SMT加工品質・外観検査

科学技術の進歩に伴い、携帯電話やタブレットなどの一部の電子製品は軽量化が進んでおり、SMT プロセスに使用される電子部品も小型化が進んでおり、0201 を与えるように変更されています。高精度実装の重要課題溶接の架け橋として、はんだ接合部の品質と信頼性が電子製品の品質を左右するつまり、生産工程において、SMTの品質は最終的にはんだ接合部の品質です

現在、電子産業においては、鉛フリーはんだの研究が大きく進展している一方で、世界的に普及・応用され始めており、環境保護の問題も大きな関心事となっています。錫鉛はんだ合金を使用したはんだ付け技術は、依然として電子回路の主要な接続技術です。

PCBA

機器のライフサイクル中、良好なはんだ接合部には機械的および電気的効率の障害があってはなりません。その外観は次のとおりです。

(1) 表面は完全で、滑らかで光沢があります。

（2）適切な量のはんだとはんだがボンディングパッドとリードの溶接部分を完全に覆い、部品の高さは適度です。

(3) ぬれ性がよい。はんだ接合部のエッジは薄く、はんだとパッド表面の間のぬれ角は 300 未満とし、最大は 600 を超えてはなりません。

SMT加工外観検査内容：

(1) 部品の欠品の有無。

(2) 部品の貼り付けが間違っていないか。

(3) 短絡があるかどうか;

(4) 溶着不良の有無。溶着不良の原因は比較的複雑です。

1. 溶接判定

1. テストにはオンラインテスターの専用機器を使用します。

2. 目視検査または AOI 検査。はんだ接合部のはんだが少なすぎると、はんだの浸透が悪くなったり、はんだ接合部の途中にクラックが入ったり、はんだ面がはみ出したり、はんだがSMDに適合しない場合があります。多数の仮溶接の存在は、すぐに判断する必要があります。判定方法は、基板上の同一位置のはんだ接合部に問題が多いかどうかを確認します。これが 1 つの PCB のみの問題である場合は、多くの PCB で同じ位置にあるなど、はんだペーストの傷、ピンの変形などが原因である可能性があります。いくつかの問題があります。現時点では、コンポーネントの不良またはガスケットの問題が原因である可能性があります。

3. はんだ付け不良の原因と解決策

1. ガスケットの設計不良パッドのスルーホールは、溶接時の PCB 設計における主要な欠陥です。絶対に必要でない場合は使用しないでください。スルーホールは、はんだ損失およびはんだ不足につながります。パッドの間隔と面積も標準の一致が必要です。そうでない場合は、できるだけ早く設計を修正する必要があります

2. PCB ボードは酸化されています。つまり、ボンディングパッドは黒く、発光しません。酸化が存在する場合は、消しゴムを使用して酸化層を除去し、明るい光を再現することができます。 PCB ボードが濡れている場合は、濡れている疑いがある場合は、乾燥ボックスで乾燥させることができます。プリント基板は、油汚れ、汗汚れ等で汚れています。この時、無水エタノールで洗浄してください。