リングおよび多層 PCB 設計: 許容範囲内に保つ

同様に、多層 PCB 設計を正常に機能させるには、プロセス全体を完了する必要があります。ただし、貫通穴がなければ、どこにでもあります。スルーホールは、本質的に、層の間の任意の数のギャップを埋める垂直ドリルシャフトです。

ただし、ビアを考慮する必要がありますが、そうしないと設計でエラーが発生する可能性があります。環状リングは、各スルーホールトレースを通る穴の物理的な位置を考慮するときに機能します。アプリケーションに適したリングサイズを決定する際に考慮すべき要素がいくつかあります。

リング接続強度: ビアおよび多層 PCB

多層 PCB はより複雑な処理を行うことができるため、一部のプリント回路基板にとって有益です。コンピュータ、電話、および医療機器は、多層設計の恩恵を受けるアプリケーションの例です。ただし、多層PCBを使用する場合、これらの層を相互に接続することが重要な問題になります。各層を対応するポイントに接続しない場合、複数の単層 PCB を互いに接着することしかできません。

入力スルーホール; 各レイヤーを垂直に接続するための当社の独創的なソリューション。ただし、ビアは適切に機能するために環状リングを認識している必要があります。これらのリングは、ドリル穴とスルーホールトレースエッジ間の最小距離として定義されます。リングが大きいほど、穴の周りの銅接続が多くなります。

printed circuit boards

通常、リングの使用によって、写真を撮りたいサイズが決まります。コンポーネントをボードの片面または両面にはんだ付けしていますか? 溶接にはより広い領域が必要になる場合があります。溶接せずにテストポイントとして使うだけですか？小さめのリングサイズが役に立ちます。

リングで使用するアプリケーションに関係なく、信頼できる旧友の IPC-7251 でサイズを簡単に決定できます。このドキュメントでは、リング幅 250 µm の最大材料条件 (MMC) を推奨しています。 MMC は、はんだ接合部が最も強力であることを意味します。一方、最小材料状態 (LMC) を達成するために推奨されるリング幅は 150 μ m です。 LMC は、最も弱いはんだ接合接続を取り除くことを意味します。 PCB アセンブリおよび PCB 設計工場は、アニュラーリングおよび多層 PCB の設計について説明します: 許容範囲内に保ち、環状接続強度: ビアおよび多層 PCB。

明らかに、これらは単なる提案であり、特定のアプリケーションに基づいて変更を加えることができます (そしてそうすべきです!)。

多層 PCB 設計の製造公差

生産環境で複数の製造プロセスの任意の組み合わせが発生すると、あちこちで欠陥が許容されるため、いくつかの小さなエラーが発生することが多く、これらのエラーが重複します。具体的には、PCB 上の銅配線をエッチングするプロセスが、配線にスルーホールをドリルで開けるプロセスと組み合わされる場合、通常、ドリルはこれらの配線の中心に完全に位置合わせされず、位置合わせからわずかにずれます。しかし、恐れる必要はありません。寛容さはここにあります！

製造公差誤差はすでに設計されているはずなので、円形公差公差の設計に違いはありません。まず、メーカー固有の公差を決定することで、エラーに適応し、リングの最小幅を決定できます。これにより、製造プロセス全体のリスクを安全に軽減し、最小値に常に到達できるようになります。

要するに、途中でいくつかの製造エラーが発生することを知っていますが、これらのエラーを考慮して設計すると、特にドリルスルーホールのある環状リングの場合、最小値よりも高くなります.

穴あけ公差は、リングの寸法を決定する上で重要な役割を果たします。

リング幅の計算

幅が設計に許容できるかどうかを確認する簡単な方法は、ポストプロダクションで見られる最大幅を計算することです。次の式を使用できます。

((ワイヤーパッドの直径) - (ドリル穴の直径))/2=(最大リング幅)

公差の製造誤差が大きいほど、リングの幅は小さくなります。ドリル穴の直径が大きいほど、アニュラーリングの幅は小さくなります。

リングの幅は、電気的および機械的接続に十分な強度の接続を提供できる必要があることを理解してください。また、製造公差によってリング幅が許容距離に保たれ、穴に穴が開いたり、接触したりすることさえないことを理解してください。 . PCB アセンブリおよび PCB 設計工場は、アニュラーリングおよび多層 PCB の設計について説明します: 許容範囲内に保ち、環状接続強度: ビアおよび多層 PCB。