高速 PCB ビア設計で注意すべき問題は何ですか?

高速 PCB ビア設計で注意すべき問題は何ですか?

PCB ビアは、主にホール、ホール周辺のパッド領域、および POWER 層分離領域で構成されます。 高速 PCB 設計では、多層 PCB が必要になることが多く、ビアは多層 PCB 設計の重要な要素です。 高速 PCB 多層基板では、相互接続のある層から相互接続の別の層に伝送される信号は、ビアを介して接続する必要があります。 では、高速 PCB のビア設計で注意すべき問題は何ですか?

高速 PCB ビア設計

1. 適切なスルーホールサイズを選択してください。 一般的な密度の多層 PCB 設計の場合、穴あけ、パッド、および POWER 絶縁領域の理想的なスルーホール サイズは 0.25mm、0.51mm、および 0.91mm です。 一部の高密度 PCB では、0.20mm、0.46mm、および 0.86mm のビアを使用することも、非貫通穴を使用することもできます。 電源やアース線のビアは、インピーダンスを下げるためにサイズを大きくすることを検討してください。

2. POWER 分離領域が大きいほど良い。

3. PCB 上の信号配線は可能な限りレイヤを変更しないでください。つまり、スルー ホールを最小限に抑える必要があります。

4. より薄い PCB を使用すると、ビアの 2 つの寄生パラメータを減らすことができます。

5. 電源とグランドのピンはビアの近くに配置し、ビアとピンの間のリードはできるだけ短くします。 同時に、インピーダンスを減らすために、電源とグランドのリード線をできるだけ太くする必要があります。

6. 信号層変更のビアの近くにいくつかの接地ビアを配置して、信号用の短距離回路を提供します。

7. ビアの長さも、ビアのインダクタンスに影響を与える主な要因です。 高速 PCB 設計では、ビアによって引き起こされる問題を軽減するために、ビアの長さは一般的に 2.0mm 以内に制御されます。 長さが 2.0 mm を超えるビアの場合、ビアの開口部を大きくすることで、ビアのインピーダンス連続性をある程度改善できます。 貫通穴長さが1.0mm以下の場合、最適な貫通穴径は0.20mm～0.30mmです。

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