PCB エンジニアが PCB 設計に関する意見を共有

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プリント回路基板の設計は、回路図に基づいて、回路設計者が必要とする機能を実現します。 プリント基板の設計は、主にレイアウト設計を指し、外部接続のレイアウトを考慮する必要があります。 内部電子部品の最適レイアウト、金属配線とスルーホールの最適レイアウト、電磁保護、放熱など。 優れたレイアウト設計により、製造コストを節約し、優れた回路性能と放熱を実現できます。 単純なレイアウト設計は手作業で実現できますが、複雑なレイアウト設計はコンピュータ支援設計 (CAD) で実現する必要があります。

ターンキーモードが普及している現在、チップメーカーは過去にハードウェアエンジニアの多くの作業を事前に行っています。 現在、PCB 設計はシステム全体のハードウェア設計の一部と見なされるべきであり、ハードウェア エンジニアが最も多くの時間を費やし、最も独創的なものを作成する部分です。 ハードウェアのキャリアとして、PCB はますます重要になっています。 一般的に言えば、システム全体で最大の「コンポーネント」であり、真にカスタマイズされた設計の唯一の「コンポーネント」でもあります。 同時に、ハードウェア設計においてハードウェア エンジニアにとって最も混乱する分野でもあります。

ハードウェア エンジニアは、信号品質、電源の完全性、EMC 認証、高速設計、DFM など、PCB を設計する際に多くの問題を考慮する必要があります。 優れた PCB 設計があれば、これらの問題は解決されます。

優れたチップ レイアウトに加えて、優れた PCB 設計も重要な PCB 配線設計です。 配線に関して、技術者は通常、いくつかの設計マニュアルを参照します。 設計マニュアルでは、一般に次のように説明されています。配線には任意の角度の線は許可されておらず、45 ° と 135 ° を標準として使用する必要があります。 同じネットワークの 2 つの線が交差する場合は、直角と鋭角に交差せず、45 ° と 135 ° の線を使用して移行します。 線が直角を横切るときは、鋭角ではなく直角を使います。 高周波設計では、次のような特別な注意事項もあります。高周波信号配線は90°の角度の曲げを使用しないでください。滑らかな弧または45°の角度を使用する必要があります。高周波配線は使用を減らす必要があります。 接続を介して; すべての信号配線は、水晶発振回路から遠く離れている必要があります。 高周波信号の配線は、1 点から複数の配線が延在することを避けるため、単一の連続した配線を採用する必要があります。

配線角度は、直角、角、円弧のどちらかが優れています。 どのように違う。 たとえば、アーク ルーティングの問題は、現在、中国の多くの顧客がアーク ルーティングを必要としているということです。 ただし、アーク ルーティングは、10GHz を超えるとシステム設計に役立ちますが、10GHz を下回ると役に立たないことがわかりました。 基板組立、基板設計、基板加工メーカーの説明、基板エンジニアによるPCB基板設計の雑談です。