アイテム | 製造能力 |
PCB層 | 1~64 Layer |
品質等級 | IPCクラス2|IPCクラス3 |
ラミネート/基材 | FR-4|S1141|高Tg|PTFE|セラミックPCB|ポリイミド|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|ロジャース|タコニック|アーロン|ハロゲンフリーなど |
ラミネートのブランド | Kingboard|ITEQ|Shengyi|Nanya|Isola|TUC|SYL|Arlon|Nelco|TaconIC|日立|Rogers など |
高温材料 | 通常の Tg: Shengyi S1141|KB6160|Huazhen H140(鉛フリー プロセスには適していません) |
中間 Tg: HDI、多層の場合: SY S1000H|ITEQIT158|HuazhengH150|TU-662|SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
高Tg:厚銅用、高層:SY S1000-2|ITEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA:FR408R|370HR|TU-752|SY S1165 | |
高周波回路基板材料 | ロジャース|アーロン|タコニック|SY SCGA-500|S7136|華正H5000 |
高速 PCB 材料 | SY S7439|TU-862HF|TU-872SLK|ISOLA: I-Speed, I-Tera@MT40|Huazheng:H175|H180|H380 |
インク | Taiyo INK(日本)|光順(中国)|RONGDA(中国)|Coates Screen(イギリス)|S.M Materials(台湾、中国) |
Aluの熱伝導率。 | 1.0 |
化学 | ローム&ハース(米)|アトテック(独)|ユミコア(独) |
PCB の種類とサービス | 試作基板|リジッド基板|フレキシブル基板(FPC)|リジッドフレキシブル基板|HDI基板|高Tg基板|BGA基板|インピーダンスコントロール基板|IMS基板(LED基板、アルミ基板、メタルコア基板)|多層基板|基板BA (PCB組立サービス) |
最大基板サイズ | 609 * 889 mm |
板厚 | 0.1~8.0mm |
板厚公差 | ±0.1mm / ±10% |
最小ベース銅厚 | 外層:1/3oz (12um) ~10oz|内層:1/2oz~6oz |
最大仕上げ銅厚 | 6 OZ |
最小機械掘削穴サイズ | 6mil(0.15mm) |
最小レーザードリル穴サイズ | 3mil(0.075mm) |
最小 CNC 掘削穴サイズ | 0.15mm |
穴壁粗さ(最大) | 1.5mil |
最小トレース幅/間隔 (内層) | 2/2mil(外層1/3oz、内層1/2oz) (H/H OZベース銅) |
最小トレース幅/間隔 (外層) | 2.5/2.5mil (H/H OZ ベース銅) |
穴から内層導体までの最小間隔 | 6mil |
穴から外層導体までの最小間隔 | 6mil |
ビアの最小環状リング | 3mil |
コンポーネント穴の最小アニュラー リング | 5mil |
最小 BGA 直径 | 8mil |
最小 BGA ピッチ | 0.4mm |
最小仕上げ穴サイズ | 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser) |
穴径の半分 | 最小ハーフ ホール直径: 1 mm、ハーフ ホールは特殊な技術であるため、ハーフ ホールの直径は 1 mm 以上である必要があります。 |
穴壁の銅の厚さ (最も薄い) | ≥0.71mil |
穴壁の銅の厚さ (平均) | ≥0.8mil |
最小エアギャップ | 0.07mm(3mil) |
ファインSMDピッチ | 0.07mm(3mil) |
最大アスペクト比 | 20:01 |
ソルダーレジスト ブリッジの最小幅 | 3mil |
ソルダーレジスト・回路加工方法 | Film|LDI |
絶縁層の最小厚さ | 2mil |
HDI & 特殊基板 | HDI(1~3段)|R-FPC(2~16層)|高周波ミックスプレス(2~14層)|埋め込み容量&抵抗… |
最大PTH(丸穴) | 8mm |
Max. PTH (円形スロット穴) | 6*10mm |
PTH偏差 | ±3mil |
PTH偏差(幅) | ±4mil |
PTH偏差(長さ) | ±5mil |
NPTH偏差 | ±2mil |
NPTH 偏差 (幅) | ±3mil |
NPTH 偏差 (長さ) | ±4mil |
穴位置ずれ | ±3mil |
文字の種類 | シリアルナンバー|バーコード|QRコード |
最小文字幅 (凡例) | ≥0.15mm, 文字幅が 0.15mm 未満の文字は識別できません。 |
最小文字高 (凡例) | ≥0.8mm, 文字の高さが0.8mm未満の文字は識別できません。 |
文字の幅と高さの比率 (凡例) | 1:5, 生産に最適な比率は 1:5 です。 |
トレースとアウトラインの間の距離 | ≥0.3mm(12mil), 個々のボードとして出荷: トレースとアウトラインの間の距離 ≥0.3mm、V カット付きのパネル化されたボードとして出荷: トレースと V カット ラインの間の距離 ≥0.4mm |
間隔なしのパネル化 | 0mm、パネル化されたボードとして出荷され、ボード間の間隔は 0mm です。 |
間隔を使用したパネル化 | 1.6mm、ボード間の間隔が1.6mm以上であることを確認してください。そうしないと、ルーティングの処理が難しくなります。 |
表面仕上げ | OSP|HASL|HASL鉛フリー(HASL LF)|イマージョンシルバー|イマージョンスズ|メッキゴールド|イマージョンゴールド(ENIG)|ENEPIG|ゴールデンフィンガー+HASL|ENIG+OSP|ENIG+ゴールデンフィンガー|OSP+ゴールデンフィンガーなど. |
Sはんだマスク仕上げ | (1)ウェットフィルム (LPIソルダーマスク) |
(2)Peelable Soldermask | |
はんだマスクの色 | 緑|赤|白|黒、青|黄|橙|紫、灰|透明 など |
マット:グリーン|ブルー|ブラック など | |
シルクスクリーンの色 | 黒|白|黄など |
電気試験 | フィクスチャ/フライングプローブ |
その他のテスト | AOI、X線(AU&NI)、二次元測定、ホール銅器、制御インピーダンス試験(クーポン試験&第三者報告書)、メタロスコープ、剥離強度試験機、はんだ付け性試験、ロジックコンタミネーション試験 |
プロフィール | (1). CNC ルーティング (±0.1mm) |
(2). CNC Vカット(±0.05mm) | |
(3). 面取り | |
(4). 金型打ち抜き(±0.1mm) | |
特別な力 | 厚銅、厚金 (5U”)、金フィンガー、ブラインドおよび埋め込み穴、皿穴、半穴、剥離可能マスク、カーボン インク、皿穴、メッキ ボード エッジ、圧入穴、制御深さ穴、PAD の VIA 、非導電性樹脂プラグホール、メッキプラグホール、コイル基板、スーパーミニ基板、剥離マスク、制御インピーダンス基板など |
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