PCB メーカーの PCB 設計における PCB の接地

PCB メーカーの PCB 設計における PCB の接地

名前が示すように、PCB 設計における PCB 内のパッケージ グランドは、信号ライン全体をパッケージ グランドに巻き付けることです。

プリント回路基板の設計は、回路図に基づいて、回路設計者が必要とする機能を実現します。 プリント基板の設計は、主にレイアウト設計を指し、外部接続のレイアウトを考慮する必要があります。 内部電子部品の最適レイアウト、金属配線とスルーホールの最適レイアウト、電磁保護、放熱など。 優れたレイアウト設計により、製造コストを節約し、優れた回路性能と放熱を実現できます。 単純なレイアウト設計は手作業で実現できますが、複雑なレイアウト設計はコンピュータ支援設計 (CAD) で実現する必要があります。

名前が示すように、区画は信号線全体を囲む土地の区画です。

信号線の両側のグランドが覆われているかどうかが問題です。 設計をしていると、土地の問題で苦労している方をよく見かけます。 ボードのサイズによって制限される場合があり、パッケージ フロアを使用すると信号のシールドが改善されると言われているため、重要なクロック ラインの差動信号の両側に 2 本の細いグランド ワイヤを引くようにしてください。 実際、この方法は近くの信号への干渉を増加させます。

パーセル ランドの主な機能は、クロストークを減らすことです。 パーセル グラウンド以外にクロストークを低減できる方法はありますか? 信号間隔を大きくすると、信号が基準面に密結合されます。 多層基板の場合、基準面と信号層の間の距離を縮めることで、インピーダンスをより適切に制御し、信号を基準面と密結合させて、近くの信号への信号の干渉を減らすことができます。 クロストークは、信号線間の距離を長くすることで低減できます。 現時点では、信号パケットのグランドへの影響は明らかではありません。 特にスペースが比較的小さい場合、細いアース線を追加することは、2 つの信号線の間に信号線を追加することと同等であり、信号干渉を次の信号に伝達するブリッジとして機能します。 クロストークを減らすには、このアース線を取り除いたほうがよいでしょう。

アース線を追加して地面を包むだけでなく、アース線にさらに穴をあける必要があると言う人もいます。 もちろん、効果は良くなります。 しかし、床に穴を開けることができるため、パーセル グラウンドの最小線幅は 10 ミル以上にする必要があります。 ライン間隔により、2 つの信号ライン間の元の距離は 4W の要件を満たすのに十分です。 このように、クロストーク自体は非常に小さく、パーセル グラウンド信号を除去してもあまり増加しません。

基準面のない 2 層基板の場合、重要な信号のパッケージ グランドは非常に重要です。 クラッド ワイヤの幅はできるだけ広くする必要があり、できれば信号幅の 2 倍以上にする必要があります。 同時に、より多くのビアをドリルで開け、ビアの間隔は信号線の信号波長の 1/5 未満にする必要があります。

一部の非高周波 SCM 配線では、水晶振動子、シリアル ポート、重要な信号線、割り込み信号などをパッケージで処理しています。

RFアナログ信号パッケージは一般的で、信号品質を効果的に改善できます。 最小限のループを人為的に設け、シールドを追加しています。 PCB 処理、PCB アセンブリ、PCB 設計、PCBA メーカーは、PCB 設計で PCB パッケージングを導入します。

地面に覆われた収差の穴は間違いなく有益です。 レイヤーチェンジ時のインピーダンス低下を改善できることをシミュレーションで検証済みです。 回路基板メーカーの回路基板設計における PCB のエンクロージャ。