プリント基板エッチング、レジスト膜剥離設計について

PCB ボードのエッチングは、回路設計の未使用部分をエッチングすることであり、これは PCB 設計全体の重要な部分です。 プロセスエッチングについて簡単に説明しましょう。

プリント基板のエッチング、ストリッピング、エッチング マシン:

エッチング方法は、ディッピング、スプラッシュ、スプレー、回転スプレーに分けられます。 オペレーターは、基板エッチング装置の保守、管理、調整を十分に理解して、問題を解決する必要があります。 一般的な注意事項には、次の 4 つの項目も含まれます。

(1) 空気抽出速度: 通常、作業者の健康を害する大量のアンモニアが流出しないように、わずかな負圧を維持し、pH を一定の範囲内に保つことが適切です。 さらに、適切な量の空気が噴霧領域に入り、亜銅酸化用の酸素を供給し、正常な反応を維持します。 過度の空気抽出は、遊離アンモニアの濃度を急速に低下させ、pH を下げ、エッチング速度を遅くし、エッチング エネルギーを低下させます。 不十分な排気、機械から漏れるアンモニア、エッチング溶液は無酸素状態になり、有効な銅、つまり Cu2+ もエッチング速度を遅くします。

(2) 添加排出方式：排出してから排出し、同時に排出する方式。 一部は洗浄槽から入ります（洗浄排水中の銅含有量を低減）。 効果が違います。 細線のエッチングにおいて、放電時にエッチング液のパラメータを規定範囲内に保つ方法。 冬場の外気温が非常に低い場合は、サブ液温度を10℃以上に保つとよいでしょう。 一方では塩化アンモニウムは結晶化せず、他方ではバス液温度は大きく変化しません。 回路基板工場は、一般的にそれをうまく制御します。

(3) ノズルと噴霧圧力: 上圧と下圧を適切に調整し、最適な噴霧圧力を決定するために、ノズル角度の噴霧オーバーラップの均一性をテストする必要があります。

(4) 搬送速度：pH、銅含有量、実比重により随時調整する。 通常、3M 溶射エリアを通過すると、銅の 99% がエッチングされます。 細線エッチング：いわゆる細線とは、線幅と線間隔が5ミル以下の回路を指します。 線幅5?もあります。 8mil はファイン PCB 回路と呼ばれます。 5mil以下のものは極細線と呼ばれます。

細線のエッチングにより、PCB 基板はほとんどが薄銅 (1/2oz) または極薄銅 (: 3/8oz、1/.4oz または 1/8oz) です。 全面銅めっきに高速増銅を採用し、均一な厚みに仕上げます。 完全電気鍛造を採用する場合は、ダブルハンガーを使用し、1 ピースを別々に吊り下げて、電流密度の均一性を実現することをお勧めします。 陽極分布と銅めっき液の付きまわり性が大きく影響します。 エッチングにアルカリエッチング液を使用する場合は、エッチングファクターの最大値を達成するためにエッチング管理精度を向上させる必要があります。