PCB設計の静電容量について説明してください。

電位によって設計されたコンデンサの構造と特性は、帯電している導体に適用されます。しかし、同じ電位では、導体に含まれる電荷の量は、それ自体の構造によって異なります。導体が電荷を保持する能力は、容量性 PCB と呼ばれます。導体の設計通常、導体の電荷 Q (クーロン) は、その電位 V (アースに対するボルト) に対して生産的です。つまり、それは存在し、C は導体の容量性 PCB 設計です。はファラー (F)

チップ加工工場

絶縁媒体は2つの平行な金属板の間に挿入され、ワイヤ電極はPCBによって設計されたコンデンサになります PCB設計 PCBは、回路設計者が必要とする機能を実現するための回路図に基づいていますプリント回路基板の設計は、主にレイアウト設計を指します。外部接続のレイアウトを考慮する必要がある回路記号は、有極性静電容量 PCB 設計および無極性静電容量 PCB 設計です PCB 設計が帯電している場合、電荷はコンデンサのバイポーラプレートに蓄積します静電容量 C を持つ PCB 用に設計されたコンデンサは、一定の電流強度 I で表される PCB 設計は最初は充電されていない、つまり、コンデンサの両端の初期電圧はゼロに等しいと仮定します。電流の定義を思い出してください。編成時間は電流強度と呼ばれます。つまり、PCB 設計に配置されているために存在します。

回路基板

pcb board

したがって、組織時間中に導体の断面を流れる電荷の量は、電流強度と呼ばれます。電流強度です。

これは、PCB によって設計された静電容量と、PCB C によって設計された静電容量です。一定の電流強度 I の作用の下で、両端の電圧 V は時間とともに直線的に増加します。 PCB 設計のコンデンサの両端の電圧が高いほど、含まれる電荷が多くなり、エネルギーの蓄積が大きくなります。ただし、PCB によって設計されたコンデンサの 2 つのボード間の絶縁媒体の抵抗は制限されています。 2 つの基板間の電界強度が高すぎると、絶縁媒体が破壊され、PCB によって設計されたコンデンサが短絡する可能性があります。実際のアプリケーションでは、PCB によって設計されたコンデンサの電圧と抵抗を調整する必要があります。結論: PCB によって設計されたコンデンサには、回路内の電荷を保持する機能、つまりエネルギー貯蔵機能があります。 PCBで設計されたコンデンサはエネルギー蓄積時間が長く、PCBで設計されたコンデンサの両端の電圧を変えることができません。 PCB 設計の静電容量が大きいほど、より多くのエネルギーを蓄えることができます。 PCB 設計のキャパシタンスと電圧抵抗は、PCB 設計で最も重要なパラメータです。 2. RC 充電および放電回路は、RC 充電および放電回路で表されます。 PCB 設計コンデンサの両端の初期電圧がゼロで、スイッチ K が一端に接続され、電源が抵抗 R を介して PCB 設計コンデンサを充電すると仮定します。PCB 設計コンデンサの充電電流は最大 E/R です。 . この電流で充電を続けると、VCの上昇曲線は直線になります。ただし、充電プロセス全体の充電電流により、VC の増加に伴い、充電電流強度 IC は徐々に減少し、VC の振幅は電源電圧 E に達するまで徐々に増加しますが、充電電流はゼロです。これが実際の VC 上昇曲線を形成します。 Vc は指数関数的に上昇し、時間 t に対する変化は次のように表されます。

これは時定数です。

直列抵抗Rが大きいほど、充電電流が小さくなり、充電時間が長くなることがわかります。 PCBA 設計のキャパシタンス C が大きいほど、必要な電力が大きくなり (つまり、蓄えられるエネルギーが多くなり)、充電時間が長くなります。

コンデンサが PCB ボードによって過充電されると、VC は E に等しくなりますスイッチ K がオンになると、PCB によって設計されたコンデンサの放電電流は、R 放電後に徐々に減少します内部電子部品の最適化されたレイアウト PCB 設計会社、金属の最適化されたレイアウト接続とスルーホール、電磁保護、熱放散などの要因により、優れたレイアウト設計により、生産コストを節約し、優れた回路効率と熱放散効率を実現できます