PCB工場は、PCBレイアウトの準備が重要な理由を説明します

PCB工場は、PCBレイアウトの準備が重要な理由を説明します

今日では、ポータブル、ウェアラブル、およびアダプティブ テクノロジーが標準になっています。 その結果、PCB はサイズを小さくする必要がありますが、より小さなコンポーネントでますます複雑な機能を実行できます。 PCB 設計者は、電子機能に影響を与えずに最も効果的なコンポーネント配置と PCB レイアウトを使用して、これらの要件を満たすという課題に常に取り組んでいます。

その結果、PCB レイアウトは設計の重要な部分になります。

終わり方を考えることから始める

最も重要な要件に優先順位を付けると、設計の制約が特定され、設計プロセスが簡素化されます。 重要な要素のサイズと位置 (最小公差と最大公差を含む)、必要なコンポーネント、および電気的要件 (インピーダンス係数と電力要件を含む) をすべて組み合わせて、PCB 設計の一連の初期制約を作成します。

後続の設計やプロジェクトのために、同様の制約とテンプレートのコレクションを作成して保存することも良い習慣です。 実績のあるテンプレートを提供することで、新しいボードの設計を簡素化したり、既存の PCB をアップグレードしたりできます。 制約が設定されて理解されると、詳細でエラーが発生しにくくなり、時間とお金を節約できます。

回路基板レイアウト技術には、回路基板のサイズを縮小するために PCB の内層にデバイスを埋め込むなどの戦略が含まれる場合があります。 これらの機能が実際の製造で満たされることを確認するために、製造業者と一緒に評価を実施する必要があります。

PCB 設計のレイアウト仕様におけるエラーまたは不十分な計画は、さまざまな問題につながる可能性があります。

• 規制や設計に適合しない完成品

• 電磁干渉、電流、配線幅、部品サイズ、および回路基板の物理的制限などの要因により、他の回路基板コンポーネントと競合するコンポーネントおよび回路パスは、品質または機能上の問題を引き起こす可能性があります。

• 回路基板は規制に完全に準拠して製造されていない可能性があり、その結果、設計者と製造業者の間で決定が繰り返されます。 これにより、納期とコストが増加します。

• 最悪の場合 – エンジニアが「製図板」に戻って、製造可能性のために設計をやり直す。

製造設計

明らかに、主な目標は、効率的かつ経済的に製造できる回路基板を作成することです。 製造プロセスを理解することは、エンジニアが製造方法論が設計にどのように反応するかを理解できるようになるため、非常に有益です。 レイヤードおよび両面ラミネートまたは両面コンポーネント配置設計では、DFM でのレイアウトがより重要になる場合があります。 IPC CID トレーニングも、これらのレイアウト決定の一部を導くのに役立ちます。

DFM ソフトウェアは、プロトタイプ作成前の PCB 設計者にとって効果的なツールです。 これらのツールは、設計者のドキュメントを分析し、製造に関連する問題や省略を評価します。 PCB 設計ツールと DFM アプリケーションを組み合わせることは、機能性と費用対効果を備えた最高品質の PCB を設計するための最良のソリューションです。

また、CAM ツールを使用した提出された設計の詳細なレビューなど、PCB 注文のすべての技術的側面について広範なサポートを提供するメーカーと協力することも重要です。 PCB 処理工場と PCB 組立工場は、電子機能に影響を与えることなく、最も効果的なコンポーネント配置と PCB レイアウトを使用することで、これらの要件を満たすことができると説明しています。