キャラクターデザインと高周波基板配線設計の注意点

PCB キャラクタをデザインする場合、パッドと重ならないように注意してください。 PCB がパッド上に重なっている場合、PCB の最終製造で欠陥が発生します。 2: PCB ボードの文字デザインは、穴あけ加工に配置しないでください。 それが PCB 穴あけに重なると、PCB ボードは最終的な製造後にも不完全になります。

1: PCB ボードの文字を設計する場合、パッドと重ならないように注意してください。 PCB がパッド上に重なっている場合、PCB の最終製造で欠陥が発生します。

2: PCB キャラクタ デザインは、穴あけ加工に配置しないでください。 穴あけ加工を重ねると、最終加工後の基板も未完成となります。

3: PCB 基板上の文字の設計高さは 1mm としてください。 文字の線幅は0.2mmです。 このように印刷された文字は、明確で寛大です。 もちろん、最終的な PCB ボードのサイズによっても決定する必要があります。 大盤のキャラパラメータは大きく、小盤のキャラパラメータは小さい方がいいので、プロポーションを合わせている感じです。

4: PCB 上の文字を重ねないでください。 そうしないと、印刷後に区別できません。

PCB ボードの文字

高周波基板の配線設計における注意事項

層数を合理的に選択 PCB設計で高周波回路基板を配線する場合、シールドの役割を果たし、効果的に寄生インダクタンスを減らし、信号線の長さを短くし、 信号間の相互干渉

1) 層数を合理的に選択 PCB 設計で高周波回路基板を配線する場合、中間の内層プレーンを電源層とグランド層として使用し、シールドの役割を果たし、寄生インダクタンスを効果的に低減し、信号線の長さを短くします。 、信号間の相互干渉を低減します。 一般に、4 層基板のノイズは 2 層基板のノイズよりも 20 dB 低くなります。

2) 配線方法 PCB 設計で高周波回路基板を配線する場合、高周波信号の伝送と相互結合を減らすために、配線は 45 ° の角度で曲がる必要があります。

3) 引き回し長さ PCB 設計で高周波回路基板を引き回す場合、引き回し長さは短いほど良く、2 つのライン間の平行距離は短いほど良いです。

4) ビア数 基板設計で高周波基板を配線する場合、ビア数は少ないほどよい。

5) 層間配線方向 PCB 設計で高周波回路基板を配線する場合、信号間の干渉を減らすために、層間配線方向は垂直、つまり最上層が水平、最下層が垂直である必要があります。

高周波回路基板

6)銅コーティング PCB 設計で高周波回路基板を配線する場合、接地された銅コーティングを追加すると、信号間の干渉を減らすことができます。

7) ラップ グラウンド PCB 設計で高周波回路基板を配線する場合、重要な信号ラインのラップ グラウンド処理により、この信号の干渉防止能力を大幅に向上させることができます。 もちろん、他の信号と干渉しないように、干渉源の地上処理をラップすることもできます。

高周波回路基板

8) PCB 設計で信号線を高周波回路基板に配線する場合、信号線をループすることはできず、デイジー チェーン モードで配線する必要があります。

9) デカップリング コンデンサが PCB 設計で高周波回路基板の配線に使用される場合、デカップリング コンデンサは集積回路の電源端でブリッジされます。