PCB設計ソフトウェアとは? PCB設計のステップは何ですか?

PCB設計はPCB設計とも呼ばれます。英語でのPCB（プリント回路基板とも呼ばれます）のフルネームはPCBと略されるプリント回路基板であるため、PCB設計はPCB設計とも呼ばれます。手動図面からますます大規模なコンポーネントライブラリまでの PCB 設計には、強力な自動レイアウトおよびルーティング機能があり、当社のエンジニアが PCB を設計するのにますます便利になっています。次に、PCB 設計ソフトウェアとは何ですか? PCB設計のステップは何ですか?

1、 PCB 設計ソフトウェアとは何ですか?

1. 中国では、protel、protel 99se、protel DXP、Altium は企業が開発し、継続的にアップグレードするソフトウェアです。 Altium designer 15 の現在のバージョンは、設計が比較的単純でランダムですが、複雑な PCB を作成するにはあまり適していません。

2. CADence spb ソフトウェア Cadence spb Cadence ソフトウェアです。現在のバージョンは Cadence SPB 16.5 です。 ORCAD 回路図設計は国際標準です。その中で、主に複雑な要件と設定のために、使用中の protel よりも複雑な PCB 設計とシミュレーションが完了しています。しかし、設計には工夫が施されているので、半分の労力で 2 倍の結果を達成できます。明らかにプロテルより強い。

3. Mentor の BORDSTATION および EE。boardsTATION は UNIX システムにのみ適用され、PC 用には設計されていないため、使用する人は少ない。現在の Mentor EE のバージョンは、Mentor EE 7.9 と Cadence spb であり、同じレベルの PCB 設計ソフトウェアに属しています。いくつかの点で、Mentor EE は cadence spb よりも劣っています。その強みは、フライングワイヤーキングと呼ばれるステーワイヤーとフライングワイヤーです。

4. EAGLE Layout ヨーロッパで最も広く使用されている PCB 設計ソフトウェアです。上記の PCB 設計ソフトウェアは広く使用されており、Cadence spb と MentorEE は正当な王様です。 PCB 設計の初心者であれば、Cadence spb の方が優れていると思います。デザイナーの優れたデザイン習慣を開発し、優れたデザイン品質を確保できます。基板組立・基板加工メーカーが解説する基板設計ソフトとは？ PCB設計のステップは何ですか?

circuit board

2、 PCB 設計のステップは何ですか?

1.レイアウト設計

PCBでは、特殊部品とは、高周波部品の主要部品、回路のコア部品、干渉を受けやすい部品、高電圧の部品、高熱の部品、および一部の異性部品を指します。これらの特別なコンポーネントの位置は慎重に分析する必要があり、テープのレイアウトは回路機能の要件と生産要件を満たす必要があります。これらを不適切に配置すると、回路の互換性の問題やシグナルインテグリティの問題が発生し、PCB 設計の失敗につながる可能性があります。

設計に特別なコンポーネントを配置するときは、PCB のサイズを最初に考慮する必要があります。クイックバイは、PCBサイズが大きすぎると、印刷ラインが長くなり、インピーダンスが増加し、乾燥抵抗が減少し、コストが増加することを指摘しています。小さすぎると放熱性が悪く、隣り合う配線が乱れやすくなります。 PCBのサイズを決定したら、特殊部品のスイング位置を決定します。最後に、回路のすべてのコンポーネントが機能ユニットに従って配置されます。特別なコンポーネントの位置は、一般に次の原則に従うものとします。

(1) 高周波部品間の接続を可能な限り短くし、それらの分布パラメータと相互電磁干渉を減らすようにしてください。干渉を受けやすいコンポーネントは互いに近すぎず、入力と出力はできるだけ離す必要があります。

(2) 一部のコンポーネントまたはワイヤは電位差が大きい場合があるため、放電による偶発的な短絡を避けるために、それらの距離を長くする必要があります。高電圧部品は手の届かないところに保管してください。

(3) 重量が 15G を超えるコンポーネントは、ブラケットで固定してから溶接することができます。これらの重くて高温の部品は、回路基板ではなく、メインボックスの底板に配置し、放熱を考慮する必要があります。熱コンポーネントは、加熱コンポーネントから遠く離れている必要があります。

(4) ポテンショメータ、調整可能なインダクタンスコイル、可変コンデンサ、マイクロスイッチなどの調整可能なコンポーネントのレイアウトについては、ボード全体の構造要件を考慮する必要があります。頻繁に使用するスイッチは、構造が許す限り手の届きやすい場所に配置する必要があります。コンポーネントのレイアウトはバランスが取れており、密度は適切である必要があります。

製品の成功のためには、まず内部品質に注意を払うことです。 2つ目は、全体の美しさへの配慮です。完璧なボードだけが成功する製品になります。

1. 配置順序

(1) 電源ソケット、表示灯、スイッチ、コネクタなど、構造に合わせて部品を配置してください。

(2) 大型部品、重量部品、発熱部品、トランス、IC などの特殊部品を配置する。

(3) 小さな部品を配置します。

1.レイアウト検査

(1) 回路基板の大きさは、図面の加工寸法と一致しているか。

(2) コンポーネントの配置がバランスが取れており、整然と配置され、完全に分散されているかどうか。

(3) すべてのレベルで対立があるかどうか。たとえば、シルクスクリーンを必要とするコンポーネント、フレーム、レイヤーが適切かどうか。

(4) 常用部品は使い勝手がよいか。スイッチ、プラグインデバイス、頻繁に交換する必要があるコンポーネントなど。

(5) 発熱部品と発熱部品の距離は妥当か。

(6) 放熱性は良好か。