PCB 設計回路図の逆の手順と注意事項の詳細

PCB 設計回路図の逆の手順と注意事項の詳細

PCB 設計では、PCB のサイズを総合的に考慮し、適切なスルー ライン幅を選択する必要があります。 PCB コピーは、業界では、回路基板コピー、回路基板複製、回路基板複製、PCB 複製、PCB 反転設計、または PCB 反転研究開発とも呼ばれます。

すなわち、実在する電子製品と実在する回路基板が存在することを前提として、リバース R&D 技術により回路基板の逆解析を行い、元の製品の PCB ドキュメント、部品表 (BOM) ドキュメント、回路図ドキュメント およびその他の技術文書と PCB シルク印刷の生産文書が 1:1 で復元されます。

次に、これらの技術文書と製造文書を PCB 製造、コンポーネント溶接、フライング プローブ テスト、回路基板デバッグに使用して、元の回路基板テンプレートの完全なコピーを完成させます。

基板読み取り業界の継続的な発展と深化に伴い、今日の PCB 基板読み取りの概念はより広い範囲に拡張されています。 単純な回路基板のコピーや複製にとどまらず、製品の二次開発や新製品の研究開発も含まれます。

では、ドキュメント図または実際のオブジェクトに従って PCB 回路図を反転する方法と、反転プロセスとは何ですか? どのような詳細に注意を払う必要がありますか?

逆のステップ

1. PCB 関連の詳細を記録する

PCB を入手し、最初にすべてのコンポーネントのモデル、パラメータ、および位置を紙に記録します。特に、ダイオード、トランジスタ、および IC ノッチの方向を記録します。 デジタル カメラで部品の位置の写真を 2 枚撮影することをお勧めします。 多くの PCB 回路基板はますます高度になってきており、それらのダイオード三極管は目立ちません。

2. スキャン画像

すべてのコンポーネントを取り外し、パッドの穴からスズを取り外します。 PCB をアルコールで洗浄し、スキャナに挿入します。 スキャナがスキャンするとき、より鮮明な画像を取得するには、スキャン ピクセルをわずかに増やす必要があります。

次に、銅膜が明るくなるまで上層と下層を水ガーゼで軽く磨き、スキャナーに入れ、PHOTOSHOP を起動し、2 つの層をカラーでスイープします。

PCB はスキャナに水平および垂直に配置する必要があることに注意してください。そうしないと、スキャンした画像を使用できません。

3. 補正画像を調整する

キャンバスのコントラストと明度を調整して、銅箔のある部分と銅箔のない部分のコントラストを強くし、二次画像を白黒にして線がくっきりしているかどうかを確認します。 そうでない場合は、この手順を繰り返します。 鮮明な場合は、画像を白黒の BMP ファイル TOP BMP および BOT BMP として保存します。 画像に問題がある場合は、PHOTOSHOP を使用して修復および修正することもできます。

4. PAD と VIA の位置の一致を確認する

2 つの BMP ファイルを PROTEL ファイルに変換し、PROTEL で 2 つのレイヤーを呼び出します。 2 つの層を通過する PAD と VIA の位置が基本的に一致していれば、これまでの手順はうまくいっています。 ずれがある場合は、3 番目の手順を繰り返します。 したがって、小さな問題が基板コピー後の品質と一致度に影響を与えるため、PCB ボードのコピーは非常に忍耐強い作業です。

5.レイヤーを描く

TOP 層の BMP を TOP PCB に変換します。 黄色のレイヤーであるSILKレイヤーに変換する必要があることに注意してください。 次に、2番目のステップで、TOPレイヤーに線を引き、図面に従ってデバイスを配置できます. 描画後にSILKレイヤーを削除します。 すべてのレイヤーが描画されるまで繰り返します。

6. TOP PCBとBOT PCBの組み合わせ図

PROTEL では、TOP PCB と BOT PCB を呼び出して、それらを画像に結合することができます。

7. レーザー印刷 TOP LAYER、BOTTOM LAYER

TOP LAYER と BOTTOM LAYER をレーザープリンターで透明フィルムに印刷（1:1 スケール）し、フィルムを PCB に貼り付けて、エラーがないか比較します。 それが正しければ、あなたは終わります。

8. テスト

ボードの電子技術的性能が元のボードと同じかどうかをテストします。 それが同じなら、それは本当に終わりです。

詳細に注意を払う

1. 機能領域を合理的に分割する

優れた PCB の回路図をリバース デザインする場合、機能領域を合理的に分割することで、エンジニアは不必要なトラブルを減らし、作図の効率を向上させることができます。

一般に、PCB ボード上で同じ機能を持つコンポーネントは集中的に配置されるため、機能分割は、回路図を反転するための便利で正確な基盤を提供できます。

ただし、この機能領域の分割は恣意的なものではありません。 技術者は、電子回路に関する知識をある程度理解している必要があります。

まず、機能ユニットのコア コンポーネントを見つけてから、ルーティング接続に従って同じ機能ユニットの他のコンポーネントを見つけて、機能パーティションを形成します。

機能分割の形成は、概略図の基本です。 さらに、このプロセスでは、回路基板上のコンポーネントのシリアル番号をうまく使用することを忘れないでください。これにより、機能をより迅速に分割することができます。

2.基準片を合わせる

この参考資料は、回路図の最初に使用されたメイン コンポーネント PCB ネットワークとも言えます。 基準片が決定された後、これらの基準片のピンに従ってそれを描くことができ、概略図の正確さをより確実にすることができます。

エンジニアにとって、参照ピースの決定はそれほど複雑ではありません。 一般に、回路で主要な役割を果たすコンポーネントを参照部品として選択できます。 それらは一般的にサイズが大きく、描画に便利なピンがたくさんあります。 たとえば、集積回路、変圧器、水晶管などはすべて、適切な参照部品として使用できます。

3. ラインを正しく区別し、配線を合理的にプロットする

アース線、電源線、信号線を区別するには、エンジニアは電源、回路接続、PCB 配線などの関連知識も必要です。これらの回路の区別は、コンポーネントの接続、回路の幅から分析できます。 銅箔と電子製品の特性。

配線図では、線の交差と相互貫通を避けるために、多数の接地記号をアース線に使用できます。さまざまな色の異なる線をさまざまな線に使用して、明確な識別を確保できます。さまざまな記号に特殊マークを使用することもできます。 コンポーネント、さらにはユニット回路を個別に描画して、最後に組み合わせることができます。

4.基本的な枠組みをマスターし、類似の模式図から学ぶ

一部の基本的な電子回路のフレーム構成と回路図の描画方法については、エンジニアが習熟する必要があります。 それらは、いくつかの単純で古典的な単位回路の基本的な構成形式を直接描くことができるだけでなく、電子回路の全体的なフレームを形成することもできなければなりません.

一方、同じタイプの電子製品には、PCB ネットワークの回路図に一定の類似性があることを無視しないでください。 技術者は、類似の回路図から十分に学び、経験の蓄積に基づいて新製品の回路図を逆にすることができます。

5. チェックと最適化

回路図が描かれた後、PCB 回路図の反転設計は、テストと検証の後にのみ完了すると言えます。 PCB 分布パラメータに敏感なコンポーネントの公称値をチェックして最適化する必要があります。 PCB ファイル図に従って、回路図を比較、分析、チェックして、ファイル図と完全に一致していることを確認する必要があります。