PCBの銅めっきプロセスとSMTチップに関する情報

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PCB銅線被覆プロセス

銅張積層板は、PCB 製造において非常に重要な役割を果たします。 CCL の成功または失敗は、回路基板全体の品質に関係する場合があります。 いわゆる銅コーティングは、PCB基板の空白スペースを固体銅で埋めることです。

銅めっきには、大面積銅めっきとグリッド銅めっきの 2 つの方法があります。 大面積の銅メッキは、電流とマスクを追加します。 ただし、ウェーブはんだ付けを使用すると、回路基板が浮き上がったり、気泡ができたりする場合があります。 グリッド銅は、銅の加熱面を減らし、電磁シールドの役割をある程度果たすことができます。 ただし、グリッドはトレースで構成されています。 トレースの幅が適切でない場合、干渉信号が生成されます。

PCB 銅クラッド プロセスの利点

SMT ウエハー処理における銅コーティングは、ノイズ耐性の向上、電位差の低減、接地インピーダンスの低減、干渉防止機能の向上、電圧降下の低減、電力効率の向上、グランドに接続して回路面積を削減するなど、PCB に多くの利点をもたらします。 、放熱およびインピーダンス低減。 銅張積層板には多くの利点があります。 操作中は次の項目に注意してください。

1. PCB に SGND、AGND、GND などの多くの接地がある場合、最も重要な「接地」を独立した銅の注入の基準として使用する必要があります。

2. 回路内の水晶発振器は高周波放射源です。 近くの銅張板で水晶振動子を囲み、水晶振動子のシェルを別に接地します。

3. 鋭角があってはなりません。つまり、角度が 180 ° を超えると、送信アンテナが形成されます。

パッチデータのSMTパッチ処理

電子製品のチップ処理のプロセスでは、製品の品質に影響を与える多くの要因があります。チップ処理装置、技術、プロセス、PCB 設計など、私たちがよく知っているものであり、チップ処理データの選択も製品に大きな影響を与えます。 製品の品質。 適切な基板情報を選択することで、製品の効率を効果的に改善し、製品の品質を確保できます。 では、パッチ処理におけるパッチデータとは？ Jingbang Technologyについて学びましょう。

パッチ処理におけるパッチデータは大きく分けて 2 種類あります。 1 つは金属ベースのパッチで表現される有機的なパッチ データです。 もう一つは、セラミックパッチと銅メッキセラミックシャフトパッチに代表される無機パッチデータです。

1. 金属パッチ: 0.3mm-2 を使用します。 アルミ板、鉄板、銅板、エポキシプリプレグ、銅箔などの0mm厚の金属板。 金属板は大面積のチップ処理を実現でき、次の性能特性を備えています。

（1）優れた機械効率：金属ベースのパッチは、機械的強度と靭性が高く、剛性データパッチよりも優れており、大面積のパッチ処理に使用でき、太りすぎの部品の取り付けに耐えることができます。 さらに、金属基板パッチは高い寸法安定性と平坦性も備えています。

(2)放熱効率が良い：金属板とプリプレグが直接接触するため、放熱効率が良い。 ワッペン加工はメタルワッペンを使用。 金属パッチは、処理中の熱放散に役割を果たすことができます。 放熱能力は、データと金属板の厚さと樹脂層の厚さに依存します。 もちろん、放熱効率を検討する際には、電力強度などの電力効率も考慮する必要があります。

(3) 電磁波のシールド：高周波電子回路において、電磁波の放射を防ぐことは常に設計者の関心事です。 金属基板パッチは、電磁波をマスクするマスクとして使用できます。

2. 電子機能性セラミック材料: 電子機能性セラミックスは、マイクロ電子デバイスの基本材料の 1 つであり、以下の利点があります。

(1) 大規模集積回路用の新しいパッケージ材料と高周波絶縁用の新しい高性能絶縁セラミックス。

（2）セラミックコンデンサ用の輸入された新しいマイクロ波セラミック、誘電セラミック、強誘電セラミックを置き換えることができます。

(3) 大規模集積回路の高性能チップ部品用特殊電子セラミック材料および製品。

パッチデータのSMTパッチ加工には多くの種類があります 最終製品の成形品質を確保するためには、実際の使用と加工条件に応じて適切なパッチ材料を選択する必要があります