基板設計でマスターしておきたいレイアウト部品の向きの解説

レイアウトコンポーネントの方向をマスターする必要があるPCB設計

プリント回路基板の設計は、回路図に基づいて、回路設計者が必要とする機能を実現します。 プリント基板の設計は、主にレイアウト設計を指し、外部接続のレイアウトを考慮する必要があります。 内部電子部品の最適レイアウト、金属配線とスルーホールの最適レイアウト、電磁保護、放熱など。 優れたレイアウト設計により、製造コストを節約し、優れた回路性能と放熱を実現できます。 単純なレイアウト設計は手作業で実現できますが、複雑なレイアウト設計はコンピュータ支援設計 (CAD) で実現する必要があります。

1. 設計は、左から右、上から下など、一定の順序で実行する必要があります。

2. 配線ストリップの幅と間隔は適度であり、コンデンサの 2 つのパッド間の間隔は、コンデンサのリードピン間の間隔と可能な限り一致する必要があります。

3. 配線図を設計する場合、配線はできるだけ単純かつ明確にする必要があります。

4. 配線図を設計するときは、ピン配置の順序に注意し、コンポーネント ピン間の間隔を適切にする必要があります。

5.配線方向：

溶接面から見て、部品の配置方向は回路図とできるだけ一致させ、配線方向は回路図の配線方向と一致させる必要があります。 通常、生産プロセスでは溶接面のさまざまなパラメータを検出する必要があるため、生産での検査、デバッグ、および修理に便利です (注: 回路性能、完全な機械の設置およびパネルの要件を満たすことを前提としています)。 レイアウト）。

6.回路性能要件を確保することを前提として、設計は合理的な配線、外部ジャンパーの使用の削減に努め、配線は特定の充電要件に従って実行される必要があります。これにより、直感的で、設置、高さ、および メンテナンス。

7. すべての要素の配置と配分は、合理的かつ均等でなければならず、整頓、美しさ、および厳密な構造のプロセス要件を達成するために努力するものとします。

8. 受発信端末の配置方向

(1) 関連する 2 つのリード端の間の距離は、大きすぎてはいけません。通常、約 2-3/10 インチが適切です。

(2) 入線端と出線端は極力 1 面から 2 面に集中し、バラバラになりすぎないこと。

9.ポテンショメータ：ICベースの配置原理

(1) ポテンショメータ: 電圧レギュレータの出力電圧を調整するために使用されます。 したがって、ポテンショメータの設計は、時計回りに完全に調整すると出力電圧を増加させ、反時計回りに調整すると出力電圧を減少させる必要があります。 調整可能な定電流充電器では、ポテンショメータを使用して充電電流の倍数を調整します。 ポテンショメータがいっぱいになるように設計されており、時計回りに調整すると、電流が増加します。 ポテンショメータの位置は、機械構造全体の設置とパネル レイアウトの要件を満たす必要があるため、回転ハンドルを外側に向けて、できるだけ基板の端に配置する必要があります。

(2) IC ベース : プリント基板図面の設計時、IC ベースを使用する場合は、IC ベースの位置決め溝の向きと各 IC ピンの位置が正しいかどうかに特に注意してください。 たとえば、最初のピンは、IC ベースの右下隅または左上隅、および位置決めスロットの近く (溶接面から) にのみ配置できます。

10. PCB レイアウトでの抵抗とダイオードの配置方向:

PCB 設計は、水平方向と垂直方向に分けられます。

（1）水平配置：回路部品の数が少なく、回路基板のサイズが大きい場合、一般的に水平配置を使用する方が良いです。 1/4W 未満の抵抗を水平に配置すると、2 つのパッド間の距離は通常 4/10 インチになり、1/2W 未満の抵抗を水平に配置すると、2 つのパッド間の距離は通常 5/10 インチになります。 ダイオードを水平に置くと、1N400Xシリーズの整流管は通常3/10インチです。 1N540X シリーズ整流管、通常 4-5/10 インチ。

(2) 垂直配置: 回路部品の数が多く、回路基板のサイズが小さい場合、PCB 設計では一般に垂直配置が使用されます。 2 つのパッド間の間隔は、通常 1-2/10 インチです。 回路基板アセンブリ、回路基板設計、および回路基板処理メーカーは、PCB 設計で習得する必要があるレイアウト コンポーネントの方向性を説明します。