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PCB設計
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PCB 設計では、ボンディング パッドの穴径を考慮する必要があります。
08Feb
Jeff コメント件

PCB 設計では、ボンディング パッドの穴径を考慮する必要があります。

PCB パッド要件に従った PCB 設計は、溶接端子のキーホール フランジの最大直径より少なくとも 0.5 mm 大きい最小直径を達成することです。テスト パッドは、ANSI/IPC 2221 に従ってすべてのノードに提供する必要があります。 2 つ以上のコンポーネント間の電気接続に

PCB パッド要件に従った設計では、溶接端子のキーホール フランジの最大直径よりも少なくとも 0.5 mm 大きい最小直径を達成する必要があります。テスト パッドは、ANSI/IPC 2221 に従ってすべてのノードに提供する必要があります。 テスト パッドには、信号名 (ノード信号名)、プリント回路基板の基準点に関連する x-y 座標軸、およびテスト パッドの座標位置 (ノードのどちら側かを示す) が必要です。 SMT に固定デバイスのデータを提供する必要があり、「固定デバイス用の固定デバイス」の助けを借りて回路のテスト容易性を促進するために、PCB アセンブリ レイアウトの温度閉鎖技術も必要です。 サーキットテスト」または一般に「ネイルベッド固定装置」と呼ばれます。 この目標を達成するには、次のことが必要です。

1) 検出専用のテストパッドの直径は 0.9mm 以上であること。

2) テストパッドの周囲のスペースは、0.6mm 以上 5mm 未満でなければならない。 コンポーネントの高さが 6.7 mm を超える場合、テスト パッドは PCB コンポーネントから 5 mm 離して配置する必要があります。

3) プリント基板の端から 3mm 以内に部品やテスト パッドを配置しないでください。

4) テスト PCB パッドは、グリッドの 2.5mm 穴の中央に配置する必要があります。 可能であれば、標準プローブとより信頼性の高いフィクスチャが許可されます。

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5) パッド テストをコネクタ ポインタの端に頼らないでください。 テストプローブは、金メッキのポインターを簡単に損傷する可能性があります。

6) メッキされたスルー ホールを避け、プリント回路基板の両面を調べます。 非 PCB コンポーネント/PCB の溶接面の穴にテスト チップを挿入します。

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