PCB の特別なコンポーネントのレイアウトはどのような原則に従うべきですか?

PCB の特別なコンポーネントのレイアウトはどのような原則に従うべきですか?

PCB の設計要件により、大きな部品、重い部品、加熱部品、変圧器、IC などの特別な部品を PCB ボードに配置する必要があることがよくあります。レイアウトが良くない場合、PCB は PCB全体の廃棄につながる深刻な品質問題。 では、PCB の特別なコンポーネントのレイアウトはどのような原則に従うべきでしょうか?

PCB特殊部品

1. 電位差の大きい一部のコンポーネントまたはワイヤについては、コンポーネントの放電による偶発的な短絡を避けるために、それらの間の距離を長くする必要があります。 高電圧部品は手の届かないところに保管してください。

2. 高周波部品間の接続は可能な限り短くし、それらの分布パラメータと相互電磁干渉を低減する必要があります。 干渉を受けやすいコンポーネントは、できるだけ離してください。

3. 重量が 15G を超えるコンポーネントは、ブラケットで固定してから溶接することができます。 重くて高温の部品はボード上ではなく、本体ボックスの底板に配置し、放熱を十分に考慮する必要があります。 熱部品は、加熱部品からできるだけ遠ざける必要があります。

4. ポテンショメータ、調整可能なインダクタンス コイル、可変コンデンサ、マイクロスイッチなどの調整可能なコンポーネントのレイアウトについては、ボード全体の構造要件を考慮する必要があります。 使用頻度の高いスイッチ部品は、構造上、手が触れやすい位置に配置する必要があります。

つまり、コンポーネントはバランスよく配置されるべきであり、トップヘビーであってはなりません。 製品の成功は、その内部品質に焦点を当てる必要があります。 第二に、全体的な美しさを考慮する必要があります。 両方の完璧な基板は、成功した PCB 製品です。

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