PCBの溶接欠陥に関する考察

PCBの溶接欠陥に関する考察

回路基板の溶接では、はんだ付け不良、はんだ溜まり、はんだ過多、はんだ不足、ロジンはんだ付け、過熱、コールドはんだ付け、ぬれ不良などの不具合が発生することがよくあります。 では、今言ったこと以外に、どのような欠陥がありますか? 説明させてください：

PCB回路基板

1. 非対称: はんだはパッドでいっぱいではありません。

危険: 不十分な強度。

理由：

1) はんだの流動性が悪い。

2) フラックスが不十分または品質が悪い。

3) 加熱が不十分。

2. ルーズ: リード線またはコンポーネント リードを移動できます。

危険: 連続性が低いか、またはまったくない。

理由：

1) はんだが固まる前にリード線が移動し、隙間ができる。

2) リード線が適切に処理されていない (不十分または浸されていない)。

3. ヒント: ヒントが表示されます。

危険：外観不良、ブリッジングしやすい。

理由：

1) フラックスが少なすぎ、加熱時間が長すぎる。

2) はんだごての引き出し角度が不適切。

4. ブリッジング: 隣接する導体の接続。

危険：電気的短絡。

理由：

1) はんだが多すぎる。

2) はんだごての引き出し角度が不適切。

5. ピンホール: 穴は、目視検査または低電力増幅器で確認できます。

危険：強度不足、溶接部が腐食しやすい。

原因：リード線とパッド穴の隙間が大きすぎる。

6. 気泡：リードの根元に溶射半田の膨らみがあり、内部に空洞があります。

危険：一時的に導通するが、長時間導通不良を起こしやすい。

理由：

1) リード線とパッド穴の隙間が大きい。

2) リード線の浸透が悪い。

3) 両面プレートプラグ通し穴の溶接時間が長く、穴内の空気が膨張します。

7. 銅箔コッキング：プリント基板から銅箔を剥がします。

危険: プリント基板が損傷します。

原因: 溶接時間が長すぎ、温度が高すぎる。

8. 剥離：はんだ接合部が銅箔から剥がれます（銅箔とプリント基板からではありません）。

危険: 開回路の原因となります。

原因: パッドの金属コーティングが不十分です。

以上がプリント基板会社の編集者による解説です。 PCBAについてもっと知りたい場合は、当社のホームページにアクセスしてください。 また、弊社では各種基板も販売しておりますが、

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