回路設計とシングルチップマイコン開発の判断

回路設計とシングルチップマイコンの開発を判断する

基板設計・基板加工メーカーが回路設計の良し悪しを判断する方法やSCMの開発プロセスを紹介。

回路設計の良し悪しを判断する方法は次のとおりです。

1. サイズと厚さの標準ルール。 顧客は製品の厚さと仕様を測定して確認できます。

2. 光と色。 外部回路基板は、絶縁の役割を果たすことができるインクで覆われています。 基板の色が明るくなく、インクが少ない場合は、PCB 自体が不良です。

3.溶接外観。 多くの PCB 部品があります。 溶接がうまくいかないと、部品が脱落しやすくなり、溶接品質に深刻な影響を与えます。

4. コンポーネントを取り付けた後、電話機は使いやすく、つまり、電気接続が要件を満たしている必要があります。

5. 線の線幅、線の太さ、および線間隔は、線の加熱、開回路、および短絡を避けるための要件を満たさなければなりません。

6. 銅の皮は高温下で落ちにくいです。

7.銅の表面は酸化しにくいため、取り付け速度に影響します。 酸化するとすぐに傷んでしまいます。

8.追加の電磁放射はありません。

9.取り付け後のシェルの変形やネジ穴のずれを避けるため、外観は変形していません。 現在、それらはすべて機械的に取り付けられており、回路基板の穴の位置と回路および回路設計の変形誤差は許容範囲内にあるはずです。

10. 高温高湿、耐特殊環境性にも配慮すること。

11. 表面の機械的特性は、設置要件を満たすものとします。

シングルチップマイコン開発の流れ

乾物：

1. お客様のニーズを明確にする

シングル チップ マイクロコンピュータの開発の主なタスクは、プロジェクトの全体的な要件を分析して理解し、システムの動作環境、信頼性要件、保守性、製品コストなどの要因を総合的に検討することです。

2. ソフトウェアとハードウェアの機能を分析する

SCMの開発はソフトウェアとハードウェアで成り立っているからです。 アプリケーションシステムでは、一部の機能をハードウェアまたはソフトウェアで実現できます。 ハードウェアを使用すると、システムのリアルタイム性と信頼性が向上します。 ソフトウェアの実装により、システム コストを削減し、ハードウェア構造を簡素化できます。 したがって、全体的な検討では、上記の要因を包括的に分析し、ハードウェアとソフトウェアのタスクの割合を合理的に定式化する必要があります。

3. 顧客が必要とする SCM とコンポーネントを決定する

お客様のニーズに応じて、お客様の要求を満たすことができる MCU を選択し、お客様が必要とするパフォーマンスと安定性を実現する必要があります。

4. 回路設計

設計要件とシングルチップ マイクロコンピュータとコンポーネントの選択に従って、対応する回路図を設計する必要があります。

5. シングルチップマイコンのソフトウェア開発

システムソフトウェア設計、回路設計に基づき、ソフトウェアシステムのプログラム構造を決定し、機能モジュールを分割し、各モジュールのプログラム設計を行います。

6. シミュレーションのデバッグ

ソフトウェア開発と回路設計が完了したら、両者の統合デバッグ段階に入る必要があります。 リソースの浪費を避けるために、実際の回路基板を生成する前に、ソフトウェアを使用してシステム シミュレーションを実行し、問題を適時に修正することができます。 システム シミュレーションが完了したら、描画ソフトウェアを使用して回路図に従って PCB を設計し、PCB ダイアグラムを関連メーカーに提出して回路基板を作成します。 回路基板を入手したら、コンポーネントを交換して回路を変更するために、まず回路基板に必要なチップ ソケットを溶接し、プログラマを使用してプログラムをマイクロコントローラに書き込みます。 次に、マイクロコントローラなどのチップを対応するチップ ソケットに挿入し、電源やその他の入出力デバイスを接続して、デバッグが成功するまでシステム結合デバッグを実行します。

7. フィールドテストとユーザートライアル

テストした製品をお客様のアプリケーション シナリオに持ち込み、お客様が満足するまでオンサイト デバッグを行い、お客様に製品を提供して試用します。 基板設計・基板加工メーカーが回路設計の良し悪しを判断する方法やSCMの開発プロセスを紹介。