SMT 溶接アセンブリと PCBA はんだ接合の失敗

はんだ付け時の注意事項

SMT ウエハー処理には多くの種類のコンポーネントがあり、その中でもチップコンポーネントは SMT アセンブリおよび溶接技術の鍵であり、製品の品質と信頼性に影響を与えます。チップ部品はマイクロ電子部品であり、多くの種類、異なる形状、および物理的特性を持っています。設置および溶接の際には、次の項目に注意を払う必要があります。

1.溶接する前に、溶接温度条件、組み立て方法など、コンポーネントに特別な要件があるかどうかを知る必要があります。一部の部品はスズに浸漬できず、チップポテンショメータなどの電気はんだごてでしか溶接できませんとアルミ電解コンデンサを使用しているため、状況に応じて適切な溶接方法を選択する必要があります。

2. 浸漬はんだ付けが必要な部品の場合、ディップは 1 回で十分です。スズ浸漬を繰り返すと、プリント基板の曲がりや部品の割れにつながります。

3 SMT補修溶接中です。静電気による部品の損傷を防ぐために、使用する電気はんだごてとはんだ付け炉には適切な接地装置が必要です

PCBA

4. プリント基板は、熱変形が少なく、銅箔の被覆がしっかりしているものを選定してください。面実装に使用する銅箔はトレースが狭く、ボンディングパッドが小さいため、耐剥離性が不十分な場合、ボンディングパッドが剥がれやすくなります。通常、エポキシグラスファイバー基板が使用されます。

5. 角形チップコンデンサの場合、1206 などの外観が大きく、溶接が容易なコンデンサを使用してください。 0805 などの外観の小さいコンデンサを使用すると、溶接が難しくなりますが、クラックや熱損傷の可能性が低く、信頼性が高くなります。

6. PCB 基板を修理する必要がある場合は、部品の分解と組み立ての回数をできる限り減らす必要があります。複数回の分解と組み立ては、PCB 基板の完全な廃棄につながるからです。また、ハイブリッドプリント基板の場合、挿入された部品がウエハー部品の分解・組立の妨げになる場合は、先に取り除くことができます。

SMT ウェーハコンポーネントの溶接は非常に複雑です。オペレーターは、溶接技術を習得し、注意事項を明確に理解し、エラーを回避して溶接品質に影響を与えないように慎重に操作する必要があります。

PCBAはんだ接合不良の原因分析と回避

科学技術の発展に伴い、電子製品は小型化と精密化に向けて発展しています。 SMT ウェーハ処理プラントで使用される PCBA 処理およびアセンブリ密度はますます高くなり、回路基板のはんだ接合部はますます小さくなっています。機械的、電気的、および熱力学的負荷はますます重くなり、信頼性に対する要件も高まっています。ただし、PCBA のはんだ接合の失敗は、実際の処理プロセスでも発生する可能性があります。再度はんだ接合不良を起こさないためには、原因を分析・究明する必要があります。はんだ接合部の不具合は、一連の問題を引き起こす可能性があります。ひどい場合には、PCB ボードが破損したり、製品に未知の問題が発生する可能性があります。

PCBA がはんだ接合部を処理できない主な理由:

1.コンポーネントピンの不良：電気メッキ、汚染、酸化、共面。

2. 悪い PCB パッド: 電気メッキ、汚染、酸化、反り;

3.はんだ品質の欠陥：成分、不純物、酸化。

4. 溶接フラックスの品質欠陥: 溶接性が低く、腐食性が高く、SIR が低い。

5. プロセスパラメータ制御の欠陥: 設計、制御、設備;

6. 他の補助材料の欠陥: 接着剤および洗浄剤。

PCBA はんだ接合部の信頼性を向上させる方法:

信頼性実験と分析を含む、PCBAはんだ接合信頼性実験に使用されます。その目的は、一方で PCBA 集積回路デバイスの信頼性レベルを評価し、マシン全体の信頼性設計のためのパラメーターを提供することです。一方、これはPCBAプロセス中のはんだ接合部の信頼性を向上させるためのものです。これには、故障モードを見つけ出し、故障の原因を分析するために、故障した製品の必要な分析が必要です。目的は、設計プロセス、構造を修正および改善することです。パラメータ、溶接プロセス、および PCBA 処理歩留まりの向上 PCBA の故障モードに基づいて、PCBA はんだ接合部のサイクル寿命を予測することは非常に重要です。