基板設計の最新総合規格「3連覇」

基板設計の最新総合規格「3連覇」

チップ サイズが縮小し続け、システムの機能特性が拡大し続けるにつれて、回路基板のレイアウト パラメータと仕様要件を設計者が覚えておくことがますます難しくなっています。 新しく改訂されたプリント回路基板設計の IPC-2221B 一般規格は、テスト、スルー ホール保護、テスト ボード設計、PCB 表面処理など、さまざまなタイプのプリント回路基板の設計におけるさまざまな要件をカバーしています。

IPC のテクニカル プロジェクト マネージャーである John Perry 氏は、次のように述べています。

新しい規格における電気試験の更新は、製品の品質と信頼性に対する業界の重点を反映しています。 ペリー氏は、「電気試験に新たに追加された内容では、導通試験、高電圧試験、インピーダンス試験などの試験方法が導入されています。一般に、1 つの試験方法ではすべての試験要件を満たすことはできません。設計者が勇気を持って 2 つまたは 3 つの試験を選択することを願っています。 顧客の要件を満たすためのテスト方法。

回路基板のスルー ホールの数が増えるにつれて、スルー ホール保護が特に重要になり、IPC-2221B もこの側面を追加します。 この規格で更新されたもう 1 つの重要な部分は、付録 A のテスト ボードの許容性と定期的な整合性テストです。その性能指標は、IPC-6012C リジッド プリント基板と IPC-6013C フレキシブル プリント基板の認定と性能仕様に準拠しています。

例えば、金属スルーホールの評価や熱応力試験に使用されるAB/R試験プレートは、ブラインドホール、埋め込みホール、マイクロスルーホール構造を含むように設計されています。 AB/R テスト ボードおよび付録 A の他の 8 つのテスト ボードの設計は、23 年前に発売された IPC-2221 テスト ボードの画期的な改良です。

IPC-2221B のリリースは、PCB 設計に関する 3 つの重要な規格の完成を示しています。 Perry 氏は次のように述べています。 IPC-2221B のリリースは、すべての IPC-2220 シリーズの設計基準が更新されたことを示しています。」 回路基板メーカーが、回路基板設計の最新総合規格の「3勝」を解説します。