Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
| PCB 設計およびレイアウト機能 | |||
| 最小トレース幅: | 2.5mil | 最小トレース間隔 | 2.5mil |
| 最小ビア: | 6mil(4mil laser drilling) | 最大レイヤー | 48L |
| 最小 BGA 間隔 | 0.35mm | 最大 BGA ピン | 3600pin |
| 最大高速信号 | 40 GBPS | 最速の配達時間 | 6 Hours/ Item |
| HDI最上位層 | 22 L | HDI最上位層 | 14 L 任意のレイヤー HDI |
| PCBの設計とレイアウトのリードタイム | |||
| ボード上のピン数 | 0-1000 | 設計リードタイム（営業日） | 3-5 days |
| 2000-3000 | 5-8 days | ||
| 4000-5000 | 8-12 days | ||
| 6000-7000 | 12-15 days | ||
| 8000-9000 | 15-18 days | ||
| 10000-12000 | 18-20 days | ||
| 13000-15000 | 20-22 days | ||
| 16000-18000 | 22-25 days | ||
| 18000-20000 | 25-30 days | ||
| 究極の配達能力 | 10000Pin/7 days | ||
| PS: 上記の納期は通常の納期であり、正確な設計納期は、回路基板の部品数、難易度、レイヤー、その他の要因に応じて総合的に評価する必要があります! | |||
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