レーザー口径: 4mil

最小機械的開口: 8mil

銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）

ピール強度：1.25N/mm

最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil

最小穴径: 0.25mm/10mil

開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm

穴公差：±0.05mm

穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil

ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ

最小線幅: 0.127mm/5mil

最小ピッチ: 0.127mm/5mil

スクリーン印刷色：黒、白、赤、緑など

表面処理：鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP

サービス: OEMサービスを提供して下さい

証明書: ISO9001.ROSH.UL

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製品の詳細データテーブル

RFプリント基板とは?

一般に、RF PCB は、中～非常に高い周波数で動作するように設計されたプリント回路基板と定義できます。

したがって、100MHz 以上で動作する高周波プリント回路基板はすべて、無線周波数プリント回路基板です。

ただし、RF PCB に関して言えば、実際の基準周波数範囲は通常 300MHz 以上です。

2GHz 以上で動作する RF PCB は、マイクロ波 PCB と呼ばれます。