Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
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プロトタイプ PCB アセンブリ

プロトタイプ PCB アセンブリ

産業用オートメーション プロトタイプ PCB アセンブリ

産業用オートメーション プロトタイプ PCB アセンブリ

名前: 産業用オートメーション プロトタイプ PCB アセンブリ

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

計装プロトタイプ PCB アセンブリ

計装プロトタイプ PCB アセンブリ

名前: 計装プロトタイプ PCB アセンブリ

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

Netcom プロトタイプ PCB アセンブリ

Netcom プロトタイプ PCB アセンブリ

名前: Netcom プロトタイプ PCB アセンブリ

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

航空部品制御盤

航空部品制御盤

名前: 航空部品の制御盤

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

通信機器基板組立

通信機器基板組立

名前:セキュリティ装置のマザーボード プロトタイプ PCB アセンブリ

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

AV マザーボード プロトタイプ PCB アセンブリ

AV マザーボード プロトタイプ PCB アセンブリ

名前:AV マザーボード プロトタイプ PCB アセンブリ

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

モーター制御ボード プロトタイプ PCB アセンブリ

モーター制御ボード プロトタイプ PCB アセンブリ

名前: モーター制御板プロトタイプ PCB アセンブリ

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

産業用制御電源プロトタイプ PCB アセンブリ

産業用制御電源プロトタイプ PCB アセンブリ

名前: 産業用制御電源プロトタイプ PCB アセンブリ

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

デジタル エレクトロニクス プロトタイプ PCB アセンブリ

デジタル エレクトロニクス プロトタイプ PCB アセンブリ

名前: デジタル エレクトロニクス プロトタイプ PCB アセンブリ

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

SMT処理能力:1900万点/日
試験装置X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
配置速度チップ搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個
搭載部品仕様貼り付け可能な最小パッケージ
最小デバイス精度
ICタイプのチップ精度
実装基板仕様基板サイズ
基板厚
スローレート1. 抵抗容量比 0.3%
2.材料を投げないICタイプ
ボードタイプPOP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板

DIPの日産生産能力
DIPプラグイン生産ライン50000ポイント/日
DIP後溶接生産ライン20000ポイント/日
DIPテスト生産ライン50000pcs PCBA/日

組立加工能力
同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます 各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。 毎月の生産能力は 150,000 ~ 300,000 セット/月に達することができます

PCBA処理能力
事業大量処理能力小バッチ処理能力
レイヤー数 (最大)2-1820-30
プレートタイプFR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高TgシートPTFE, PPO, PPE
ロジャースなどテフロンE-65, ect
シートミキシング4階~6階6階~8階
最大サイズ610mm X 1100mm/
寸法精度±0.13mm±0.10mm
板厚範囲0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚み公差 ( t≥0.8mm)±8%±5%
厚み公差 (t<0.8mm)±10%±8%
メディアの厚さ0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小線幅0.10mm0.075mm
最小間隔0.10mm0.075mm
外側の銅の厚さ8.75um--175um8.75um--280um
内層銅厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
ドリル穴径(メカニカルドリル)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
穴径(メカニカルドリル)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
穴公差(メカニカルドリル)0.05mm/
穴公差(メカニカルドリル)0.075mm0.050mm
レーザードリルアパーチャ0.10mm0.075mm
板厚開口率10:112:1
ソルダーレジストタイプ感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク/
ソルダー マスク ブリッジの最小幅0.10mm0.075mm
最小ソルダー マスク アイソレーション リング0.05mm0.025mm
プラグ穴径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
インピーダンス許容差±10%±5%
表面処理タイプ熱風レベリング、ケミカル ニッケル ゴールド、イマージョン シルバー、電気メッキ ニッケル ゴールド、ケミカル イマージョン スズ、ゴールド フィンガー カード ボード浸漬スズ、OSP
Automatic solder paste printing machine

自動はんだペースト印刷機

AOI Optical Inspection

AOI光学検査

SMT high-speed placement machine

SMT高速装着機

Nitrogen reflow soldering

窒素リフローはんだ付け

x-ray

X線

Three anti-paint spraying machine

3台のアンチペイントスプレー機

SPI Solder Paste Thickness Tester

3台のアンチペイントスプレー機

Automatic wave soldering machine

自動ウェーブはんだ付け機

first article inspection

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当社の完全なターンキー PCB アセンブリ サービスは、ターンキー PCB アセンブリの注文に対して 24 時間の見積もりサービスを提供します。

オールラウンドで信頼できる部品サプライヤー
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Kingford は、世界的に有名な部品サプライヤーと協力して、電子部品の供給源がプラスチックであり、信頼性が保証されていることを保証します。

高度な機器
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7 つの全自動 SMT 高速チップ生産ラインがあり、10 の温度ゾーン窒素リフロー オーブン、オンライン AOI、SPI、X-RAY およびその他の機器が装備されています。

品質保証
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ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL、その他のシステム認証を完全に取得しており、当社の製品は環境保護要件を満たしています。

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Prototype PCB Assembly FAQ
1.プロトタイプ PCB の見積もりを取得するにはどうすればよいですか?
PCB プロトタイピングの見積もりを取得するには、この PCB プロトタイプ見積もりフォームにすべての仕様と要件を記入して送信してください。 できるだけ早くご連絡いたします。 緊急のニーズがある場合は、sales@kingfordpcb.com までご連絡ください。
2.どのタイプのプロトタイプ PCB サービスを提供していますか?
多層クイック ターン プロトタイピング、コンボ サーフェス マウント、チップ オン ボード (COB)、その他多くのカスタム プロトタイピングなどの PCB プロトタイピング サービスを提供しています。
3.表面処理(OSP、ENIG、IMAgなど)などのサービスはありますか?
はい、当社の経験豊富なチームは、お客様の要件に応じて、カスタムの表面処理 (OSP、ENIG、ImAg、ENIG など) を提供できます。
4.多層 PCB プロトタイプを提供していますか?

はい、多層 PCB プロトタイピング サービスを提供しています。

5.PCB プロトタイプとは何ですか?
PCB プロトタイプは、プリント回路基板の品質、性能、および機能をチェックするために使用される PCB 設計のモデルであり、PCB 設計および製造プロセスのスピードアップに役立ちます。
Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。