Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
| プロセス | アイテム | 単位 | 工程能力((サンプル)) | 工程能力（生産） | |
| 基本情報 | 水面 | 表面処理 | 錫鉛/鉛フリー HASL、Flash Golf、ENIG、OSP、浸漬錫/シルバー、ハードゴールド | 錫鉛/鉛フリー HASL、Flash Golf、ENIG、OSP、浸漬錫/シルバー、ハードゴールド | |
| 選択的表面処理 | ENIG+OSP，ENIG+Gold Finger，Gold Finger+HASL，Flash Gold+Gold Finger，Immersion Silver+Gold Finger，Immersion Tin+Gold Finger | ENIG+OSP，ENIG+Gold Finger，Gold Finger+HASL，Flash Gold+Gold Finger，Immersion Silver+Gold Finger，Immersion Tin+Gold Finger | |||
| 生産能力 | レイヤー数 | 層 | 0-30(≥26レイヤーはレビューが必要） | 0-12(≥10 レイヤーはレビューが必要） | |
| 弓とツイスト | % | 0.75(≤0.5プロセスレビューが必要） | 0.75(≤0.5プロセスレビューが必要） | ||
| 最小完成サイズ | mm | 10*10mm | パネルが必要 | ||
| 最大完成サイズ (≥4L) | mm | 450*900mm | 500*600mm | ||
| ブラインド/埋め込みビアのマルチプレス | / | Multi-press Cycle≤4 times(Needs review for 2 cycles pressing) | Multi-press Cycle≤2times | ||
| 最大仕上がりサイズ（両面） | mm | 450*1450mm | 490*900mm | ||
| 完成板厚 | mm | 0.30-3.0(≤0.3mm レビューが必要),≤0.5mm for HASL | 0.3-4.0(≤0.3mm レビューが必要),≤0.5mm for HASL | ||
| 完成板厚公差(≤1.0mm) | mm | ±0.1 | ±0.1 | ||
| Finished Board Thickness Tolerance(>1.0mm) | mm | Material Thickness±10% | Material Thickness±10% | ||
| 仕上板厚公差未指定（スタックアップ条件なし） | mm | Multilayer：≤2.0mm can±0.1；2.0-3.0mm can±0.15；≥3.0mm can±0.2；Double Sides+/-10% | Multilayer：≤2.0mm can±0.1；2.0-3.0mm can±0.15；≥3.0mm can±0.2；Double Sides+/-10% | ||
| 信頼できるテスト | ピール強度 | N/cm | 7.8 | 7.8 | |
| 可燃性 | 94V-0 | 94V-0 | |||
| イオン汚染 | ug/cm2 | ≤1 | ≤1 | ||
| 最小誘電体厚 | mm | 0.075(only for HOZ Base Copper) / 1OZ if copper ground area >80% | 0.075(HOZベース銅専用) / 1OZ銅の接地面積の場合 >80% | ||
| インピーダンス許容差 | % | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);≥50Ω±5%（Needs Review） | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);≥50Ω±5%（Needs Review） | ||
| 基材の種類 | 材料の種類 | 高Tg材料 | Shengyi Tg>170℃ ;ITEQ 180 ;KB6168 | Shengyi Tg>170℃ ;ITEQ 180 ;KB6168 | |
| インピーダンス制御材料 | その他はレビューが必要です | FR-4,FR-4 HighTg Series | FR-4,FR-4 HighTg Series | ||
| RCC素材 | レビューが必要 | 銅箔厚12um、誘電体厚65、80、100um（プレス後55、70、90um） | 銅箔厚12um、誘電体厚65、80、100um（プレス後55、70、90um） | ||
| プリプレグタイプ | FR-4 Prepreg、LD-1080（HDI） | 7628 2116 1080 3313 106 | 7628 2116 1080 3313 106 | ||
| 銅箔 | 銅箔 | um | 12、18、35、70、105、140、175 | 12、18、35、70、105、140、175 | |
| 内層と外層の画像転送 | 機械 | スクラビングマシン | 0.11-3.2mm,min 9*9inch | 0.11-3.2mm,min 9*9inch | |
| 内層工程能力 | ラミネーター、露出 | 0.11-6.0mm,min 8*8in,max 24*24in | 0.11-6.0mm,min 8*8in,max 24*24in | ||
| エッチングライン | 0.11-6.0mm,min 7*7inch | 0.2-6.0mm,min 7*7inch | |||
| 最小内線幅/スペース (18um 銅箔、補正前) | mil | 3.2/3.2mil | 4/4mil | ||
| 最小内線幅/スペース (35um 銅箔、補正前) | mil | 4/4mil | 4.5/4.5mil | ||
| 最小内線幅/スペース (70um 銅箔、補正前) | mil | 7/7mil | 8/7.5mil | ||
| 最小内線幅/スペース (105um 銅箔、補正前) | mil | 10/10mil | 12/12mil | ||
| 最小内線幅/スペース (140um 銅箔、補正前) | mil | 12/13mil | 13/14mil | ||
| 最小内線幅/スペース (175um 銅箔、補正前) | mil | 17/17mil | 17/17mil | ||
| 最小内線幅/スペース (210um 銅箔、補正前) | mil | 25/21mil | 25/21mil | ||
| 穴の端から導電体までの最小間隔 | mil | ≤6L 6.5mil（Partial 7mil）、≤10L 8.5mil（Partial 8mil）≤12L 10mil（Partial 9mil) | ≤6L 8mil（Partial 7mil）、≤12L 10mil（Partial 9mil) | ||
| 内層と外層の画像転送 | 内層工程能力 | 私の内層アニュラーリング | mil | 3(18,35um,Partial3.5),6(70um),8(105um) | 5(18,35um,Partial3.5),7(70um),10(105um) |
| 最小内層分離クリアランス | mil | 導電性～導電性10mil(部分8mil) | 導電性～導電性12mil(部分8mil) | ||
| ボードの端から導電体までの最小間隔 | mil | 8（ブラインドビア除く）、10（ブラインドビア） | 10（ブラインドビア除く）、12（ブラインドビア） | ||
| 銅アース間の最小ギャップ幅 | mil | 5(35um ベース銅) ≥2pcs (≥70um レビューが必要) | 8(35um ベース銅) ≥2pcs (≥70um 要検討) | ||
| 内部コアの異なる銅の厚さ | um | 18/35,35/70(要見直し） | 18/35,35/70(要見直し） | ||
| 最大仕上げ銅厚 | oz | 10OZ(175um)、≥6OZ レビューが必要 | 4OZ(140um) | ||
| 外層処理能力 | 最小外線幅/スペース (6-9um ベース銅、補正前) | mil | 3/3mil(銅の厚さ25um-30umを達成) | 3.2/3.2mil(銅の厚さ25um-30umを達成) | |
| 最小外線幅/スペース (12um ベース銅、補正前) | mil | 3/3mil（銅の厚さ30um-35umを達成） | 3.5 / 3.5mil（銅の厚さ30um-35umを達成） | ||
| 最小外線幅/スペース (18um ベース銅、補正前) | mil | 4/4mil | 4.5/4.5mil | ||
| 最小外線幅/スペース (35um ベース銅、補正前) | mil | 5/6mil | 5.5/6.5mil | ||
| 最小外線幅/スペース (70um ベース銅、補正前) | mil | 7/7mil | 8/8mil | ||
| 最小外線幅/スペース (105um ベース銅、補正前) | mil | 9/10mil | 12/11mil | ||
| 最小外線幅/スペース (140um ベース銅、補正前) | mil | 12/12mil | 16/14mil | ||
| 最小外線幅/スペース (175um ベース銅、補正前) | mil | 17/16mil | 20/18mil | ||
| 最小外線幅/スペース (210um ベース銅、補正前) | mil | 24/22mil | 28/25mil | ||
| 最小グリッド ライン幅 | mil | 5（12、18、35 um），8（70 um） | 5（12、18、35 um），10（70 um） | ||
| 最小グリッド間隔 | mil | 5（12、18、35 um），8（70 um） | 5（12、18、35 um），10（70 um） | ||
| 最小穴パッド径 | mil | 12(0.10mm 機械またはレーザードリル) | 12(0.10mm 機械またはレーザードリル) | ||
| 最小 PP の厚さ | 2oz: 6mil 3oz: 8mil 4oz:10mil 5oz: 12mil 6oz:14mil | ||||
| 内層と外層の画像転送 | プロセス能力 | スロット テンティングの最大サイズ | 5mm*3.0mm；the tent land should >10mil | 5mm*3.0mm；テントの土地は>10mil | |
| テンティング ホールの最大直径 | mm | 4.5 | 4.5 | ||
| テントの最小幅 | mil | 6 | 6 | ||
| 最小アニュラーリング（補償後、ブラインドビアを除く） | mil | 4(12、18um) Partial 3.5、4.5(35um)、 6(70um)、8(105um)、10（140um） | 4(12、18um) 、5(35um)、 6(70um)、8(105um)、10（140um） | ||
| 最小 BGA ダイヤモンドr | mil | 10(Flash gold 8mil) | 10(Flash gold 8mil) | ||
| AOI | 機械能力 | オルボテック SK-75 AOI | / | 0.05-6.0mm,max 23.5*23.5inch | 0.05-6.0mm,max 23.5*23.5inch |
| Orbotech Ves マシン | / | 0.05-6.0mm,max 23.5*23.5inch | 0.05-6.0mm,max 23.5*23.5inch | ||
| 発見 8200 AOI | / | 0.05-7.7mm,max26*31inch | 0.05-7.7mm,max26*31inch | ||
| 穴あけ | 機械能力 | NTL-DG2H\NTL-DG6H Drill machine | can process 2nd drill | 0.11-6.0mm，max size 22.4*26inch min Drill ￠0.15MM | 0.11-6.0mm，max size 22.4*26inch min Drill ￠0.15MM |
| MT-CNC2600 Drill machine | can process 2nd drill | 0.11-6.0mm，max size 18.5*26inch min Drill ￠0.20MM | 0.11-6.0mm，max size 18.5*26inch min Drill ￠0.20MM | ||
| プロセス能力 | 最小スロット ドリル ビット サイズ | mm | 0.5 | 0.5 | |
| ボードの厚さとドリルビットのサイズの最大アスペクト比 | / | 12:1(except for ≤0.2mm drill bit,exceed 10:1 needs review) | 12:1(except for ≤0.2mm drill bit,exceed 10:1 needs review) | ||
| 穴位置公差（CADデータとの比較） | mil | ±3 | ±3 | ||
| ザグリ穴 | PTH & NPTH，Top angle 130 Degree，Top diameter <6.3mm | PTH & NPTH，Top angle 130 Degree，Top diameter <6.3mm | |||
| 穴の端から導体までの最小間隔 (ブラインド ビアを除く) | mil | 6(≤8 L),7(≤10 L),8(≤14 L),12(≤26 L) | 6(≤8 L),7(≤10 L),8(≤14 L),12(≤26 L) | ||
| 最大ドリルビットサイズ | mm | 6.3 | 6.3 | ||
| 0.20mm ドリル ビット サイズの最大板厚 | mm | 2.5 | 2 | ||
| 最小マルチヒット スロット幅 | mm | 0.45 | 0.45 | ||
| 圧入穴径公差 | mil | ±2 | ±2 | ||
| 最小 PTH スロット寸法公差 | mm | ±0.15 | ±0.15 | ||
| 最小 NPTH スロット寸法公差 | mm | ±0.05 | ±0.05 | ||
| 穴あけ | プロセス能力 | 穴の端から導体までの最小間隔 (ブラインド ビア) | mil | 8(1 cycle pressing) 10(2 cycles pressing) 12(3 cycles pressing) | 8(1 cycle pressing) 10(2 cycles pressing) 12(3 cycles pressing) |
| 0.15mm メカニカル ドリルの最大板厚 | mm | 1.35(≤8 L) needs review | 1.2(≤8 L) needs review | ||
| レーザードリルの最小穴サイズ | mm | 0.10(Depth ≤55um),0.13(Depth ≤80um，0.15(Depth ≤100um) | 0.10(Depth ≤55um),0.13(Depth ≤80um，0.15(Depth ≤100um) | ||
| 皿穴の角度と直径 | Top 82，90，120 degree， diameter≤10mm needs review | Top 82，90，120 degree， diameter≤10mm needs review | |||
| ウェットプロセス | 機械能力 | パネル＆パターンめっきライン | 0.20-7.0mm,max 24*30inch | 0.20-7.0mm,max 24*30inch | |
| バリ取り機 | 0.20-7.0mm,min 8*8inch | 0.20-7.0mm,min 8*8inch | |||
| デスミアライン | 2次デスミア処理可能 | 0.20-7.0mm,max 24*32in | 0.20-7.0mm,max 24*32in | ||
| スズめっきライン | 0.20-3.2mm,max 24*30inch | 0.20-3.2mm,max 24*30inch | |||
| プロセス能力 | 最小穴壁の銅の厚さ | um | 平均 25,min≥20 | 平均 25,min≥20 | |
| 完成した銅の厚さ（12umベースの銅） | um | ≥25 | ≥18 | ||
| 完成した銅の厚さ（18umベースの銅） | um | ≥35(公称厚さ 52um、または 1.5Oz) | ≥35(公称厚さ 52um、または 1.5Oz) | ||
| 完成した銅の厚さ（35umベースの銅） | um | ≥50(公称厚さ 65um) | ≥50(公称厚さ 65um) | ||
| 完成した銅の厚さ（70umベースの銅） | um | ≥85 | ≥85 | ||
| エッチングマーキングの最小線幅 | mil | 8(12、18um)，10(35um)，12（70um） | 8(12、18um)，10(35um)，12（70um） | ||
| 内層と外層の最大仕上げ銅厚 | / | 1OZ(350um)、≥6OZ レビューが必要 | 1OZ(350um)、≥6OZ レビューが必要 | ||
| 異なる銅の厚さ | / | 18/35、35/70(needs review) | 18/35、35/70(needs review) | ||
| 戦士の表情 | 機械能力 | スクラビングマシン | / | 0.50-7.0mm,min：9*9inch | 0.50-7.0mm,min：9*9inch |
| 公開 | / | 0.11-7.0mm,max 25*32inch | 0.11-7.0mm,max 25*32inch | ||
| 開発機 | / | 0.11-7.0mm,min 4*5inch | 0.11-7.0mm,min 4*5inch | ||
| 色 | はんだマスクの色 | / | グリーン、イエロー、ブラック、ブルー、レッド、ホワイト、マットグリーン | グリーン、イエロー、ブラック、ブルー、レッド、ホワイト、マットグリーン | |
| 戦士の表情 | 色 | シルクスクリーンの色 | / | 白、黄、黒、オレンジ、グレー | 白、黄、黒、オレンジ、グレー |
| はんだマスク機能 | 最小はんだマスク開口部（クリアランス））（補正後） | mil | 2(フラッシュ ゴールドの場合は一部 1.5、その他は一部可能 1)18um および 35um のみ | 2(フラッシュ ゴールドの場合は一部 1.5、その他は一部可能 1)18um および 35um のみ | |
| 差し込まれたビアの最大サイズ | mm | 0.65mm for drill bit size | 0.5mm ドリルビットサイズ | ||
| S/M によるライン カバレッジの最小幅 | mil | 片面2ミル、18umと35umのベース銅にのみ適用 | 片面2ミル、18umと35umのベース銅にのみ適用 | ||
| ソルダー マスクの凡例の最小幅 | mil | 8(min 7mil) | 8(min 7mil) | ||
| はんだマスクの最小厚さ | um | 8 | 8 | ||
| ビア テンティングのはんだマスクの厚さ | um | 10 | 10 | ||
| 最小カーボン オイル ライン間隔 | mil | 10 | 10 | ||
| カーボンオイル/カーボンオイル分隔離 | mil | 14 | 14 | ||
| カーボン オイル カバー ライン最小 | mil | 2.5 | 2.5 | ||
| カーボンオイル最小線幅 | mil | 12 | 12 | ||
| カーボンパターンからパッドまでの最小間隔 | mil | 10mil、70um base copper≥12mil | 10mil、70um base copper≥12mil | ||
| ピーラブル マスク カバー ライン/パッドの最小幅 | mil | 6 | 6 | ||
| ソルダー マスク ブリッジの最小幅 | mil | ベース銅≤1OZ、ブラック、ホワイト、マットインクは6ミル、その他のインクは4ミルです。 ベースコッパー 2-4OZ、最小ブリッジ幅は 6 ミルです。 | ベース銅≤1OZ、ブラック、ホワイト、マットインクは6ミル、その他のインクは4ミルです。 ベースコッパー 2-4OZ、最小ブリッジ幅は 6 ミルです。 | ||
| はんだマスク硬度 | H | 6 | 6 | ||
| 戦士の表情 | はがせるマスク機能 | 剥離可能なマスク パターンからパッドまでの最小間隔 | mil | 12 | 12 |
| ピーラブルマスクテントホール最大径（スクリーン印刷による） | mm | 2 | 2 | ||
| ピーラブルマスクテントホール最大径（アルミ印刷による） | mm | 4.5 | 4.5 | ||
| はがせるマスクの厚み | mm | 0.2-0.5 | 0.2-0.5 | ||
| コンポーネントマーク機能 | 最小コンポーネント マーク ラインの幅と高さ (12、18um ベース銅) | / | 線幅4.5mil；高さ：23mil | 線幅4.5mil；高さ：23mil | |
| 最小コンポーネント マーク ラインの幅と高さ (35um ベース銅) | / | 線幅 5mil；高さ：27mil | 線幅 5mil；高さ：27mil | ||
| 最小コンポーネント マーク ラインの幅と高さ (≥70um ベース銅) | / | 線幅6mil、高さ45mil（ロットカード二重印字状態） | 線幅6mil、高さ45mil（ロットカード二重印字状態） | ||
| 凡例からパッドまでの最小間隔 | mil | 7 | 7 | ||
| 表面処理 | 表面処理能力 | 金指の最大長 | inch | 2 | 2 |
| ENIG のニッケルの厚さ | um | 3-5UM | 3-5UM | ||
| ENIGの金の厚さ | um | 0.025-0.10 | 0.025-0.10 | ||
| 金指のニッケルの厚さ | um | 3-5UM | 3-5UM | ||
| 金指の金の厚さ | um | 0.25-1.5 | 0.25-1.5 | ||
| HASL の最小錫厚 | um | 0.4(Copper Ground) | 0.4(Copper Ground) | ||
| HASLマシン | 2番目のHASLを処理できます | 0.6-4.0mm,min 5*5；max 20*25inch | 0.6-4.0mm,min 5*5；max 20*25inch | ||
| ゴールドフィンガー表面処理 | フラッシュゴールド/ENIG；フラッシュゴールド/ハードゴールド | フラッシュゴールド/ENIG；フラッシュゴールド/ハードゴールド | |||
| 水の金板の金の厚さ | u" | 1-5（慣習性＞1u"） | 1-5（慣習性＞1u"） | ||
| 水の金板のニッケルの厚さ | u" | 120-250（慣習性＞120u"） | 120-250（慣習性＞120u"） | ||
| 浸漬金から OSP はんだパッドまでの最小距離 | mil | 9mil | 9mil | ||
| イマージョンゴールド | 0.2-7.0mm，min 6*6in，max 21*27in | 0.2-7.0mm，min 6*6in，max 21*27in | |||
| 浸漬錫の厚さ | um | 0.8-1.5 | 0.8-1.5 | ||
| 浸漬銀の厚さ | um | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um | ||
| OSPの厚さ | um | 0.2-0.5 | 0.2-0.5 | ||
| E-テスト | 機械能力 | フライングプローブテスター | 0.4-6.0mm,max 19.6*23.5inch | 0.4-6.0mm,max 19.6*23.5inch | |
| テスト パッドからボード エッジまでの最小間隔 | mm | 0.5 | 0.5 | ||
| 最小導電抵抗 | Ω | 5 | 5 | ||
| 最大絶縁抵抗 | MΩ | 250 | 250 | ||
| 最大試験電圧 | V | 500 | 500 | ||
| 最小テスト パッドの直径 | mil | 6 | 6 | ||
| 最小テスト パッド間隔 | mil | 10 | 10 | ||
| 最大試験電流 | mA | 200 | 200 | ||
| プロファイリング | 機械能力 | プロファイリング タイプ | / | NC Routing；V-CUT；Slot Tabs；Stamp Hole | NC Routing；V-CUT；Slot Tabs；Stamp Hole |
| NCルーティングマシン | 2回目のルーティングを処理できます | 0.2-6.0mm,max 25.5*21.5inch | 0.2-6.0mm,max 25.5*21.5inch | ||
| Vカットマシン | <0.6mm 片面のみ> | 0.5-3.0mm, Vカットの最大板幅：18inch | 0.5-3.0mm, Vカットの最大板幅：18inch | ||
| 最小ルーティング ビット直径 | mm | 0.6 | 1 | ||
| アウトライン公差(ライン間) | mil | ±4(複雑な概要、スロット要見直し) | ±4(複雑な概要、スロット要見直し) | ||
| V-CUT アングルタイプ | 20°，30°，45°,60° | 20°，30°，45°,60° | |||
| プロセス能力 | V-CUT 角度公差 | o | ±5° | ±5° | |
| V-CUT 登録公差 | mil | ±4 | ±4 | ||
| 導電線から V カット線までの最小間隔 | mil | 12mil | 16mil | ||
| V-CUT ウェブ厚み公差 | mil | ±2 | ±2 | ||
| 最小金指間隔（補正後） | mil | 6 | 6 | ||
| ゴールド フィンガー タブの面取りを避けるための最小間隔 | mm | 7(自動面取り用) | 7(自動面取り用) | ||
| 面取り角度公差 | / | ±5° | ±5° | ||
| 面取り残厚公差 | mil | ±5 | ±5 | ||
| 最小内半径 | mm | 0.4 | 0.4 | ||
| 導電体から外形までの最小間隔 | mil | 8 | 10 | ||
| カウンターシンクまたはカウンターボア深さ公差 | mm | ±0.2 | ±0.2 | ||
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