電子技術者は、PCB 設計の高信頼性機能を共有します

電子技術者は、PCB 設計の高信頼性機能を共有します

製造および組立工程でも、実際の使用でも、PCB は信頼できる性能を備えている必要があり、これは非常に重要です。 関連するコストに加えて、組み立てプロセスの欠陥がPCBによって最終製品に持ち込まれる可能性があり、実際の使用プロセスで障害が発生し、クレームにつながる可能性があります. したがって、この観点からすると、高品質の PCB のコストは無視できると言っても過言ではありません。

一見すると、PCB の内部品質がどうであれ、表面上はほとんど同じです。 PCB の耐用年数全体にわたる耐久性と機能性にとって重要な違いは、表面を通して見ることができます。

製造および組立工程でも、実際の使用でも、PCB は信頼できる性能を備えている必要があり、これは非常に重要です。 関連するコストに加えて、組み立てプロセスの欠陥がPCBによって最終製品に持ち込まれる可能性があり、実際の使用プロセスで障害が発生し、クレームにつながる可能性があります. したがって、この観点からすると、高品質の PCB のコストは無視できると言っても過言ではありません。

すべての市場セグメント、特に重要なアプリケーション分野で製品を生産している市場セグメントでは、このような失敗の結果は想像を絶します。

PCB の価格を比較する際には、これらの側面に留意する必要があります。 信頼性が高く、保証付きで長寿命の製品の初期コストは高くなりますが、長い目で見れば価値があります。

高信頼性 PCB の 14 の最も重要な機能

1. 穴の壁の銅の厚さは 25 ミクロン

利点

z 軸の拡張耐性の向上など、信頼性の向上。

そうしないリスク

実使用時の負荷条件下では、穴のブローやガス抜き、組立（内層の剥離、穴の壁の破壊）時の電気的接続の問題、または故障が発生する可能性があります。 IPCClass2 (ほとんどの工場で採用されている標準) では、銅メッキが 20% 少なくて済みます。

2. 溶接修理または開回路修理の禁止

利点

完璧な回路は、メンテナンスやリスクなしで信頼性と安全性を保証します

そうしないリスク

きちんと修理しないと基板が開いてしまいます。 修理が「適正」であっても、負荷条件（振動等）下では故障する恐れがあり、実使用上での故障に繋がる場合があります。

3. IPC 仕様を超える清浄度要件

利点

PCB の清浄度を向上させると、信頼性が向上します。

そうしないリスク

回路基板に残留物やはんだが蓄積すると、はんだマスクにリスクが生じ、イオン性残留物は溶接面の腐食や汚染のリスクにつながり、信頼性の問題（はんだ接合不良/電気的故障）につながる可能性があります。 、そして最終的には実際の失敗の可能性を高めます。

4.各表面処理の耐用年数を厳密に管理する

利点

はんだ付け性能、信頼性、および水分侵入のリスクの低減

そうしないリスク

古い回路基板は表面処理が金属組織的に変化するため、はんだ付け性が発生したり、水分の侵入により、組立および/または実際の使用時に剥離、内層と穴壁の剥離 (オープン回路) などの問題が発生する可能性があります。

5. 国際的に知られているベース素材を使用する – 「ローカル」または未知のブランドを使用しない

利点

信頼性と既知のパフォーマンスの向上

そうしないリスク

機械的性能が低いということは、アセンブリ条件下で回路基板が期待どおりに機能しないことを意味します。 たとえば、拡張性能が高いと、層間剥離、断線、反りの問題が発生します。 電気的特性が弱まると、インピーダンス性能が低下する可能性があります。

6. 銅張板の公差は、IPC4101ClassB/L の要件を満たすものとします。

利点

誘電体層の厚さを厳密に制御することで、電気的性能の期待値の偏差を減らすことができます。

そうしないリスク

電気的性能が指定された要件を満たしていない可能性があり、コンポーネントの同じバッチでも出力/性能に大きな違いがある可能性があります。

7. IPC-SM-840ClassT 要件への準拠を保証するための耐溶着材料の定義

利点

NCABグループは「優れた」インクを認め、インクの安全性を実現し、ソルダーマスクインクがUL規格を満たしていることを保証します。

そうしないリスク

低品質のインクは、接着性、耐フラックス性、および硬度の問題を引き起こす可能性があります。 これらの問題はすべて、はんだマスクが回路基板から分離し、最終的には銅回路の腐食につながります。 絶縁特性が低いと、予期しない電気的導通/アーク放電により短絡が発生する可能性があります。

8. プロファイル、穴、およびその他の機械的特徴を定義する公差

利点

厳格な公差管理により、製品の寸法品質を向上させ、フィット感、形状、および機能を向上させることができます

そうしないリスク

位置合わせ/嵌合などの組立プロセスの問題 (圧入ピンの問題は、組立が完了したときにのみ発見できます)。 また、寸法偏差の増加により、ベースの取り付けに問題が発生します。

9. NCAB ははんだマスクの厚さを規定していますが、IPC は規定していません。

利点

電気絶縁性を向上させ、剥がれや接着力の低下のリスクを軽減し、あらゆる場所での機械的衝撃に対する耐性を高めます!

そうしないリスク

はんだマスクが薄いと、接着、フラックス抵抗、および硬度の問題が発生する可能性があります。 これらの問題はすべて、はんだマスクが回路基板から分離し、最終的には銅回路の腐食につながります。 薄いはんだマスクによる絶縁特性の低下は、偶発的な導通/アークによる短絡を引き起こす可能性があります。

10. 外観要件と修理要件は定義されていますが、IPC によって定義されていません。

利点

製造工程では、安全に気を配り、丁寧に鋳造しています。

そうしないリスク

さまざまな傷、小さな損傷、修理、修理 - 回路基板は機能しますが、見栄えがよくありません。 表面に見える問題に加えて、目に見えないリスク、組み立てへの影響、実際の使用上のリスクは何ですか?

11. プラグホール深さの要件

利点

高品質のプラグホールにより、組み立て中の失敗のリスクが軽減されます。

そうしないリスク

プラグホールが不十分な穴には、金メッキ工程での薬液残渣が残り、溶接性などの問題が発生する可能性があります。 また、穴の中に錫ビーズが隠れている場合があり、組み立て時や実使用時に飛散し、ショートの原因となる場合があります。

12. PetersSD2955 は、はがせる青い接着剤のブランドとモデルを指定します。

利点

はがせる青い接着剤の指定により、「ローカル」または安価なブランドの使用を避けることができます。

そうしないリスク

貧弱または安価な剥離可能な接着剤は、組み立て中にコンクリートのように泡立ち、溶融、ひび割れ、または固化する可能性があるため、剥離可能な接着剤が剥がれたり機能したりしません。

13. NCAB は、各発注書に対して特定の承認および発注手順を実行します。

利点

この手順の実装により、すべての仕様が確認されていることが保証されます。

そうしないリスク

製品の仕様をしっかりと確認しないと、組み立てや最終製品になるまで偏差が見つからず、手遅れになる可能性があります。

14. スクラップユニットでの外装は不可

利点

部分的なアセンブリを使用しないことで、お客様の効率を向上させることができます。

そうしないリスク

シースボードに欠陥がある場合は、特別な組み立て手順が必要です。 廃棄されたユニット ボード (x-out) が明確にマークされていない場合、または被覆されたボードから分離されていない場合、この既知の不良ボードを組み立てることができ、部品と時間が無駄になります。 回路基板アセンブリ、回路基板設計、および回路基板処理の製造業者は、PCB 設計の高信頼性機能を共有するために電子技術者を紹介します。