31Jan

Andy コメント件

PCB設計におけるフレキシブルPCBの描画要件

フレキシブル PCB の設計を成功させるには、設計者がフレキシブル図面の要件を基本的に理解していることが重要です。

これらの 8 つの描画要件を詳しく見てみましょう。

柔軟な PCB スタック構造とレイヤーシーケンス

寸法図と公差

フレキシブル PCB 材料を使用

仕様

ボアホール記号図

柔軟性（曲げ半径）

めっき要件

テスト要件

マーキング要件

1. フレックス PCB スタック構造とレイヤーシーケンス:

PCB スタックは、PCB のリジッド層とフレキシブル層を区別します。フレキシブル PCB スタックは、導電層の銅の厚さを含む各層の厚さを示します。これは、どの層がリジッドで、どの層が銅の重みを含めて柔軟であるかも示す必要があります。

サンプルの 4 層フレキシブル PCB スタック

2. 寸法図と公差

寸法アイコンは、PCB 設計の多くの重要な測定値を識別します。剛性から柔軟なインターフェース (2 種類の材料が出会う場所) を定義する必要があります。一般的なプロファイル公差は +/- 0.010 インチです。

フレキシブル PCB 設計の寸法図は、次の情報を提供します。

PCB 補強材の位置とサイズ

PCB部品の厚さと材質

回路動作中の静的または動的柔軟性のタイプ。 20 回まで曲げられた PCB は、セミスタティックフレキシブル PCB と呼ばれます。周期的に曲げたりねじったりする基板を動的曲げ基板と呼びます。プリンタの全動作中に回路が曲がるため、プリンタは動的フレキシブル PCB を使用します。

Flexible PCB

回路基板がほとんど曲がらず、よく曲がる位置。

3. フレキシブル PCB 材料の使用

フレキシブル PCB の全体的な性能に影響を与えるため、フレキシブル PCB 設計に適した PCB 材料を選択することが非常に重要です。選択を開始する前に、材料特性が特定のボード要件と最終用途を満たしていることを確認する必要があります。フレキシブル PCB の製造プロセスで使用される材料の種類について言及することが重要です。フレキシブル PCB 材料には以下が含まれます。

柔軟な誘電材料

導体（銅系）

PCB補強材

4. 仕様

PCB メーカーは、幅広い特定の詳細を期待しています

PCB メーカーは、設計者が以下の具体的な範囲の詳細を提供することを期待しています。

クラスタイプ (クラス 1、クラス 2、クラス 3)、配線タイプおよび設置要件

フレキシブル銅張材使用

コーティング材

最大板厚

メッキスルーホールの最小サイズ

電気試験要件

表紙の色

シルクスクリーンカラー

部品番号、バージョン、会社ロゴなどのボードマーキング

梱包と輸送の要件

最小導体幅と間隔

特別な梱包要件 (該当する場合)

5. 穴あけ記号一覧

穴あけ記号テーブルは、基板設計のすべての仕上げ穴サイズと穴サイズ公差を示しています。 PCB穴あけの詳細については、PCB穴あけ手順: すべきこととすべきでないことをお読みください。穴あけシンボルテーブルは、プレートに存在する穴あけ情報をまとめたものです。ドリルスルーシンボルチャートの例を以下に示します。標準の仕上げ穴サイズは +/- 0.003 インチですが、想定されていないため、このサイズを設計図に示す必要があります。

PCB 穴あけ記号テーブル。

各記号はビットサイズを表します。チャートの他の列には、穴の形状や穴の種類 (メッキ貫通またはメッキなし) などの情報が表示されます。

6.柔軟性（曲げ半径）

フレキシブル基板の柔軟性は、使用するフレキシブル材料の曲げ半径に依存します。曲げ半径は、曲げ可能な領域を曲げることができる最小の角度です。下の図は、曲げ半径の概念を理解するのに役立ちます。

フレキシブル PCB の曲げ半径を指定することが重要です

フレキシブル PCB が何回曲がるかを知ることは、設計にとって重要です。 PCB が設計の許容範囲を超えて曲がると、銅が伸びて亀裂が入り始めます。

曲げ半径は、層の数と柔軟性に使用される材料の種類によって異なります。

フレキシブル設計に関する考慮事項の詳細については、記事を読んで、一般的なフレキシブル PCB エラーを回避し、設計を成功させてください。

7. メッキ要件

多層 PCB にはスルーホールまたはスルーホールのメッキが必要です。フレキシブル PCB に必要なめっきの種類について言及することが重要です。利用可能なメッキの種類は次のとおりです。

パネル電気めっき

パターン電気めっき

パッド電気めっき

パネルメッキ: このメッキ方法は、パネル全体に銅を堆積させます。このタイプのめっきは、通常、回路のイメージを作成する前に実行されます。

パターンめっき: このタイプのめっきは、フレキシブル PCB の選択された領域に銅を堆積させます。

パッドメッキのみ：パターンメッキです。イメージレジストはパネル全体を覆い、パッドはビアをキャプチャします。その結果、スルーホールとベアパッドのみがメッキされます。

シエラ回路では、スルーホールに銅をメッキする「バッキングプレートのみ」部分メッキ法を採用。これを行うには、柔軟な銅被覆誘電体材料に穴を開け、ドリル穴の周囲の「パッドボード」画像を (ドリル穴の直径) D+0.003 インチ以上の解像度で画像化します。 001 インチの銅電気メッキ穴の場合、完成した回路パターンを使用して、必要なパターンをイメージしてエッチングします. このエッチングプロセスには、追加の D+0.014 インチパッドが必要です。 017。」これらのパッドは、デザインが許す限り常に同じサイズにする必要があります。

8. テスト要件

物理的および電気的試験の要件 (試験の種類と頻度) について言及する必要があります。テストを指定するとき、設計者は要件を慎重に検討する必要があります。テスト要件を過度に指定すると、全体的な回路コストが増加する可能性があります。 PCB テストには以下が含まれます。

寸法検査

電気的導通

インダクタンス

キャパシタンス

イオン清浄度

柔軟性

メッキ厚

絶縁抵抗

9. マーキング要件

メーカーは、シリアル番号、コンポーネントの取り付け位置、補強材/カバーの位置、パネルベースのマーキングなど、さまざまなプレートマーキングに使用されるインクの種類を設計者に指定してもらいたいと考えています。インクの種類は次のとおりです。

丈夫な白インク

従来のエポキシインク指紋

フレキシブル基板を設計する際には、重要な情報 (図面要件) をメーカーに提供することが重要です。この情報は、メーカーが設計者の期待どおりのフレキシブル基板を遅延なく製造するのに役立ちます。 PCB アセンブリおよび PCB 処理メーカーにとって、フレキシブル PCB にはフレキシブルドローイング要件の基本的な理解があることを説明することが重要です。