エンジニアは、PCBA および PCB コンポーネントの反りの理由を共有します

PCB および PCBA の反り

組み立てた後、特定のプレートが平らでなくなっていることに気付きましたか? それとも、受け取ったベアボードは完全に平らではありませんか? PCB の反りは、形状自体 (曲げ、曲がり、ねじれなど) とは関係なく、不規則な PCB 形状を表すために使用される一般的な用語です。主な問題は、溶接サイクル中にプレートが平らな状態から歪んだ状態に移行する可能性があるため、常に手でつかめるとは限らないことです。したがって、元の形状は PCB 溶接後の形状に直接関係しない場合があります。 PCB および PCBA の反りは、組み立て時または最終実装時に問題を引き起こす可能性があります。これら 2 つの状況の理由と、この問題を回避する方法について詳しく説明します。

基板反り

露出した PCB が充填されると、ピッカーに入り、その上にコンポーネントを配置して、溶接プロセスの準備をします。反りのあるプレートを使用すると、このような凹凸が原因で配置不良や部品落下の原因となります。回路基板がリフロー炉を通過する際、平坦度も重要です。これらの機械はプレートを高温に加熱するため、材料が変化し、プレートが歪む可能性があります。これにより、部品の滑り、不適切な配置、溶接ブリッジ、またはその他の溶接の問題が発生する可能性もあります。

PCB assembly

PCB の反りは、最終製品の品質低下や受容性の低下につながります。回路基板の平坦性を確保することは、最終的に製品の故障につながる可能性のあるブリッジやオープンコネクタなどのアセンブリ関連の問題を防ぐために不可欠です。

基板反りの原因と防止

PCB は、電圧と信号が通過できるようにするさまざまな基板層で構成されています。加工工場では、私たちの業界に適した多くの材料を使用しています。これらの材料は、優れた熱安定性、反イオン移動度、低誘電率、優れた加工性を備え、基板ドリフトがありません。現在の PCB 製造技術では、PCB アセンブリ中のすべての状態で PCB の反りを 0.5% 未満に抑えることができます。

溶接プロセスは、プレートの反りの最大の触媒である可能性があります。リフロー炉またはウェーブはんだ付け機では、PCB は高温にさらされ、基板上の材料が膨張および収縮します。銅と母材の膨張係数の違いにより、両者の膨張・収縮が不均一になり、内部応力が発生する場合があります。その結果、プレートが冷えて静止状態に安定するにつれて、プレートが反る場合があります。また、保管や取り扱いを誤ると、反りの原因となる場合があります。ボードが湿気を吸収すると、領域が異なる速度で加熱および冷却され、反りが生じる可能性があります。

プレートの反りを引き起こす可能性のあるその他の要因は、実際の設計である可能性があります。設計プロセスでは、エンジニアは回路領域と導体パターンのバランス、および回路基板スタックの対称性を考慮する必要があります。 PCB の動作温度が定格温度を超える場合、それも影響する可能性があります。最後に、PCB 製造プロセス中に、PCB 製品はいくつかの熱ドリフトと熱処理を経験しました。処理温度が銅張積層板のTgを超える場合、製造業者は基板の反りを減らすために処理時間をできるだけ短く保ちながら、基板の両面を均等かつ均一に加熱する必要があります。

PCB の反りに関する結論

曲がった PCB は、アセンブリのピッキングと配置に問題を引き起こす可能性があります。 SMT アセンブリが予期したパッドに落ちない、アセンブリがボード上の予期した穴に入らない、アセンブリが滑る、またははんだがブリッジしてショートする可能性があります。不規則な PCBA はシャーシへの取り付けが難しく、現場での信頼性の問題を引き起こす可能性があります。このことから、すべての利害関係者が PCB の反りを避けるために最善を尽くすことが非常に重要になります。この問題を解決するには、回路基板が高品質の店舗で製造されていることを確認してください。倉庫は、特に湿った場所での回路基板の取り扱いと保管に注意を払う必要があります。さらに、エンジニアは設計に注意を払ってプレートのバランスを確保したり、より高い Tg 材料を指定してプレートがさまざまな応力に耐えられるようにすることができます。回路基板加工工場は、技術者が PCBA と PCB コンポーネントの反りの原因と、PCB と PCBA の反りの解決策を共有したと説明しました。