PCB 設計における合理的なコンポーネント レイアウトの関連操作

美学は、PCB コンポーネントの整然とした配置を考慮するだけでなく、PCB の美しくスムーズな配線も考慮する必要があります。 一般の素人は前者を強調して回路設計の長所短所を一方的に評価することがあるので、製品イメージ上、性能要求の厳しいものを優先すべき

1、美学は、コンポーネントの整然とした配置を考慮するだけでなく、美しくスムーズな配線も考慮する必要があります。

一般の素人は前者を強調することがあるので、基板設計のメリットとデメリットを一方的に評価します。 製品イメージ上、要求性能が厳しくない場合は前者を優先する。 ただし、高性能な場面でパッケージ化された両面基板を使わなければならない場合は、通常は見えない配線の美観を優先する必要があります。

2、 応力がかかった回路基板は、設置および操作中のさまざまな外力および振動に耐えることができなければなりません。

このため、回路基板は合理的な形状である必要があり、基板上のさまざまな穴（ネジ穴、特殊な形状の穴）の位置は合理的に配置されている必要があります。 一般に、穴とプレートの端の間の距離は、少なくとも穴の直径よりも大きくなければなりません。 同時に、プロファイル穴によって引き起こされるプレートの最も弱い部分にも十分な曲げ強度が必要であることに注意する必要があります。 PCB 機器シェルから直接「伸びる」基板上のコネクタは、長期使用の信頼性を確保するために適切に固定する必要があります。

3、 加熱 高出力で発熱の激しいデバイスは、放熱条件を確保するだけでなく、適切な位置に配置するように注意する必要があります。

特に精密なシミュレーション システムでは、これらの PCB デバイスによって生成される温度場が壊れやすいプリアンプ回路に及ぼす悪影響に特に注意を払う必要があります。 一般に、非常に大きな電力を持つ部分は個別にモジュール化され、信号処理回路との間で一定の熱絶縁対策が取られます。

4、信号干渉は、PCB レイアウト設計で考慮すべき最も重要な要素です。

いくつかの基本的な側面は次のとおりです。弱信号回路と強信号回路が分離されているか、さらには分離されています。 AC 部分は DC 部分から分離されています。 高周波部分は低周波部分から分離されています。 信号線の方向に注意してください。 アース線のレイアウト; 適切なシールド、フィルタリング、およびその他の手段。 これらは多くの学者によって繰り返し強調されてきたので、ここでは繰り返さない。

5、インストールとは、回路基板をシャーシ、シェル、およびスロットに特定のアプリケーションでスムーズにインストールし、スペースの干渉、短絡、およびその他の事故を回避し、指定されたコネクタを指定された位置に保つために提示された一連の基本要件を指します。 シャーシまたはシェルに。