HDI の褐色化と黒化、および PCB の銅除去

HDI 回路基板の生産には、計画された供給から最終段階まで、多くの手順があることを誰もが知っています。その 1 つがブラウニングです。 褐変の役割は何ですか？ それと黒ずみの違いは何ですか？

HDI 回路基板の製造工程における褐変と黒化は、どちらも元の基板と PP の間の結合力を高めるためのものです。 焼き色が悪いと、HDI回路基板の酸化面が層状になり、内層がきれいにエッチングされず、コーティングが浸透します。

HDI 回路基板の褐変効果には、次の 3 つの側面があります。

ボード表面の清潔さを確保するために、表面のグリースや雑貨を取り除きます。

2. 焼き色がついた後、焼き色層の吸水を避けるために一定時間プレスする必要があります。

3. 褐変後、基板の銅表面に均一な毛羽立ちの層ができ、PCB 基板と PP の間の結合力を高め、層状破裂などの問題を回避します。

HDI 回路基板の褐色化と黒色化には 2 つの大きな違いがあります。

1、 HDI 回路基板の褐色化と黒色化の類似点は次のとおりです。

A. 銅箔と樹脂の接触面積を増やし、両者の結合力を高めます。

B. 流れる樹脂間の銅表面の湿潤性を高め、樹脂が各死角に流れ込み、硬化後により強い接着力を持つようにします。

C. 銅表面に微細なパッシベーション層が形成され、硬化剤が高温高圧下で銅と反応して水が発生し、プレート爆発が発生するのを防ぎます。

2、 HDI 回路基板の褐色化と黒色化の違い:

1.黒化した絨毛の厚さは、褐色化した絨毛の厚さとは異なります。

2.黒色の薬液は茶色の薬液よりも制御が難しい。

３．黒変液剤は、褐色化液剤よりも価格が高い。

4.黒化溶液のマイクロエッチング速度は、褐変溶液のマイクロエッチング速度よりも高い。

5.品質：黒化されたHDI回路基板の表面粗さは比較的大きいです。 内側のラインにわずかな傷やパッチがある場合、黒くなった HDI 基板はうまくカバーできますが、茶色になった HDI 基板ではうまくカバーできません。

PCB の銅除去の一般的な理由は何ですか?

PCBの製造工程では、PCBの銅線が脱落することが多く、これは銅投げとも呼ばれ、製品の品質に影響を与えます。 では、PCB の銅除去の一般的な理由は何ですか?

1、 PCB プロセス要因:

1. 銅箔が過度にエッチングされている。 市場で使用されている電解銅箔は、片面亜鉛めっき（通称灰化箔）と片面銅めっき（通称赤化箔）が一般的です。 一般的な銅除去は、一般に 70um 以上の灰化箔です。 赤化箔と 18um 未満の灰化箔には、基本的にバッチ銅除去はありません。

2. PCB プロセスでは、局所的な衝突が発生し、外部の機械的力によって銅線が基板から分離されます。 この欠陥は、位置や向きが悪いという特徴があり、切り離された銅線には明らかな歪み、または同じ方向の引っかき傷/衝撃痕があります。

3. PCB 回路設計が不合理です。 厚い銅箔で回路を薄く設計しすぎると、回路の過度のエッチングと銅投げが発生します。

2、PCBラミネート製造プロセスの理由：

通常、ラミネートの高温部分が 30 分以上ホット プレスされる限り、銅箔とプリプレグは基本的に接着されるため、接着は銅箔と基板間の接着力に影響しません。 ラミネート全般。 ただし、ラミネート・スタッキングの工程で、PPが汚染されたり、銅箔の粗い表面が損傷したりすると、ラミネート後の銅箔と基板との結合力が不十分になり、位置合わせ（大プレートのみ）または散在銅が生じます。 ワイヤーの脱落。

3、ラミネートの原材料の理由：

1. 通常の電解銅箔は、ウール箔に亜鉛メッキまたは銅メッキを施した製品です。 生産時にウール箔のピーク値が異常だったり、亜鉛メッキ・銅メッキ時の被覆結晶枝が不良で、銅箔自体のピール強度が不足している場合。 欠陥のある箔が PCB に押し込まれ、エレクトロニクス工場に挿入されると、外力の影響で銅線が脱落します。

2. 銅箔と樹脂の適合性が悪い: PCB en PCB を使用して積層板を製造する場合、銅箔が樹脂システムと一致しないため、シート メタル ホイルの十分な剥離強度が得られず、銅線の脱落不良も発生する可能性があります。 プラグイン中。