FPC・SMT両面組工法のメリット

FPC・SMT両面組工法のメリット

FPCのメリット

電子製品加工業界では、回路基板はハードとソフトに分けられます。従来の回路基板は通常リジッドですが、フレキシブル プリント回路基板には特別な機能があり、主に携帯電話、ラップトップ、PDA、デジタル カメラ、LCD 画面などに使用されます。 製品 FPCの利点は何ですか?

フレキシブル回路基板は、フレキシブルな絶縁基板で作られたプリント回路基板であり、リジッド プリント回路基板にはない多くの利点があります。

1.自由に曲げたり、巻いたり、折り畳んだり、スペースレイアウトの要件に応じて任意に配置したり、3D空間で移動したり伸ばしたりすることができ、コンポーネントのアセンブリと配線の統合を高い柔軟性で実現します。

2.コンポーネントの組み立てと接続では、導電性ケーブルの使用と比較して、FPCの導体断面は薄くて平らであるため、導体のサイズが小さくなり、シェルに沿って形成できるため、機器の構造を作ります よりコンパクトに、よりリーズナブルに。 電子製品の体積を減らすだけでなく、重量も大幅に減らすことができ、電子製品が高密度、小型化、高信頼性に向かって発展する必要性を満たしています。

回路基板

3 フレキシブル回路基板を使用して接続を実装するため、ワイヤとケーブルによる配線のエラーがなくなります。加工図面を確認して受け入れれば、後で作成される巻線回路はすべて同じです。実装時に誤接続は発生しません。 接続ライン、およびインストールと接続の一貫性が保証されています

4. FPCを取り付けて接続すると、X、Y、Zの3つのプレーンに接続できるため、スイッチの相互接続が削減され、システム全体の信頼性が向上し、障害の確認が容易になります。

5.使用要件に応じて、フレキシブル回路基板のソフトボードを設計する際に、静電容量、インダクタンス、特性インピーダンス、遅延、減衰などのパラメータを制御でき、伝送線路の特性と電力を設計できます。 パラメータは高度に制御可能です。

FPC には、優れた柔軟性、放熱性、はんだ付け性、組み立ての容易さ、配線密度の高さ、全体的なコストの低さなどの利点があります。 ソフトとハードを組み合わせた設計により、フレキシブル基板の柔軟性もある程度補われます。 コンポーネントの支持力がわずかに不足しているため、その用途はますます広範になります。

パッチ処理の両面グルーピング方式

SMC/SMD と T HC は、PCB の同じ面に混在させて配置することができます。 同時に、SMC/SMD を PCB の両面に配置することもできます。 両面混合アセンブリは、両面PCB、ダブルウェーブはんだ付けまたはリフローはんだ付けを採用しています。 この組み立て方法には、SMC/SMD と SMC/SMD の違いがあります。 一般的に、SMC/SMD の種類と PCB のサイズに応じて選択するのが合理的です。 一般に、最初のペースト方法がより使用されます。 このタイプのアセンブリでは、通常、次の 2 つのアセンブリ方法が使用されます。

(1) SMC/SMD と FHC は同じ側にあり、SMC/SMD と THC は PCB の同じ側にあります。

(2) SMC/SMD と iFHC ではサイド メソッドが異なります。 表面実装集積チップ (SMIC) と THC を PCB の A 側に配置し、SMC とスモール アウトライン トランジスタ (SOT) を B 側に配置します。

SMC/SMD は PCB の片面または両面に取り付けられ、表面実装が困難なリード要素の挿入とアセンブリであるため、このタイプのパッチ処理およびアセンブリ方法は実装密度が高くなります。

アセンブリ方法とプロセス フロー SMT ウェーハ処理は、主に表面実装コンポーネント (SMA) のタイプ、使用されるコンポーネントのタイプ、およびアセンブリ装置の状態に依存します。一般的に言えば、形状記憶合金は 3 つのタイプに分けることができます。 組立、両面ハイブリッド組立、全面組立。 合計6つの組み立て方法があります形状記憶合金の種類が異なれば組み立て方法も異なり、同じ種類の形状記憶合金でも組み立て方法が異なる場合があります