PCB 設計: ffc 配線とは何ですか、FPC 配線とは何ですか?
フレキシブル回路基板 (FPC) とも呼ばれる配線 コンピュータのマザーボードに接続されたハードディスク、光学ドライブのデータ ケーブル、携帯電話のマザーボードのデータ ケーブルなど、アクティブなコンポーネントや領域のデータ伝送に使用されます。 表示画面などに接続します。 データライン間にも接続されているデバイスは、まとめてケーブリングと呼ばれます。 ケーブル配置モードは、主に丸頭 (R-FFC を直接溶接) と平頭 (ショート FFC、ソケット挿入) に分けられます。 可動部品とメインボード、ボード、小型電気機器間のデータ伝送ケーブルに最適です。 FFCフラットケーブルの価格はFPC(フレキシブルプリント回路)よりも優れているため、そのアプリケーションはますます広範になります。 FPCが使用されているほとんどの場所では、基本的にFFCを使用できます。
配線特性
ワイヤーレイアウトが小さく、重量が軽い。 大型ワイヤーハーネスの代わりにオリジナル設計の配線板を採用。 ケーブリングは通常、現在カットされている TING エッジ アセンブリ ボードの小型化と移動性のためのソリューションです。 ワイヤ配置 (フレキシブル プリント回路と呼ばれることもあります) は、銅回路をエッチングするか、ポリマー基板上にポリマー厚膜回路を印刷することです。 薄型、軽量、コンパクトで複雑なデバイスの設計ソリューションは、片面導電回路から複雑な多層 3D プロトタイプ PCB アセンブリにまで及びます。 フラット ケーブルの総重量と体積は、従来の丸型ハーネスよりも 70% 軽量です。 ワイヤーの配置は、補強材を使用して強度またはライニングを強化することにより、追加の機械的安定性を提供することもできます。
2. ワイヤーを損傷することなく移動、曲げ、ねじりが可能で、さまざまな形状や特殊なパッケージ サイズに対応できます。 唯一の制限は、ボリューム スペースです。 何百万回もの動的曲げに耐えることができるため、最終製品の機能の一部として、内部システムの連続的または周期的な動きにケーブリングを適切に適用できます。 リジッド PCB のはんだ接合部は、熱による機械的ストレスにさらされ、数百回のサイクルで機能しなくなります。 形状係数/パッケージ サイズが小さい一部の製品は、ワイヤ配置の恩恵を受けます。
3. 配線には優れた電気特性と誘電特性があります」と、耐熱性 CEO. LT ElectronICs は述べています。 優れた熱性能により、要素が冷却しやすくなります。 ガラス転移温度または融点が高いほど、要素は高温でうまく機能します。
4.配線は、より高い組立信頼性と品質を持っています。 従来の電子パッケージングで一般的に使用されていたはんだ接合部、トランク ライン、バックプレーン ライン、ケーブルなどの内部配線に必要なハードウェアが配線によって削減されるため、配線によってアセンブリの信頼性と品質が向上します。 使用する材料が少ないのは、まさに回路基板コンポーネントのサイズが小さいためです。 「品質工学の出現により、薄くて柔軟なシステムは一方向のみで組み立てられるように設計されているため、独立した配線工学に通常伴う多くの人的ミスが排除されます。
FFC配線とは
FFC ケーブルは、フレキシブル フラット ケーブルとも呼ばれます。 導体の数と間隔を任意に選択して、ケーブル配線をより便利にし、電子製品の体積を大幅に削減し、生産コストを削減し、生産効率を向上させることができます。 可動部品やマザーボードに最適です。 PCB基板は、PCB基板と小型電気機器間のデータ伝送ケーブルに使用されます。 一般的な仕様には、0.5mm/0.8mm/1.0mm/1.25mm/1.27mm/1.5mm/2.0mm/2.54mm などがあります。
FFCとFPCのライン配置の違い
FPC はフレキシブル プリント回路です。 それらの製造に関する限り、それらはさまざまな方法で形成されます。
1. FPCは、FCCL(フレキシブル銅箔)によって化学的にエッチングされた、片面と両面の異なる多層PCB構造を持つフレキシブル回路基板です。
2. FFC は、平らな銅箔と 2 層の絶縁箔フィルムでできています。 完成品はシンプルで厚みがあります。 プリント基板設計・プリント基板加工メーカーが紹介するプリント基板設計:ffc配線とは、fpc配線とは?