フレキシブル PCB とリジッド PCB

フレキシブル PCB (フレックス回路、フレキシブル プリント回路基板、フレックス プリント、フレックス回路とも世界的に知られている) は、エレクトロニクスおよび相互接続ファミリのメンバーです。 それらは、導電回路パターンが固定された薄い絶縁ポリマーフィルムで構成され、通常、導体回路を保護するために薄いポリマーコーティングが施されています。 この技術は、1950 年代以降、電子デバイスを相互接続するために何らかの形で使用されてきました。 これは、今日の最先端の電子製品の多くを製造するために使用される最も重要な相互接続技術の 1 つです。

リジッド PCB とフレキシブル回路の類似点と相違点

リジッド PCB を設計する場合、最小穴サイズ、最小スペースとトレース幅、ボード エッジまでの最小距離、銅箔、および全体的な設計厚さなど、特定の設計規則に従う必要があります。 さらに、リジッド PCB とフレキシブル PCB では、多くの製造工程が共有されています。 これらのプロセス ステップには、穴とビアの穴あけとメッキ、光学イメージングと現像、銅トレース、パッド、輪郭とプレーンのエッチング、PCB から水分を除去するための回路基板の加熱 (ベーキング) が含まれます。 製造プロセスのこの時点で、リジッド PCB はソルダー マスク ステーションにつながり、フレックス回路はオーバーレイ ステーションに接続されます。

IPC およびリジッドおよびフレキシブル PCB の規格

次の IPC 規格のリストは、リジッド PCB とフレックス回路に適用されます。 このリストは網羅的なものではなく、他の IPC 規格を考慮する必要がある場合があることに注意してください。

IPC-2221A、プリント基板設計の一般規格

IPC-2223、フレキシブル プリント回路基板のセグメント化された設計の標準

IPC-4101、リジッドおよび多層プリント基板基板の仕様

IPC-4202、フレキシブル プリント回路用フレキシブル ベース誘電体

IPC-4203、フレキシブル プリント回路のカバーおよびフレキシブル接着剤接合フィルムとして使用するための接着剤コーティング誘電体フィルム

IPC-4204、フレキシブル プリント回路の製造のためのフレキシブル メタル クラッド誘電体

IPC-6013、フレキシブル プリント回路の認定および性能仕様

フレキシブル回路の小型軽量化のメリット

通常、フレックス回路は、以下を必要とするメーカーにとって好ましいソリューションです。

・リジッド基板では対応できない配線ソリューションに適しています。

・薄くて軽いのに丈夫。

· 既存の技術の小型化バージョン。

· 3D パッケージ ジオメトリ。

· 少数のデバイスが相互接続されています。

・耐衝撃・耐振動。

これらの利点は、柔軟な回路オプションがモバイル家電にとって理想的なソリューションであることを示しています。 スマートフォンやラップトップを分割する熱心な回路基板の愛好家は、市場に出回っている最新のデバイスに豊富なフレキシブル回路を見つけるでしょう。

モバイル デバイスの場合、厳格な回路を使用すると、デバイスが大きすぎたり、重すぎたり、壊れやすくなりすぎて、簡単に持ち運ぶことができなくなります。 最初のフルパワー モバイル コンピュータである Osborne I の場合は、24.5 ポンドという驚異的な重さでした。

ただし、サイズと重量の削減は、フレックス回路の話の半分にすぎません。 また、高温および高密度のアプリケーションにも最適です。

高温および高密度アプリケーション

多くの場合、フレックス回路はポリイミドまたは類似のポリマーでできています。 この材料は、ほとんどの回路基板材料よりも熱を放散します。 このため、フレックス回路は、熱がリジッド回路基板の性能に影響を与える可能性がある不便な場所に配置される可能性があります。

フレキシブル PCB は、-200°C から 400°C の極端な温度に耐えるように設計できるため、石油およびガス産業のボアホール測定に最適です。

実際、これらの条件と、ほとんどの産業環境における小型で目立たないデバイスの必要性により、フレックス回路は、ほとんどの産業用センサー技術で選択されるエンジニアリング設計を表しています。

耐高温性は、一般に耐薬品性に優れ、耐放射線性と耐紫外線性に優れています。 高密度回路基板設計でインピーダンスを制御する機能と組み合わせることで、柔軟な回路設計はメーカーに多くの利点をもたらします。

すべてのボードをフレキシブルにしないのはなぜですか?

フレキシブル PCB は確かに便利ですが、すべてのアプリケーションでリジッド回路基板を置き換えるわけではありません。 コスト効率は、消費者向け製品に専用のフレキシブル回路基板設計を実装する際の大きな障壁です。 リジッド回路基板は、一般的な自動化された大量生産装置で製造および設置するのに費用がかかりません。

Kingford technology co., ltd. : 通常、革新的な製品の理想的なソリューションは、必要に応じて柔軟な回路を使用し、堅牢で信頼性の高い硬質回路基板を使用して、製造と組み立てのコストを可能な限り削減することです。

一部のメーカーは、この目的のためにハイブリッド リジッド フレックス プリント回路基板を明示的に使用しています。 これは、リジッド回路基板がリボン フレックス回路を使用して相互に接続できるラップトップ コンピューターや医療機器で一般的です。 各ボードの基礎となる技術の個々の強みに焦点を当てることで、これらのボードを組み合わせて設計し、あらゆるエンジニアリング ニーズを満たすことができます。