新しく設計された回路基板をデバッグする方法

新しく設計された回路基板の場合、特に PCB 基板が比較的大きく、多くのコンポーネントがある場合、デバッグはしばしば困難に直面します。 しかし、合理的なデバッグ方法のセットを習得すれば、半分の労力で 2 倍の結果が得られます。 リジッド用

新しく設計された回路基板の場合、特に PCB 基板が比較的大きく、多くのコンポーネントがある場合、デバッグはしばしば困難に直面します。 しかし、合理的なデバッグ方法のセットを習得すれば、半分の労力で 2 倍の結果が得られます。 持ち帰ったばかりの新しい PCB については、まず、PCB に明らかな亀裂、短絡、断線などの問題があるかどうかを大まかに観察する必要があります。必要に応じて、電源とアース線の間の抵抗が適切かどうかを確認します 十分大きい。

次に、コンポーネントのインストールがあります。 独立したモジュールの正常な動作が保証されない場合は、すべてをインストールするのではなく、部分的にインストールすることをお勧めします (小さな回路の場合は、一度にすべてインストールできます)。 問題が発生したときに開始する方法がないことを回避します。 一般的に言えば、電源部分を最初に取り付けてから、電源を入れて電源出力電圧が正常かどうかを検出できます。 いつ電源を入れるかわからない場合 (わかっていても、念のため PCB ヒューズを追加することをお勧めします)、電流制限機能を備えた調整可能な安定化電源の使用を検討できます。 過電流保護電流を設定し、安定化電圧電源の電圧をゆっくり上げて、入力電流、入力電圧、出力電圧を監視します。 上方調整中に過電流保護の問題がなく、出力電圧が正常であれば、電源は問題ありません。 それ以外の場合は、電源を切断し、障害点を見つけて、電源が正常になるまで上記の手順を繰り返します。

次に、他のモジュールを徐々にインストールします。 各モジュールを取り付けたら、電源を入れてテストします。 電源投入時は上記の手順に従って、設計エラーまたは取り付けエラーによる過電流による PCB コンポーネントの焼損を回避してください。

障害を見つける方法はいくつかあります。

①電圧測定法。 まず、各チップ電源ピンの電圧が正常かどうかを確認し、次に基準電圧が正常かどうか、各ポイントの動作電圧が正常かどうかを確認します。 例えば、一般的なシリコン三極管のターンオン時、BE接合電圧は約0.7Vですが、CE接合電圧は約0.3V以下です。 三極管の BE 接合電圧が 0.7V を超える場合 (ダーリントン トランジスタなどの特殊な三極管を除く)、BE 接合が開いている可能性があります。

②シグナルインジェクション方式。 信号源を入力端子に追加し、各ポイントの波形を逆方向に測定して正常かどうかを確認し、障害ポイントを見つけます。 場合によっては、ピンセットを持ってすべてのレベルの入力端子に触れて、出力端子が反応するかどうかを確認するなど、より簡単な方法も使用します。これは、オーディオ、ビデオ、およびその他の増幅回路でよく使用されます (ただし、これは この方法は、基板が熱くなっている回路や高電圧の回路には使用できません。感電の恐れがあります)。 衝突前のレベルで反応がなく、衝突後のレベルで反応がある場合は、問題が衝突前のレベルにあることを示しており、検査を集中する必要があります。

③もちろん、見る、聞く、嗅ぐ、触るなど、故障箇所を見つける方法は他にもたくさんあります。「見る」とは、コンポーネントに亀裂、黒焦げ、変形、 等; 「聞く」とは、作業音が正常かどうかを聞くことです。たとえば、大きくしてはいけないものが鳴っている、大きいはずの場所が静かである、音が異常である、などです。 「におい」とは、焦げたようなにおい、PCB コンデンサーの電解液のにおいなどのにおいがあるかどうかを確認することです。経験豊富な電子保守担当者は、これらのにおいに非常に敏感です。 「タッチ」とは、デバイスの温度が熱すぎるか冷たすぎるなど、正常かどうかをテストすることを意味します。 一部のパワーデバイスは、動作時に熱を発生します。 寒いと感じたら、基本的には働いていないと判断できます。 ただし、熱くなってはいけないところが熱くなったり、熱くなってはいけないところが熱くなったりするとよくありません。 一般的なパワー トライオード、電圧安定化 PCB チップなどは、70 度以下で動作します。 70度のコンセプトとは？ 手を 3 秒以上押した場合は、温度が 70 度を下回っていることを意味します (最初に触ってみてください。手をやけどしないでください)。