PCB工場が説明するPCB設計の欠陥に関する議論

PCB工場が説明するPCB設計の欠陥に関する議論

1、処理レベルの定義が不明確

1.シングルパネルはTOPレイヤーに設計されています。 指示がない場合、製作した基板とデバイスとの溶接が困難な場合があります。

2. たとえば、4 層基板を設計する場合、TOP の mid1 と mid2 の最下層が使用されますが、処理中にこの順序で配置されないため、説明が必要です。

2、グラフィックレイヤーの悪用

1. いくつかのグラフィック層でいくつかの無駄な接続が行われていますが、元の 4 層基板は 5 層以上の回路で設計されており、誤解を招いています。

2. ダイアグラムの設計が容易です。 Protel ソフトウェアを例にとると、ボード レイヤーを使用して各レイヤーの線を描画し、ボード レイヤーを使用してマーキング ラインを描画します。 このように、写真描画データの場合、boardレイヤーが選択されていないため、接続が抜けて回路が切断されたり、Boardレイヤーのマーキングラインが選択されているため、回路がショートしたりします。 したがって、グラフィック レイヤーは、デザイン中に完全かつ明確な状態に保たれます。

3. 従来の設計に反しており、例えば、部品面を下層に、溶接面を上層に設計するなど、不都合が生じます。

3、パッドの重なり

1. パッドの重なり（表面実装パッドを除く）とは、穴の重なりを意味します。 穴あけ工程では、1ヶ所に複数回穴をあけることでドリルビットが折れ、穴の破損につながります。

2. 多層基板の 2 つの穴が重なっています。 たとえば、1 つの穴は分離プレートで、もう 1 つの穴は接続プレート (ロゼット パッド) です。 このように、ネガフィルムが隔離板として引き抜かれ、廃棄される。

4、フィラーブロックでパッドを描く

フィラーブロックで描いたパッドは、回路設計時にDRC検査はパスできますが、加工できません。 したがって、このようなパッドははんだ抵抗データを直接生成することはできません。 はんだ抵抗を適用すると、フィラーブロック領域がはんだ抵抗で覆われ、デバイスの溶接が困難になります。

5、片面パッド絞り設定

1. 通常、片面パッドには穴が開けられません。 穴に印を付ける必要がある場合は、穴の直径をゼロに設計する必要があります。 数値が設計されていると、穴加工データを生成した際にこの位置に穴座標が出てしまい、不具合の原因となります。

2. ドリル穴などの片面パッドには、特別なマークを付ける必要があります。

6、電気層はモザイクパッドと接続の両方です

電源はロゼット パッドとして設計されているため、階層上のイメージは実際の PCB 上のイメージとは反対であり、すべての接続ラインは絶縁ラインであり、設計者にとって非常に明確なはずです。 ちなみに、複数の電源群や数種類のグランド分離線を引く場合は、2つの電源群をショートさせたり、接続領域を塞いだり（電源群を分離するため）に隙間を空けたりしないように注意してください。 .

7、文字の入れ違い

1.キャラクターカバーパッドのSMDパッドは、プリント基板のオンオフテストや部品溶接に不便をもたらします。

2.文字デザインが小さすぎるとスクリーン印刷が難しくなり、大きすぎると文字が重なって識別が困難になります。 回路基板アセンブリ、回路基板設計、および回路基板処理の製造業者は、回路基板製造業者が説明する PCB 設計の欠陥について説明します。