基板設計の最初の鍵 - 基板全体のレイアウト

PCB 設計、PCB ボードに目的の外観を実現させたい場合、コンポーネントの全体的なレイアウトと配置が主な考慮事項であり、PCB ボードの設計において重要な役割を果たします。

良いデザインを作るために、デザイナーとして最初にやるべきことは、具体的なデザインスキームを作るために、大まかな全体的なレイアウトを持つことです. 同じことが PCB 設計にも当てはまります。 PCB ボードを思い通りに見せたい場合、コンポーネントの全体的なレイアウトと配置が主な考慮事項です。それらは、PCB ボードの設計において重要な役割を果たします。それらは、プリント回路基板全体の取り付け、信頼性、換気と放熱、および配線の真直度に直接影響します。

a. 外寸。サイズが大きすぎると、プリントラインが長くなり、インピーダンスが増加し、耐ノイズ能力が低下し、コストが増加します。小さすぎると放熱性が悪く、隣接するラインが干渉を受けやすくなります。したがって、まず、PCB のサイズと形状について妥当な位置付けを行う必要があります。

PCB board

b. 特殊部品や単位回路などの配置回路全体を回路の流れに応じていくつかの単位回路またはモジュールに分割し、各単位回路のコアコンポーネントを中心にします。他のコンポーネントは、特定の順序で PCB ボード上に均等に、きれいに、コンパクトに配置する必要があります。近づきすぎない

c. 大きなコンポーネント、特に一部の比較的大きくて高いコンポーネントは、溶接と修理を容易にするために、一定の距離を確保する必要があります。

d. 大電力の集積回路には、カラーヒートシンクを考慮する必要があります。十分なスペースを確保し、換気と熱放散の良い場所に配置する必要があります。同時に、それらは集中しすぎてはならず、一定の距離にある必要があり、45コーナーの方向にある必要があります。

e. より小さな集積回路は軸方向に沿って配置され、抵抗および容量コンポーネントは垂直および軸方向に配置されます。これらの方向はすべて、PCB 製造プロセスの伝送方向に関連しています。部品を規則的に配置することで、溶接の欠陥が減少します。

f. 表示に使用するLEDは、塗布工程で観察用に使用し、プリント基板の端に配置することができます。

g. スイッチ、トリム等は操作しやすい位置に配置してください。

h. 同じ周波数回路では、コンポーネント間の分布パラメータを考慮する必要があります。一般的な高周波回路では、部品間の分布パラメータを考慮する必要があります。一般的な回路では、コンポーネントを可能な限り並列に配置する必要があります。これは、美しいだけでなく、組み立てと溶接が容易で、バッチ生産も容易です。 i. 回路基板の端にあるコンポーネントは、端から 3 ～ 5 cm 離す必要があります。

j. 同時に、PCB の熱膨張係数、熱伝導率、耐熱性、曲げ強度、およびその他の特性を総合的に考慮して、生産中のコンポーネントまたは PCB への悪影響を回避する必要があります。

上記の考慮事項が完了したら、次のステップに進むことができます。このステップを過小評価することはできません。これがプリント基板の始まりです。どのようなボードになるか、どのような機能を持つかが決まります。全てこの工程にあるので、この工程をしっかりやる必要があります。回路基板アセンブリ、回路基板設計、および回路基板処理の製造業者が、PCB 設計の最初の鍵である PCB の全体的なレイアウトについて説明します。